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標(biāo)簽 > 電鍍銅
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化學(xué)沉銅:通過(guò)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng),新生成的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng),使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過(guò)該步驟處理后即可...
經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒,以保證后續(xù)沉銅的平均性,連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對(duì)后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)...
硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電...
脈沖電鍍技術(shù),早已運(yùn)用于電鑄成型工藝中,是比較成熟的技術(shù)。但運(yùn)用在高縱橫比小孔電鍍還必須進(jìn)行大量的工藝試驗(yàn)。因脈沖電源不同于一般的直流電源,它是通過(guò)一個(gè)...
取代氰化物鍍銅工藝的新工藝無(wú)氰鍍銅技術(shù)的一些發(fā)展情況
以氰化物為配位體(絡(luò)合劑)的堿性鍍銅工藝一直是主流的多種鍍層的打底鍍層和預(yù)鍍工藝。由于環(huán)境保護(hù)和操作安全的考慮,氰化物的使用已經(jīng)受到了嚴(yán)格的限制。因此開(kāi)...
硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電...
導(dǎo)電膏塞孔替代電鍍銅制作任意層互連印制板時(shí)的可靠性及其對(duì)電性能的影響
圖4為不同CTE材料1階盲孔設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)-55℃-125℃溫度條件,200次溫沖循環(huán)阻值變化關(guān)系曲線。相同設(shè)計(jì)下,隨著盲孔塞孔材料與板材之間CTE差異的增大...
2019-01-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性電鍍銅 5755 0
一種漸薄類(lèi)型的孔無(wú)銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案
曾有客戶(hù)寄希望于加大圖電前處理的微蝕量能除去孔內(nèi)阻鍍層,但遺憾的是于事無(wú)補(bǔ),反倒落下微蝕過(guò)度而導(dǎo)致孔無(wú)銅。正確的解決方法應(yīng)該是強(qiáng)化顯影干制程的保養(yǎng),同時(shí)...
建立模型對(duì)電鍍銅減銅針孔產(chǎn)生的原因進(jìn)行探討
目前,業(yè)內(nèi)普遍采用減薄銅工藝使面銅厚度減少來(lái)實(shí)現(xiàn)精細(xì)線路的制作。實(shí)際生產(chǎn)中電鍍銅減銅后的板面會(huì)出現(xiàn)針孔,從而使精細(xì)電路存在導(dǎo)損、開(kāi)路等品質(zhì)缺陷。這給精細(xì)...
一些肉眼看不見(jiàn)的PCB失效問(wèn)題詳細(xì)資料分析
1電鍍銅延展性不佳或板材Z-CTE較大,造成孔中間的孔銅全周拉斷且斷口較大,如圖10所示: 2金屬疲勞產(chǎn)生的微裂,呈45°斜向微裂,常沿著晶格出現(xiàn),經(jīng)...
如果是金屬化鉆孔,我們是需要先在PCB光板上鉆出無(wú)銅孔以后,然后電鍍一層銅箔在孔壁上,那么如果噴錫工藝需要補(bǔ)正0.1-0.15mm,即鉆刀需要用0.2-...
PCB生產(chǎn)中圖形電鍍銅常見(jiàn)的問(wèn)題有哪一些
隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的愈發(fā)激烈,印制電路板的制造商不斷以降低成本來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量,追求零缺陷,以質(zhì)優(yōu)價(jià)廉取勝。
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層,銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對(duì)于提高鍍層間的結(jié)...
光伏技術(shù)路線的終局 電鍍銅是否實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
電鍍銅的最大缺點(diǎn)就是設(shè)備難、設(shè)備貴、良率低和環(huán)境污染大,其他全是優(yōu)點(diǎn)。而銀包銅最大的缺點(diǎn)就是他畢竟還要用到銀,其他的全是優(yōu)點(diǎn)。所以我覺(jué)得大概率在短期之內(nèi)...
PCB電鍍銅在PCB電路板制造中扮演著關(guān)鍵角色。其主要作用包括形成均勻的導(dǎo)電層,在絕緣基材表面建立連接各個(gè)元件和電路所需的導(dǎo)電路徑。這一過(guò)程利用電化學(xué)原...
2024-04-26 標(biāo)簽:PCB電路板電路設(shè)計(jì) 2848 0
硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
電鍍銅中氯離子消耗過(guò)大原因分析 本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過(guò)大"的現(xiàn)象,分析原因。 目
光伏電池電鍍銅產(chǎn)業(yè)從0到1開(kāi)啟大市場(chǎng)
電鍍銅是一種完全無(wú)銀化的顛覆性降本技術(shù)。從作業(yè)原理來(lái)看,它在基體金屬表面通過(guò)電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,進(jìn)而收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。和傳統(tǒng)技術(shù)相比,...
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