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標(biāo)簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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電路板中接地是電路設(shè)計(jì)和制造的重要組成部分
“地”在電子技術(shù)中的定義是:作為電路或系統(tǒng)基準(zhǔn)的等電位點(diǎn)或平面。 電路圖和電路板上的GND代表地線或零線。 開關(guān)電源中比較常見的“地”主要有交流地、直流...
2023-03-24 標(biāo)簽:保護(hù)電路電路板電路設(shè)計(jì) 5122 0
設(shè)計(jì)印制電路板要遵循哪些原則及抗干擾的要求
PCB是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意...
2019-05-06 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb電路板 5107 0
關(guān)于PCB板設(shè)計(jì)十大缺陷總結(jié)
因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式電源,地層與實(shí)際印制板上圖像是相反,所有連線都是隔離線,畫幾組電源或幾種地隔離線時(shí)應(yīng)小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該...
2019-08-12 標(biāo)簽:電源電路板PCB設(shè)計(jì) 5101 0
從電路國上可以看出天窗模塊上有兩個(gè)電源,分別是常火B(yǎng)+、開關(guān)控制的IGN,當(dāng)然這兩個(gè)電源缺少一個(gè)天窗也不能工作,如果遇到天窗不工作故障,維修技師應(yīng)當(dāng)?shù)谝?..
埋孔:Buried hole, PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無法使用黏合後鉆孔的方式達(dá)成,必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔,...
現(xiàn)今,在低端數(shù)字通信應(yīng)用領(lǐng)域,我們隨處可見IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral...
關(guān)于接線端子的常見術(shù)語 如何使用極性防反的接線端子
接線端子用于將分開的電路連接到一起。通常這些連接器用于常需要切換和斷開的場合,如連接電源,連接外圍電路,或者需要更換的擴(kuò)展部分。
我們都知道電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電...
在使用軟件Altium Designer畫PCB板時(shí)各個(gè)層有什么不同
鉆孔層包括Drill Gride(鉆孔指示圖)和Drill Drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層,鉆孔層用于提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤,過孔就...
PCB線路板在生產(chǎn)過程中有好多工序,每個(gè)工序都可能產(chǎn)生不良,比如基材的問題,比如曝光能量、低抽真空不足導(dǎo)致的PCB曝光不良等等問題缺陷。 1、PT面:焊...
對(duì)于不能使用針床測試的印制電路板,可以使用飛針式在線測試儀。測試作業(yè)時(shí),根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序,移動(dòng)測試探針到測試點(diǎn)處與之接觸,各測試探針根據(jù)測試程...
制作制板說明書時(shí),應(yīng)注意以下事項(xiàng):PCB基板材料,阻焊劑,絲網(wǎng)印刷,表面成型,電路板尺寸和厚度,銅厚度,盲孔和埋孔,通孔電鍍,SMT,面板,公差等在實(shí)際...
關(guān)于元器件偏移有哪些相關(guān)措施可進(jìn)行預(yù)防
焊接工藝是電子組裝技術(shù)中的主要工藝之一。在一塊印制電路板上少則有十幾個(gè)焊點(diǎn)多則有成千上萬個(gè)焊點(diǎn),而一旦有一個(gè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量不良就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)印制電路板失效。
阻焊膜在回流及波峰焊接時(shí)對(duì)PCB、通孔、觸點(diǎn)、觸針、端子和金手指等提供短時(shí)高溫保護(hù),保護(hù)它們免受熔錫及至少515℉/268℃的高溫?fù)p壞。所有阻焊膜產(chǎn)品都...
SMT貼片的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等,工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測、焊膏印刷后,以及焊前檢測中...
表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法,...
PCB在所有設(shè)計(jì)內(nèi)容都設(shè)計(jì)完成之后,通常還會(huì)進(jìn)行最后一步的關(guān)鍵步驟,那就是鋪銅。鋪銅可以將主要的地( GND , SGND(信號(hào)地) , AGND(模擬...
2023-11-06 標(biāo)簽:電路板PCB設(shè)計(jì)電子設(shè)計(jì) 4971 0
BGA返修設(shè)備的要求及系統(tǒng)的特點(diǎn)介紹
整個(gè)的返修工作站在PCBA加工廠又稱返修系統(tǒng),主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件(SMD)。
使用LT6018驅(qū)動(dòng)高速18位和20位逐次逼近寄存器(SAR)ADC
LTC2387-18 是一款 18 位 SAR ADC,采樣速率達(dá) 15Msps。在該采樣速率下,ADC 的內(nèi)部采樣電容可以在不到 30ns 內(nèi)(“采集...
2018-12-31 標(biāo)簽:寄存器電路板運(yùn)算放大器 4962 0
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