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標(biāo)簽 > 電路板
電路板的名稱(chēng)有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱(chēng)為印刷線路板或印刷電路板
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如何實(shí)現(xiàn)PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)?
您必須考慮電路板上的過(guò)孔。過(guò)孔雖然是電路板設(shè)計(jì)中非常寶貴且重要的部分,但它也會(huì)帶來(lái)弱點(diǎn)并影響可焊性。
怎樣去調(diào)試一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板
對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板,調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí),往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。...
無(wú)源射頻工程師應(yīng)該了解的PCB知識(shí),超詳細(xì)70問(wèn)
本篇文章主要為工程師匯總了高頻PCB電路設(shè)計(jì)中經(jīng)常遇到的70個(gè)問(wèn)題,一起來(lái)學(xué)習(xí)一下吧!Chrent1~20問(wèn)1、如何選擇PCB板材?選擇PCB板材必須在...
2024-11-28 標(biāo)簽:pcb電路板無(wú)源射頻器件 544 0
高度準(zhǔn)確的PCB原型有助于最大限度地減少生產(chǎn)階段可能發(fā)生的迭代和返工。原型設(shè)計(jì)允許在早期發(fā)現(xiàn)缺陷,為廠商提供足夠的時(shí)間在實(shí)際生產(chǎn)之前糾正它們。
在PCB電路板的制造中,鍍銅工藝與激光焊錫技術(shù)的結(jié)合對(duì)銅的可焊性提出了特殊要求。
本文要點(diǎn)PCB邊緣連接器是實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和模塊化組裝的首選系統(tǒng)集成解決方案。在電路板邊緣和連接器之間的適當(dāng)匹配中,需要采用斜切工藝來(lái)保護(hù)連接器引腳。邊...
印制電路板設(shè)計(jì)成功的七大技術(shù)要素分享
具有這些能力的工廠可能無(wú)法提供經(jīng)濟(jì)的PCB價(jià)格。設(shè)計(jì)真的需要那么復(fù)雜嗎?可以在更大的柵格上設(shè)計(jì)電路板版圖,從而降低電路板成本并提高可靠性嗎?設(shè)計(jì)新手遇到...
1、常見(jiàn)PCB布局約束原則 在對(duì)PCB元件布局時(shí)經(jīng)常會(huì)有以下幾個(gè)方面的考慮: (1)PCB板形與整機(jī)是否匹配? (2)元件之間的間距是否合理?有無(wú)水平上...
在當(dāng)今電子設(shè)備高度集成化與復(fù)雜化的時(shí)代,電路板作為各類(lèi)電子元件的承載平臺(tái),其抗干擾能力直接關(guān)系到整個(gè)電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性與可靠性。一個(gè)小小的干擾信號(hào),都可能...
2025-02-05 標(biāo)簽:射頻電路板抗干擾設(shè)計(jì) 537 0
技術(shù)資訊 I 面向初級(jí)工程師的 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
本文要點(diǎn)基本PCB設(shè)計(jì)規(guī)范包括控制電流容量和阻抗,這是防止電弧和串?dāng)_的關(guān)鍵。選擇適當(dāng)?shù)倪^(guò)孔類(lèi)型,綜合考慮長(zhǎng)寬比、覆蓋和塞孔,以確??煽啃浴_x擇材料和層排...
2025-06-13 標(biāo)簽:電路板PCB設(shè)計(jì) 536 0
隨著電子產(chǎn)品集成度愈來(lái)愈高,所包含的功能愈來(lái)愈多,且售價(jià)愈來(lái)愈低,電子產(chǎn)品所遇到電磁干擾的問(wèn)題自然也就更加嚴(yán)重。電子產(chǎn)品為實(shí)現(xiàn)重量輕、體積超薄、小巧的目...
如何減少PCBA設(shè)計(jì)中電路板的變形問(wèn)題
電路板變形是電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常會(huì)遇到的情況,這種情況,不僅會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品功能下降,也會(huì)降低其使用壽命,降低用戶體驗(yàn)度,給企業(yè)帶來(lái)不小的麻煩。因而,減...
在激光焊錫技術(shù)中,選擇915nm和976nm的波長(zhǎng)主要是基于錫對(duì)這些波長(zhǎng)的激光具有良好的吸收特性。在激光焊接過(guò)程中,激光能量被材料吸收并轉(zhuǎn)化為熱能,從而...
電路板打樣是指針對(duì)在面積為0.6平以內(nèi)的樣板,這樣子的電路板打樣我們可以選擇飛針測(cè)試,這種飛針測(cè)試的費(fèi)用比較小,如果只是測(cè)試功能我們建議打樣控制在0.2...
設(shè)計(jì)無(wú)鉛SMT電路板焊盤(pán)有哪些基本要求
在實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛SMT電路板制造時(shí),設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)時(shí)刻注意的主要是DFM問(wèn)題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問(wèn)題,...
比如在生產(chǎn)過(guò)程中,本來(lái)使用的是塑膠產(chǎn)品,可以改成金屬機(jī)殼,這樣能增強(qiáng)其抵抗外力的沖擊能力。如果是不想更換機(jī)殼材質(zhì)的話,可以考慮增加肋條改變受力面,從而改...
2024-01-09 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品電路板PCBA 525 0
在電子電路領(lǐng)域,覆銅是一項(xiàng)極為重要且廣泛應(yīng)用的工藝技術(shù)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),覆銅就是在印刷電路板(PCB)的特定層上,通過(guò)特定工藝鋪設(shè)一層連續(xù)的銅箔。 從制作工藝...
某些載板為了提高鏈接密度,會(huì)采用孔上孔結(jié)構(gòu)。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡,因此氣泡殘存量會(huì)直接影響鏈接質(zhì)量。氣泡允許殘存量沒(méi)有清楚標(biāo)準(zhǔn),只要信賴(lài)...
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