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標(biāo)簽 > 硅光芯片
SiC是一種基于硅和碳的復(fù)合半導(dǎo)體材料。硅光芯片是通過標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路。
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洛微科技引領(lǐng)硅光FMCW芯片技術(shù)革新,推動(dòng)激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2024年5月15日,由中國激光類垂直媒體激光之家與湖北省光學(xué)學(xué)會(huì)聯(lián)合舉辦的《2024激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)》在武漢光谷圓滿落幕。
2024-05-21 標(biāo)簽:FMCW激光雷達(dá)自動(dòng)駕駛 1144 0
硅光芯片創(chuàng)新轉(zhuǎn)型,測試測量新需求
根據(jù)Lightcounting的預(yù)測,光通信行業(yè)已經(jīng)處在硅光子技術(shù)規(guī)模應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點(diǎn),使用基于硅光光模塊市場份額有望從2022年的24%增加到2028年的...
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自eetimes Tower預(yù)計(jì)今年硅光子業(yè)務(wù)收入將增長一倍以上,約達(dá)1億美元。 Tower Semic...
2024-11-21 標(biāo)簽:硅光芯片 631 0
摩爾芯光榮膺三大獎(jiǎng)項(xiàng),技術(shù)實(shí)力獲業(yè)界認(rèn)可
摩爾芯光,作為FMCW激光雷達(dá)及硅光芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒,近期在業(yè)界大放異彩,接連榮獲三大重量級獎(jiǎng)項(xiàng),展現(xiàn)了其卓越的技術(shù)實(shí)力和市場潛力。 首先,摩爾芯光榮...
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