硅片

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　硅片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上，已能集成16萬(wàn)個(gè)晶體管，這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。

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硅片資訊

成本優(yōu)勢(shì)+特種工藝， 8寸晶圓廠競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著

相比于12寸晶圓產(chǎn)線而言， 8寸晶圓制造廠： 1）擁有特種晶圓工藝； 2）完全或大部分折舊的固定資產(chǎn)的固定成本較低； 3）光罩及設(shè)計(jì)服務(wù)的相應(yīng)成本較低；...

2018-07-04 標(biāo)簽：晶圓廠硅片電源芯片 1.5萬(wàn) 0

全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)變遷:日本半導(dǎo)體與硅片產(chǎn)業(yè)

在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，硅片尺寸呈現(xiàn)從6寸—8寸—12寸的路徑變化。據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，4英寸硅片產(chǎn)生于1986年，6英寸于1992年，8英寸于1997，12...

2018-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律硅片 2.8萬(wàn) 0

漲價(jià)潮的背后，剖析硅片市場(chǎng)的供需結(jié)構(gòu)

直拉法最早由Czochralski于1918年首創(chuàng)，故亦稱為CZ法，其原理是將多晶硅加熱至熔化，再將單晶晶種和硅溶液表面接觸。接觸后，由于溫度差異，硅溶...

2018-05-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 1.2萬(wàn) 0

硅晶圓將缺貨的2021年,中國(guó)晶圓廠最大危機(jī)！

有失必有得，中國(guó)無(wú)數(shù)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步，都是因?yàn)槲鞣絿?guó)家封鎖而取得了重大進(jìn)步，這一次沉痛的教訓(xùn)告訴我們，如果我們不在芯片技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)步，擺脫對(duì)美國(guó)...

2018-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 9.9k 0

12英寸硅片每月需求341萬(wàn)片,降低進(jìn)口依賴迫在眉睫

但是，與需求端數(shù)據(jù)形成對(duì)比的是，硅片供應(yīng)端的市場(chǎng)缺口很大。當(dāng)前，8英寸和12英寸硅片每月的產(chǎn)能缺口分別為74萬(wàn)片和310萬(wàn)片。這意味著8英寸硅片目前有近...

2018-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 7.6k 1

硅片市場(chǎng)9成被海外廠商壟斷半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化刻不容緩

硅是目前最主要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，90%以上的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品是用硅片制作出來(lái)的。隨著半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期，2017年全球銷售額已超4000億美...

2018-05-03 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電人工智能 1.8k 0

德州市獲總投資達(dá)80億元的集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；仨?xiàng)目

7月26日，德州市在濟(jì)南山東大廈舉行集成電路大尺寸硅材料規(guī)?；仨?xiàng)目投資合作簽約儀式。有研科技集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)張少明，總經(jīng)理趙曉晨，德州市委書(shū)記陳勇...

2018-07-30 標(biāo)簽：集成電路硅片 3.4k 0

制備出國(guó)際一流的SOI晶圓片王曦發(fā)布豪杰壯語(yǔ)

在許多人眼中，中科院院士、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長(zhǎng)王曦既是一位具有全球視野的戰(zhàn)略科學(xué)家，也是一位開(kāi)拓創(chuàng)新而又務(wù)實(shí)的企業(yè)家。他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)制備出了...

2018-07-14 標(biāo)簽：集成電路硅片 SOI 2.4k 0

硅片——半導(dǎo)體核心材料，行業(yè)格局高度壟斷

高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子使得半導(dǎo)體需求持續(xù)提升，中國(guó)產(chǎn)能未來(lái)三年持續(xù)投放以及摩爾定律放緩多重因素疊加，持續(xù)性以及幅度將更強(qiáng)。在全球產(chǎn)業(yè)供需緊張、中國(guó)...

2018-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 1.0萬(wàn) 0

未來(lái)全球晶圓代工龍頭企業(yè)有望搶占更多市場(chǎng)份額

大尺寸硅片加工技術(shù)助推領(lǐng)先設(shè)備企業(yè)龍頭地位。根據(jù)ICInsight的預(yù)測(cè)，未來(lái)12英寸（300mm）產(chǎn)線將成為全球晶圓加工工藝的絕對(duì)主流，其產(chǎn)能占比有望...

2018-03-13 標(biāo)簽：晶圓硅片 5k 0

中環(huán)舉行半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)基地簽約儀式,呼和浩特工業(yè)建設(shè)又進(jìn)一步

從全球看，半導(dǎo)體制造業(yè)具有很高的壟斷性，一半以上的產(chǎn)能集中在日本，而且硅片尺寸越大、純度越高，壟斷情況就越嚴(yán)重。相比而言，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)滯后，...

