隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展， PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展，客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對盤中孔要求塞孔 , 因此對塞孔的要求也越來越高 。
2022-10-24 09:24:27
4782 高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計，特定產(chǎn)品會采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
高密度印制電路板(HDI)簡介印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有
2010-03-16 09:28:51
設(shè)計。為推出占位面積更小的解決方案，電源系統(tǒng)設(shè)計人員現(xiàn)在正集中研究功率密度（一個功率轉(zhuǎn)換器電路每單位面積或體積的輸出功率）的問題。 高密度直流/直流（DC/DC）轉(zhuǎn)換器印刷電路板（PCB）布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
在孔上貼片設(shè)計，可以實現(xiàn)更高密度布線。
5
可以消除雜質(zhì)進入導(dǎo)通孔，或避免卷入腐蝕雜質(zhì)。
樹脂塞孔的優(yōu)缺點及應(yīng)用
當設(shè)計要求過孔塞孔，或者不允許過孔發(fā)紅，且有盤中孔時，建議做樹脂塞孔；當過孔打在
2023-05-04 17:02:26
塞孔一詞對印刷
電路板業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的PCB
板Via
孔均要求過孔
塞油，現(xiàn)行多層
板均被要求防焊綠漆
塞孔；但上述
制程皆為應(yīng)用于外層的
塞孔作業(yè)，內(nèi)層盲埋
孔亦要求進行
塞孔加工?！ ∫?/div>
2020-09-02 17:19:15
、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用： （一）防止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔
2018-11-28 11:09:56
、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用： ?。ㄒ唬┓乐筆CB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路
2018-09-21 16:45:06
、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用： ?。ㄒ唬┓乐筆CB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路
2018-09-19 15:56:55
的需求。當設(shè)計要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路ＩＣ時，可能要求具有較細的線寬和較密間隔的更高密度電路板。可是，展望未來，一些已經(jīng)在供應(yīng)微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴大能力。這些
2014-11-19 11:22:39
進行電鍍處理，最后全部黏合。由于操作過程比原來的導(dǎo)通孔和盲孔更費勁，所以價格也是最貴的。這個制作過程通常只用于高密度的電路板，增加其他電路層的空間利用率。在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非
2019-09-08 07:30:00
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配
2018-08-22 15:48:57
請問關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
PLD 用戶開發(fā)了高密度BGA 解決方案。這種新的封裝形式占用的電路板面積不到標準BGA 封裝的一半。本應(yīng)用筆記旨在幫助您完成Altera 高密度BGA 封裝的印刷電路板(PCB)設(shè)計，并討論
2009-09-12 10:47:02
在電路板尺寸固定的情況下，如果設(shè)計中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走線密度，但是這樣有可能導(dǎo)致走線的相互干擾增強，同時走線過細也使阻抗無法降低。在設(shè)計高速高密度PCB時CAM代工優(yōu)客板
2017-08-29 14:11:05
如何去設(shè)計一款能適應(yīng)高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面對高速高密度PCB設(shè)計的新挑戰(zhàn)？
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘著式自復(fù)式保險絲，應(yīng)用于高密度電路板。該公司FSMD產(chǎn)品系列提供為過電流保護。據(jù)介紹，其FSMD1206系列主要是應(yīng)用于高密度電路板方面，并由獲得美國專利的正溫度系數(shù)高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介紹一種全新的多內(nèi)核平臺，其能夠通過優(yōu)化內(nèi)核通信、任務(wù)管理及存儲器接入實現(xiàn)高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴展實施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核 HD 視頻應(yīng)用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
成型，畫面對比度提高了50%，顯示應(yīng)用畫質(zhì)效果對比以往顯示屏更加出色?！ ?、印刷電路板工藝選擇：伴隨高密度趨勢，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細過孔和埋孔設(shè)計，印制電路圖形導(dǎo)線細、微孔化窄
2019-01-25 10:55:17
設(shè)計，可以實現(xiàn)更高密度布線。
5
可以消除雜質(zhì)進入導(dǎo)通孔，或避免卷入腐蝕雜質(zhì)。
樹脂塞孔的優(yōu)缺點及應(yīng)用
當設(shè)計要求過孔塞孔，或者不允許過孔發(fā)紅，且有盤中孔時，建議做樹脂塞孔；當過孔打在BGA焊點上
2023-05-05 10:55:46
，對于空間受到限制的電路板設(shè)計，它有很大的優(yōu)點?！ 皃icoSMD035F器件的尺寸小、動作速度快、功耗小，因而適合高密度電路板使用，是用于這類電路板的有創(chuàng)新性的保護器件?！?泰科電子全球產(chǎn)品營銷經(jīng)理
2018-08-27 16:13:57
的一半，對于空間受到限制的電路板設(shè)計，它有很大的優(yōu)點。 “picoSMD035F器件的尺寸小、動作速度快、功耗小，因而適合高密度電路板使用，是用于這類電路板的有創(chuàng)新性的保護器件?！?泰科電子全球產(chǎn)品
2018-08-27 16:00:04
盲孔與埋盲孔電路板之前的區(qū)別隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精密發(fā)展，相對應(yīng)線路板提出了同樣的要求。而電路板行業(yè)也從20世紀末到21世紀初，電路板電子行業(yè)在技術(shù)上突飛猛進發(fā)展，電子技術(shù)迅速得到提高。伴隨著
2017-10-24 17:16:42
高頻數(shù)字信號串擾的產(chǎn)生及變化趨勢串擾導(dǎo)致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設(shè)計中的串擾問題？
2021-04-27 06:13:27
的線路分布，實現(xiàn)真正意義上的高密度互聯(lián)。1-3階HDI，成熟盲埋孔技術(shù)，充分滿足設(shè)計需求。伴隨科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，以及人們對于終端產(chǎn)品需求的不斷提高。1階HDI板已經(jīng)難以滿足全部設(shè)計需求，2階乃至更高
2020-10-22 17:07:34
本文介紹高速高密度PCB設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)問題（信號完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析）和相關(guān)EDA技術(shù)的新進展，討論高速高密度PCB設(shè)計的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
受損，成孔制程可同時使用雷射穿孔、電鍍填孔、迭孔等先進的印刷電路板制作技術(shù)。HDI對于線路要求密度高 需使用雷射進行開孔其實HDI高密度制法，并沒有明確的定義，但一般對于HDI或非HDI差別其實
2019-02-26 14:15:25
采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制電路板（PCB）其孔徑，線寬/線間距以及厚徑比分別為0.2、0.08mm和15:1。綜合性能達到和超過國家軍標GJB362的有關(guān)條款要
2009-03-24 14:15:24
0 高速高密度PCB 設(shè)計中電容器的選擇
摘要：電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計相比，高速高密度PCB 設(shè)計面臨很多新挑戰(zhàn)，對所使用的
2009-11-18 11:19:4820 高密度PCB（HDI）檢驗標準 術(shù)語和定義 HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一
2009-11-19 17:35:2959 采用RCC與化學(xué)蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:491582 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時
2006-04-16 21:58:561504 HDI 板:專為高密度應(yīng)用而設(shè)計的可靠解決方案在當今日新月異的電子產(chǎn)品市場中,對PCB的性能和可靠性要求越來越高。作為PCB銷售專家,我很高興向您介紹我們針對高密度互連(HDI)應(yīng)用而設(shè)計的優(yōu)質(zhì)
2024-06-26 09:16:21
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:451245 高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時，其上
2010-03-10 08:56:413061 摘 要 | 撓性電路的特性驅(qū)使撓性電路市場持續(xù)快速的增長，同時市場的需求驅(qū)使撓性電路技術(shù)的日趨發(fā)展，高密度互連技術(shù)在撓性印制電路板中
2010-10-25 13:27:501351 
塞孔一詞對 印刷電路板 業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的 PCB板 Via孔均要求過孔塞油，現(xiàn)行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應(yīng)用于外層之塞孔作業(yè)，內(nèi)層盲埋孔
2011-05-30 18:03:140 紅板公司推出便攜產(chǎn)品高密度印制線路板，本次重點推出的高層高階便攜產(chǎn)品HDI主板
2012-07-11 11:02:131471 
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，到底有哪些用處呢？本文首先解答了PCB為什么要把導(dǎo)電孔塞孔，其次介紹了導(dǎo)電孔塞孔工藝的實現(xiàn)，具體的跟隨小編來詳細的了解一下。
2018-05-24 17:24:114191 
由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因為有積體電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。
2019-07-26 14:35:532901 
HDI高密度連接技術(shù)的時代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內(nèi)層埋孔通常被要求完全
2019-07-08 14:47:312517 
HDI高密度連接技術(shù)的時代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內(nèi)層埋孔通常被要求完全
2019-07-05 14:42:344482 
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔。
2019-04-25 19:21:122775 樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB線路板產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，高精密PCB多層電路板板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。
2019-04-29 16:07:0318846 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
2019-05-28 16:15:4722586 電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運用起來更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。
2019-06-05 10:02:356631 
大的印刷電路板的推動只會加劇。幸運的是，現(xiàn)代技術(shù)有多種技術(shù)可以滿足高密度互連（HDI）板的空間限制。在HDI板上節(jié)省空間和金錢的一種方法是使用各種不同的過孔。
