完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 硅晶圓
硅晶圓(wafer)用來制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿晶粒,將晶粒切開后得到芯片,將芯片經(jīng)過封裝測(cè)試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見的有6、8、12英寸。
文章:267個(gè) 瀏覽:21311次 帖子:1個(gè)
根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究單位 EnergyTrend 的分析,太陽能市場(chǎng)受到庫存過高、需求仍舊不明的影響,價(jià)格隨著買方喊價(jià)而持續(xù)緩慢...
全球太陽能設(shè)備支出2012年預(yù)計(jì)跌幅將超45%
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[1](STMicroelectronics,簡稱ST;紐...
集邦科技(TrendForce)旗下研究部門 EnergyTrend 指出,目前太陽能市場(chǎng)傳出部分業(yè)者面臨沉重的財(cái)務(wù)壓力,為了維持資金周轉(zhuǎn),計(jì)劃出售設(shè)備...
以目前市場(chǎng)來看,第四季全球太陽能需求展望并不樂觀,目前歐洲市場(chǎng)的庫存水位持續(xù)升高,而中國與日本市場(chǎng)的需求并不如預(yù)期,因此廠商對(duì)于庫存水位的調(diào)控轉(zhuǎn)趨積極。...
SEMI公布2011第二季半導(dǎo)體用硅晶圓的供貨業(yè)績?cè)鲩L
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)SEMI公布了全球2011年Q2(2011年4~6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。
大陸硅晶圓需求爆漲 受到下游需求依然強(qiáng)勁的影響,兩岸太陽能硅晶圓訂單擠爆,大陸硅晶圓率先喊漲,6寸多晶部分由原本每片2.8~2.9美元間調(diào)漲至3~3...
2010-01-13 標(biāo)簽:硅晶圓 737 0
太陽能景氣樂觀 中國大陸硅晶圓擴(kuò)產(chǎn)至4GWp以上
太陽能景氣樂觀 中國大陸硅晶圓擴(kuò)產(chǎn)至4GWp以上 受到2010年太陽光電產(chǎn)業(yè)前景樂觀的影響,近期大陸太陽能業(yè)者指出,預(yù)估2010年原太陽能硅晶圓的擴(kuò)...
2010-01-08 標(biāo)簽:硅晶圓 933 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |