一、加工層次定義不明確

單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)板子裝上器件而不好焊接。

二、大面積銅箔距外框距離太近

大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問(wèn)題。

三、 用填充塊畫(huà)焊盤(pán)

用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)線(xiàn)路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對(duì)于加工是不行，因此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

四、 電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn)

因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤(pán)方式電源，地層與實(shí)際印制板上圖像是相反，所有連線(xiàn)都是隔離線(xiàn)，畫(huà)幾組電源或幾種地隔離線(xiàn)時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接區(qū)域封鎖。

五、字符亂放

字符蓋焊盤(pán)SMD焊片，給印制板通斷測(cè)試及元件焊接帶來(lái)不便。字符設(shè)計(jì)太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨。

六、表面貼裝器件焊盤(pán)太短

這是對(duì)通斷測(cè)試而言，對(duì)于太密表面貼裝器件，其兩腳之間間距相當(dāng)小，焊盤(pán)也相當(dāng)細(xì)，安裝測(cè)試針，必須上下交錯(cuò)位置，如焊盤(pán)設(shè)計(jì)太短，雖然不影響器件安裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開(kāi)位。

七、單面焊盤(pán)孔徑設(shè)置

單面焊盤(pán)一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔座標(biāo)，而出現(xiàn)問(wèn)題。單面焊盤(pán)如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

八、焊盤(pán)重疊

在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔損傷。多層板中兩個(gè)孔重疊，繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán)，造成報(bào)廢。

九、設(shè)計(jì)中填充塊太多或填充塊用極細(xì)線(xiàn)填充

產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線(xiàn)一條一條去畫(huà)，因此產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。

十、圖形層濫用

在一些圖形層上做了一些無(wú)用連線(xiàn)，本來(lái)是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上線(xiàn)路，使造成誤解。 違反常規(guī)性設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保持圖形層完整和清晰。

原文標(biāo)題：收藏：PCB板設(shè)計(jì)十大缺陷總結(jié)

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