完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
文章:426個(gè) 瀏覽:24569次 帖子:47個(gè)
鐵:烙鐵頭鍍層中的鐵起防腐蝕作用,它是影響烙鐵頭使用壽命的關(guān)鍵因素。性能好的烙鐵頭鍍鐵層晶體結(jié)構(gòu)細(xì)而密,耐腐蝕效果好,使用壽命長(zhǎng),下錫效果好。烙鐵頭中鐵...
新一代的印制電子電路是包含了電子連接線路和元件的組件,會(huì)替代傳統(tǒng)的印制電路板再安裝元器件的功能。噴墨打印技術(shù)和噴印材料將成為印制電子技術(shù)的基礎(chǔ)課題。
電鍍槽的結(jié)構(gòu)組成及在尺寸大小時(shí)需滿足哪些條件
鍍槽是對(duì)電鍍生產(chǎn)所用各個(gè)工序的專用槽體的總稱。它包括各種前處理用槽、電鍍槽、氧化槽、鈍化槽和各種清洗槽等,其中電鍍槽是電鍍生產(chǎn)的主要設(shè)備。它是電鍍?nèi)芤旱?..
電鍍鎳的特點(diǎn)與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)有哪些?
通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法,稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽(稱主鹽)、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤(rùn)濕劑組成的電...
滾鍍嚴(yán)格意義上講叫做滾筒電鍍。它是將一定數(shù)量的小零件置于專用滾筒內(nèi)、在滾動(dòng)狀態(tài)下以間接導(dǎo)電的方式使零件表面沉積上各種金屬或合金鍍層、以達(dá)到表面防護(hù)裝飾及...
電鍍鋅的工藝流程及應(yīng)用時(shí)具有哪些特點(diǎn)
鍍鋅是指在金屬、合金或者其它材料的表面鍍一層鋅以起美觀、防銹等作用的表面處理技術(shù)。鍍鋅工藝主要有熱鍍鋅和冷鍍鋅兩類。冷鍍鋅又稱電鍍鋅。
一般來說電鍍槽的尺寸,指的是線路板鍍槽內(nèi)電解液的體積L,又稱有效體積,即電鍍槽內(nèi)腔長(zhǎng)度X內(nèi)腔寬度X電解液深度。
PCB設(shè)計(jì)改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù)介紹
改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù):空氣攪拌電鍍體系,此種類型的工藝方法已被諸多廠家運(yùn)用于生產(chǎn)流水線上,取得較明顯的技術(shù)效果。 該工藝體系是采用印制電路板來回移動(dòng)攪...
保證PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量的檢測(cè)方法有哪些
PCB尺寸檢測(cè)的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測(cè)的內(nèi)容主要有:阻焊膜和焊盤的對(duì)準(zhǔn)情況;阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等...
2019-09-20 標(biāo)簽:pcb計(jì)算機(jī)電鍍 6076 0
鍍層分離必然是電鍍金屬與底材結(jié)合力不佳所致,如何找出導(dǎo)致結(jié)合力不佳的肇因就是您問題的重點(diǎn)。解析這個(gè)問題,我們可以將問題簡(jiǎn)化成有異物導(dǎo)致接合不良與無異物但...
在圖形轉(zhuǎn)移的前處理,通常都會(huì)采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式對(duì)板面銅層進(jìn)行處理。而孔內(nèi)只有靠酸洗的處理效果了,且小孔在前面的烘干過程中是很難達(dá)到理想效果...
FPC電鍍?nèi)嵝杂≈瓢搴蟮你~導(dǎo)體表面可能受到粘著或油墨的污染,也可能因高溫過程而發(fā)生氧化和變色。為了獲得附著力好的致密涂層,必須去除導(dǎo)體表面的污染和氧化層...
2019-09-14 標(biāo)簽:fpcPCB設(shè)計(jì)電鍍 2755 0
上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法,這篇文章我們具體說說從整個(gè)生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。
隨之電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展,各種各樣線路板的生產(chǎn)制造需要量大大增加。而銅做為電鍍工藝陽極氧化的關(guān)鍵原材料,需要量大大增加,在其中PCB高精密線路板則必須...
在柔性電路板FPC中,銅箔作為基材使用,這是眾所周知的。然而,卻有很少人知道它是怎樣制造的。目前,柔性電路板FPC使用的銅箔類型有兩種;①壓延退火銅箔(...
由于(CN)屬劇毒,所以環(huán)境保護(hù)對(duì)電鍍鋅中使用氰化物提出了嚴(yán)格限制,不斷促進(jìn)減少氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的發(fā)展,要求使用低氰(微氰)電鍍液。采用...
更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度的油墨,用來在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不必使用多個(gè)化學(xué)處理過程,僅...
2019-08-13 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)電鍍 3509 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |