激光脈沖持續(xù)時(shí)間對(duì)HAZ的影響

形成微通孔后，下一個(gè)問(wèn)題就是電鍍。雖然導(dǎo)通孔沒(méi)有顯著的厚徑比變化，通常保持在0.7~0.8，但它們的尺寸不斷減小，這對(duì)電鍍來(lái)說(shuō)是一種挑戰(zhàn)。一個(gè)重要的發(fā)展...

2018-10-19 標(biāo)簽：PCB激光器電鍍 5266 0

淺析影響PCB電鍍填孔工藝的因素

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng)，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。

2018-10-15 標(biāo)簽：PCB電鍍 3743 0

PCB生產(chǎn)中ICD失效的影響機(jī)理及檢測(cè)研究

下面簡(jiǎn)要從鉆孔質(zhì)量和除膠過(guò)程這兩個(gè)方面，闡述 ICD 失效的影響機(jī)理，對(duì)此類問(wèn)題的檢測(cè)和分析經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行小結(jié)。

2019-11-29 標(biāo)簽：pcb電鍍焊接 1.0萬(wàn) 0

PCB生產(chǎn)過(guò)程中銅面氧化的防范方法和現(xiàn)狀

當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過(guò)程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問(wèn)題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；...

2018-09-09 標(biāo)簽：pcb電鍍 2726 0

PCB線路板加工殘次品成因分析

PCB線路板加工的過(guò)程中難免會(huì)遇到幾個(gè)殘次品，有可能是機(jī)器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體分析。

2018-09-09 標(biāo)簽：pcb電鍍 1039 0

連接器常見(jiàn)的三種故障模式分析

一輛典型輕型汽車大約有1500個(gè)連接點(diǎn)，其中50%到60%用于關(guān)鍵的配電功能。汽車連接器被用于日益惡劣的環(huán)境，包括溫度（低至零下40°C，高達(dá)零上155...

2018-09-06 標(biāo)簽：汽車電子連接器電鍍 9147 0

6*30保險(xiǎn)絲夾型號(hào)分類 20安以內(nèi)保險(xiǎn)絲夾的作用

保險(xiǎn)絲夾指安裝保險(xiǎn)絲的夾子，其一般可分為：電流保險(xiǎn)絲夾和汽車保險(xiǎn)絲夾，一般有鍍鎳、鍍錫、鍍銀三種表面鍍層。

2018-08-29 標(biāo)簽：電路保險(xiǎn)絲電鍍 5096 0

PCB外層制作流程之全板電鍍（PPTH)

全板電鍍銅缸設(shè)計(jì)原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理： 鍍銅在PCB制造過(guò)程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。

2018-08-04 標(biāo)簽：pcb整流器電鍍 1.3萬(wàn) 0

電鍍前處理不當(dāng)引起鍍層出現(xiàn)針孔常見(jiàn)問(wèn)題和解決方案

在電鍍工藝中，經(jīng)常出現(xiàn)在鍍層上噴涂油漆出現(xiàn)不良的現(xiàn)象，這是由于電鍍之后表面有油污，導(dǎo)致附著力差。但是，在零件進(jìn)行電鍍時(shí)，常有鍍后出現(xiàn)針孔的情況發(fā)生，今天...

2018-07-21 標(biāo)簽：電鍍工藝流程 1.6萬(wàn) 0

一文詳解PCB線路板電鍍

本文主要詳解pcb線路板電鍍，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。

2018-07-08 標(biāo)簽：電鍍pcb線路板 1.7萬(wàn) 0

關(guān)于PCB板表面處理,鍍金和沉金工藝的區(qū)別

沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因...

2018-07-03 標(biāo)簽：PCB電鍍覆銅板 2.2萬(wàn) 0

PCB板夾膜原因分析

此圖形板D/F最小線隙2.5 mil (0.063mm),獨(dú)立線較多且分布不均，一般廠家電鍍線均勻性較好情況下，也難逃被夾膜的命運(yùn)，圖形電鍍鍍銅用電流密...

2018-05-30 標(biāo)簽：PCB電流電鍍 1.2萬(wàn) 0

PCB設(shè)計(jì)：印制電路板電鍍和蝕刻質(zhì)量問(wèn)題分析

側(cè)蝕問(wèn)題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來(lái)討論的一項(xiàng)，它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比，稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中，它的變化范圍很寬泛，從1：1到1：5。顯然...

2018-05-31 標(biāo)簽：pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 1843 0

手機(jī)塑膠外殼IMT工藝流程

它匯集了多種裝飾工藝的優(yōu)點(diǎn)，采納了IML 工藝在FILM 制作的優(yōu)點(diǎn)，吸取IMR 工藝注塑成模內(nèi)轉(zhuǎn)印的優(yōu)勢(shì)，結(jié)合數(shù)碼印刷和柯式印刷效果與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷工藝...

2018-05-23 標(biāo)簽：手機(jī)電鍍 2.2萬(wàn) 0

線路板上的板面起泡問(wèn)題的原因

沉銅液新開(kāi)缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過(guò)高,會(huì)造成槽液活性過(guò)強(qiáng),化學(xué)銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過(guò)多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和...

2018-05-22 標(biāo)簽：線路板電鍍 5412 0

如何采用銅互連單大馬士革工藝制作超厚金屬銅集成電感的概述

成功開(kāi)發(fā)超厚介質(zhì)膜的淀積和刻蝕工藝、超厚金屬銅的電鍍和化學(xué)機(jī)械研磨等工藝，采用與 CMOS 完全兼容的銅互連單大馬士革工藝制作了超厚金屬銅集成電感。該超...

2018-05-19 標(biāo)簽：電鍍RFIC集成電路制造 2.1萬(wàn) 0

不同結(jié)構(gòu)的電鍍?cè)O(shè)備日常維護(hù)與保養(yǎng)方法

設(shè)備種類在印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中，主要用的電鍍?cè)O(shè)備有兩種，一種是水平式電鍍線，一種是垂直式電鍍線。

2018-05-11 標(biāo)簽：保養(yǎng)電鍍維護(hù) 7718 0

淺析柔性電路板表面電鍍

FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒(méi)有什么問(wèn)題，但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象，特別是出廠檢驗(yàn)時(shí)并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣，...

2018-04-13 標(biāo)簽：電路板FPC電鍍 5733 0