2019-07-25 10:07:102834 在固定電路板尺寸的情況下，如果設(shè)計中需要更多的功能，往往需要增加PCB的軌道密度，但這可能會導(dǎo)致軌道的相互干擾增強，軌道也是如此薄，使阻抗無法降低。 。在設(shè)計高速，高密度PCB時要注意串擾干擾，因為它對時序和信號完整性有很大影響。
2019-08-01 09:05:155282 高密度互連印刷電路板（HDI PCB）使電子技術(shù)取得了技術(shù)進步。它們被稱為各種名稱：序列構(gòu)建（SBU），Microvia Process（MVP）和Build Up Multilayer（BUM）板，僅舉幾例。最終，IPC（電子工業(yè)聯(lián)合會）采用了HDI術(shù)語，用于各國和各行業(yè)的一致術(shù)語。
2019-08-15 19:30:002868 高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計，特定產(chǎn)品會采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。
2019-08-29 17:12:051380 隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。
2019-10-11 10:09:053230 Via hole又名導(dǎo)電孔，起把線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。隨著電子產(chǎn)品向“更輕、更薄、更小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，塞孔工藝就產(chǎn)生了。
2019-10-11 10:15:4016620 電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運用起來更加完善。
2019-10-16 14:54:063338 
電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運用起來更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對印制電路板（PCB）的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。
2019-10-21 08:36:244970 
目前代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術(shù)，手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(shù)（也稱任意層微盲孔技術(shù)）。它是一種具有盲孔和埋孔，孔徑0.10mm、孔環(huán)寬0.25mm，導(dǎo)線寬度和間距
2020-04-08 15:41:011329 不同的類型和尺寸。這些通孔中的每一個都需要進行管理［鏈接到管理約束條件］，以便正確使用它以確保最佳的電路板性能和無錯誤的可制造性。讓我們仔細研究一下PCB設(shè)計中管理高密度通孔的需求以及如何做到這一點。 驅(qū)動高密度印刷電路
2020-12-14 12:44:242728 高密度互連（ HDI ）是印刷電路板（ PCB ）設(shè)計中發(fā)展最快的技術(shù)之一。由于較小組件的更集中布置， HDI 板允許比傳統(tǒng)電路板更高的電路密度，從而創(chuàng)建更簡潔的路徑。通常使用盲孔和 / 或掩埋過孔
2020-11-03 18:31:392995 Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，提供高達6A的輸出電流。PWM開關(guān)調(diào)節(jié)器和高頻功率電感集成在一個混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據(jù)載荷開機自動運行，具備PWM
2021-10-29 09:24:342510 DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局 —— 第1部分
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在當今這個競爭激烈的時代，產(chǎn)品設(shè)計人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要保持領(lǐng)先群雄的地位。這就對那些欲借助差異化產(chǎn)品
2021-11-24 14:20:442077 高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產(chǎn)品，尤其適用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器機房等高密度布線環(huán)境，既然應(yīng)用廣泛，那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚，下面科蘭通訊小編為您詳細講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:402757 的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機架空間內(nèi)提供144個LC連接密度。對于某些用戶來說，如此超高密度的好處多多，因為這些用戶機房內(nèi)的導(dǎo)向器幾乎占據(jù)了機柜中所有的
2022-09-01 10:49:12682 鉆孔是 PCB 制作過程中非常重要的一環(huán)，鉆孔的好壞極大地影響了 PCB 板的功能性、可靠性。然而，對于高密度 HDI 板中的通孔、盲孔、埋孔，這三種孔的含義以及特點，不少客戶依然不清楚，那讓我們一起來了解一下，走進華秋干貨鋪。
2022-10-24 14:44:412489 
DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第2部分
2022-11-03 08:04:445 DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第1部分
2022-11-03 08:04:444 的企業(yè)也是越來越多，這么做有什么好處呢?下面專業(yè)PCBA加工廠領(lǐng)卓給大家介紹一下高密度電路板設(shè)計的好處。 PCBA高密度貼片的五大好處 1、相同的電子產(chǎn)品設(shè)計，可以降低PCBA板層數(shù)，提高密度降低成本。 2、增加布線密度，以微孔細線提升單位面積內(nèi)線路
2022-11-07 09:58:231703 現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實際條件，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優(yōu)缺點作一些比較和闡述：注：熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上，是印制電路板表面處理的方式之一。
2023-02-10 15:55:151616 隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，塞孔主要有五個作用
