電鍍

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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。

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電鍍技術(shù)

電鍍過程中鍍層產(chǎn)生各種不良的原因分析

3、氣流條紋。氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡(luò)合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當(dāng)時(shí)鍍液流動(dòng)緩慢，陰極移動(dòng)緩慢，氫氣貼著工件表...

2019-07-16 標(biāo)簽：PCB板電鍍 3.3萬 0

什么是PCB通孔？它的尺寸要求有哪些？

通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡...

2019-04-19 標(biāo)簽：pcb 電鍍 2.9萬 0

PCB孔銅厚度標(biāo)準(zhǔn)及成品銅厚構(gòu)成

從上兩個(gè)圖中我們可以清楚看到，我們的PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚...

2019-05-29 標(biāo)簽：pcb 電鍍 2.6萬 0

電路板最常見的幾種質(zhì)量問題分享

在市場競爭日益激烈的當(dāng)下，各電路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本，以實(shí)現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時(shí)，往往忽略的電路板質(zhì)量的問題。為了讓客戶能對此問...

2017-11-14 標(biāo)簽：電鍍焊盤脫落 2.6萬 0

電鍍的分類與工藝流程的具體介紹

電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基...

2019-04-25 標(biāo)簽：電阻電鍍金屬 2.3萬 0

影響電鍍質(zhì)量的主要因素有哪些

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如...

2019-04-30 標(biāo)簽：電鍍電解溫度 2.2萬 0

手機(jī)塑膠外殼IMT工藝流程

它匯集了多種裝飾工藝的優(yōu)點(diǎn)，采納了IML 工藝在FILM 制作的優(yōu)點(diǎn)，吸取IMR 工藝注塑成模內(nèi)轉(zhuǎn)印的優(yōu)勢，結(jié)合數(shù)碼印刷和柯式印刷效果與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷工藝...

2018-05-23 標(biāo)簽：手機(jī)電鍍 2.2萬 0

關(guān)于PCB板表面處理,鍍金和沉金工藝的區(qū)別

沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因...

2018-07-03 標(biāo)簽：PCB 電鍍覆銅板 2.2萬 0

電烙鐵頭的金屬材料組成與生產(chǎn)工藝流程

鐵：烙鐵頭鍍層中的鐵起防腐蝕作用，它是影響烙鐵頭使用壽命的關(guān)鍵因素。性能好的烙鐵頭鍍鐵層晶體結(jié)構(gòu)細(xì)而密，耐腐蝕效果好，使用壽命長，下錫效果好。烙鐵頭中鐵...

2020-05-15 標(biāo)簽：電烙鐵電鍍金屬 2.1萬 0

如何采用銅互連單大馬士革工藝制作超厚金屬銅集成電感的概述

成功開發(fā)超厚介質(zhì)膜的淀積和刻蝕工藝、超厚金屬銅的電鍍和化學(xué)機(jī)械研磨等工藝，采用與 CMOS 完全兼容的銅互連單大馬士革工藝制作了超厚金屬銅集成電感。該超...

2018-05-19 標(biāo)簽：電鍍 RFIC 集成電路制造 2.1萬 0

pcb孔銅斷裂的原因

孔銅就是對有金屬化要求的孔，通過電鍍給孔里面鍍上一層銅，使孔的兩面可以導(dǎo)通，孔里面的這層銅就叫孔銅。

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb 電鍍 2.1萬 0

PCB孔口銅厚度有哪些準(zhǔn)則要求

PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍...

2019-04-19 標(biāo)簽：pcb 電路板電鍍 2.0萬 0

使用鎳鈀金的原因_鎳鈀金的優(yōu)點(diǎn)

電子產(chǎn)品一直趨向輕薄短小、更高的運(yùn)行速度，包含更多功能。為了達(dá)到以上要求，電子封裝行業(yè)一直致力于開發(fā)更先進(jìn)的封裝方法，既提高單板上器件的密度，又將多種功...

2020-10-26 標(biāo)簽：封裝電鍍 1.9萬 0

電鍍工藝_電鍍工藝的原理是什么

本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。

2019-08-06 標(biāo)簽：電鍍電鍍技術(shù) 1.9萬 0

無源互調(diào)（PIM）影響因素及常見問題（二）

在低IMD（交調(diào)失真）的環(huán)境下鐵磁材料上面的涂層厚度至少要有4-5倍趨膚深度的厚度（一般>6um），減少接觸電阻，最好采用鍍銀層，但銀容易變色，特殊環(huán)境...

2019-02-04 標(biāo)簽：pcb 連接器電鍍 1.8萬 0

PCB盲孔是什么？有什么特點(diǎn)優(yōu)勢？

　　盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄γ?，所以稱為「盲通」。為了增加PCB電路層的空間利用，...

2019-04-19 標(biāo)簽：電路 pcb 電鍍 1.8萬 0

一文詳解PCB線路板電鍍

本文主要詳解pcb線路板電鍍，具體的跟隨小編一起來了解一下。

2018-07-08 標(biāo)簽：電鍍 pcb線路板 1.7萬 0

電鍍前處理不當(dāng)引起鍍層出現(xiàn)針孔常見問題和解決方案

在電鍍工藝中，經(jīng)常出現(xiàn)在鍍層上噴涂油漆出現(xiàn)不良的現(xiàn)象，這是由于電鍍之后表面有油污，導(dǎo)致附著力差。但是，在零件進(jìn)行電鍍時(shí)，常有鍍后出現(xiàn)針孔的情況發(fā)生，今天...

2018-07-21 標(biāo)簽：電鍍工藝流程 1.6萬 0

PCB板深孔電鍍孔在PTH過程中的無銅缺陷產(chǎn)生原因和改善

隨著電子產(chǎn)品與技術(shù)的不斷發(fā)展創(chuàng)新，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)也在向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細(xì)線路的方向發(fā)展。而伴隨...

2019-02-02 標(biāo)簽：pcb 電鍍 pth 1.6萬 0

背鉆孔的優(yōu)點(diǎn)及在工藝方面有哪些難點(diǎn)

背鉆其實(shí)就是控深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后陳銅。這樣第1層直接...

2019-07-29 標(biāo)簽：電阻 pcb 電鍍 1.5萬 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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