2023-03-31 10:47:193963 高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過孔。
2023-06-01 16:43:581194 
鉆孔是PCB制作過程中非常重要的一環(huán)，鉆孔的好壞極大地影響了PCB板的功能性、可靠性。然而，對于高密度HDI板中的通孔、盲孔、埋孔，這三種孔的含義以及特點，不少客戶依然不清楚，那讓我們一起來了解一下
2022-05-20 09:07:482669 
高密度互連(HDI)需求主要來自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝(BGA)支持常規(guī)過孔。漸漸地，引腳變得更加密集。1.27毫米的間距變成了1毫米，然后是0.8毫米，再到0.65毫米的中心距。在可以
2022-06-13 10:50:471792 
數(shù)據(jù)中心機房高密度布線是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問題，這是因為高密度光纖配線箱的使用，很多人對于這一點有很多疑問，其實我們從數(shù)據(jù)中心機房網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出，當前最重要的有四種，分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49992 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度布線設(shè)計指南.pdf》資料免費下載
2023-09-01 15:21:431 、服務(wù)，全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。★樹脂塞孔的廣泛應(yīng)用以及存在的問題隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、多層”方向發(fā)展，對PCB的高密度化要求更為突出，特別是SMT、BGA、QFP等封裝技術(shù)
2023-10-30 08:33:312647 
鉆孔是PCB制作過程中非常重要的一環(huán)，鉆孔的好壞極大地影響了PCB板的功能性、可靠性。下載資料了解高密度HDI板中的通孔、盲孔、埋孔，這三種孔的含義以及特點。
2022-09-30 12:08:0325 高密度多重埋孔印制板的設(shè)計與制造
2022-12-30 09:22:109 高密度、高復(fù)雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:322975 高密度互連印刷電路板：如何實現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:391817 
總所周知，高精密指的是高精度和高密度，那么在PCB電路板行業(yè)中，什么樣的電路板能被稱為高精密板呢。 其實對于這個問題，行業(yè)內(nèi)是各持己見。沒有一個很明確的判定方式。很多難度工藝其實也只是冰山一角而已
2023-12-14 13:52:232913 
從盤中孔到真空塞孔，線路板樹脂塞孔技術(shù)的演進之路
2024-02-25 09:17:072080 和保護電路板的目的。在 PCB 制造過程中，需要在電路板上鉆孔，以安裝電子元件和實現(xiàn)電路連接。然而，這些孔會導(dǎo)致電路板的表面積增加，從而降低電路板的可靠性和穩(wěn)定性。因此，需要將這些孔填滿樹脂材料，以減少電路板的表面積，提高電路板的可靠性和
2024-06-25 17:24:162896 PCB板樹脂塞孔和油墨塞孔的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個方面： 1. 飽滿度與質(zhì)量 樹脂塞孔：樹脂塞孔工藝通過使用環(huán)氧樹脂填平過孔，并在表面進行磨平和鍍銅處理，以確保孔內(nèi)填充飽滿。這種工藝解決了綠油塞孔
2024-08-30 17:13:504911 盲/埋孔HDI板概述盲/埋孔HDI（HighDensityInterconnect，高密度互連）板是一種高級的印刷電路板技術(shù)，它通過使用微小的盲孔和埋孔來提高電路板上的布線密度。這種技術(shù)特別適用于
2024-11-01 08:03:511670 
HDI板是一種高密度互連印刷電路板，其特點是線路密度高、孔徑小、層間連接復(fù)雜。在HDI板的制作過程中，盲孔的制作是一個關(guān)鍵步驟，同時也是常見的缺陷發(fā)生環(huán)節(jié)。以下是根據(jù)搜索結(jié)果總結(jié)的HDI板盲孔制作的常見缺陷及其解決方法。
2024-11-02 10:33:371919 的數(shù)據(jù)，并且支持在時鐘信號的上升沿和下降沿都進行數(shù)據(jù)傳輸，從而實現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸速率的倍增。高密度DDR芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜而精細，采用了先進的納 米級制程技術(shù)和多層布線技術(shù)。芯片內(nèi)部集成了大量的存儲單元、控制邏輯、I/O接口和時鐘電路等，能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高效的數(shù)據(jù)存儲和訪問。
2024-11-05 11:05:051643 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，高密度集成電路（IC）的需求日益增長，而高密度有機基板作為支撐這些先進芯片的關(guān)鍵材料，其重要性也日益凸顯。本文將詳細介紹高密度有機基板的分類、特性、應(yīng)用以及未來的發(fā)展趨勢。
2024-12-18 14:32:291753 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:321 光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中，專門設(shè)計用于高效管理和分配大量光纖線路的設(shè)備。它通過高密度設(shè)計，實現(xiàn)了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:001582 高密度配線架與中密度配線架的核心區(qū)別體現(xiàn)在端口密度、空間利用率、應(yīng)用場景適配性、成本結(jié)構(gòu)及擴展能力等方面，以下為具體分析： 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度：每單位空間(如1U機架
2025-06-13 10:18:58698 導(dǎo)電材料，使其與板面上的電路相連通，它是完全位于電路板內(nèi)部的孔，既不從一側(cè)出入，也不穿透整個板厚。 二、制作工藝 以樹脂塞孔為例，要經(jīng)過前工序、鉆樹脂孔、電鍍、樹脂塞孔、陶瓷磨板、鉆通孔、電鍍、后工序等步驟。? 制作工藝相對
2025-08-11 16:22:28848 
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