2018-08-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體硅片 748 0

生產(chǎn)硅片上市公司有哪些_生產(chǎn)硅片上市公司匯總

硅片在工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)得到了普遍的運(yùn)用。目前也出現(xiàn)了很多生產(chǎn)硅片的企業(yè)，那么生產(chǎn)硅片上市公司有哪些，下面我們一起來(lái)看看幾個(gè)生產(chǎn)硅片上市公司。

2018-03-07 標(biāo)簽：硅片 7.0萬(wàn) 0

萊迪思第二財(cái)季財(cái)報(bào)

LatticeSemiconductorCorporation設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷售可編程邏輯產(chǎn)品及相關(guān)軟件。公司1983年在俄勒岡州注冊(cè)，1985年在特拉華...

2018-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體萊迪思晶片 810 0

硅片是什么_硅片對(duì)人體有什么危害

本文開(kāi)始介紹了什么是硅片，其次闡述了硅片的清潔及清潔方法和硅片的應(yīng)用，最后介紹了硅片對(duì)人體帶來(lái)的危害，

2018-03-06 標(biāo)簽：硅片 3.1萬(wàn) 0

半導(dǎo)體新時(shí)代，新起點(diǎn),科技創(chuàng)新發(fā)展為推動(dòng)力的新經(jīng)濟(jì)周期

關(guān)鍵賽道產(chǎn)業(yè)里程碑陸續(xù)突破,超預(yù)期。存儲(chǔ)作為歷來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的主戰(zhàn)場(chǎng),根據(jù)合肥產(chǎn)投報(bào)道,合肥長(zhǎng)鑫7月16日召開(kāi)首次投片,五月份設(shè)備進(jìn)廠、六月份投結(jié)構(gòu)片...

2018-07-27 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1k 0

半導(dǎo)體投資需理智，論瘋狂收購(gòu)的副作用

現(xiàn)在面臨的挑戰(zhàn)在于減少已經(jīng)演變?yōu)榀偪窀?jìng)爭(zhēng)的收購(gòu)活動(dòng)的附帶損害，最容易出問(wèn)題的地方在于公司被收購(gòu)后能否繼續(xù)提供技術(shù)支持、記錄和有效溝通。整個(gè)創(chuàng)業(yè)公司的“過(guò)...

2018-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能硅片 530 0

芯片制造主要有五大步驟_國(guó)內(nèi)硅片制造商迎來(lái)春天

芯片制造主要有五大步驟：硅片制備、芯片制造、芯片測(cè)試與挑選、裝配與封裝、終測(cè)。集成電路將多個(gè)元件結(jié)合在了一塊芯片上，提高了芯片性能、降低了成本。隨著硅材...

2018-01-30 標(biāo)簽：芯片制造硅片 8.6萬(wàn) 0

大硅片助力，使上海新陽(yáng)公司盈利比上年同期增長(zhǎng)25%到37.87%

日前，上海新陽(yáng)披露了2017年度業(yè)績(jī)預(yù)告，根據(jù)他們的預(yù)測(cè)，公司2017年的盈利會(huì)達(dá)到6800萬(wàn)到7500萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)25%到37.87%。作為國(guó)...

2018-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 6.3k 0

硅片供應(yīng)存安全風(fēng)險(xiǎn) 硅片供應(yīng)能力亟待提升

據(jù)報(bào)道，現(xiàn)在中國(guó)IC供應(yīng)鏈已經(jīng)陷入了安全風(fēng)險(xiǎn)地帶，全球硅片供應(yīng)被國(guó)際巨頭壟斷，屆時(shí)將面臨硅片供應(yīng)不足的問(wèn)題。硅片是集成電路制造中最重要的原材料，但我國(guó)硅...

2017-12-29 標(biāo)簽：中芯國(guó)際三星電子臺(tái)積電 2.1k 0

對(duì)國(guó)內(nèi)的大硅片項(xiàng)目進(jìn)行了整理核分析

《推進(jìn)綱要》發(fā)布以來(lái)，我國(guó)各地開(kāi)始大興晶圓制造項(xiàng)目。時(shí)值歲未，筆者對(duì)我國(guó)的大硅片項(xiàng)目進(jìn)行了整理。

2017-12-27 標(biāo)簽：硅片 2.0萬(wàn) 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
SK海力士

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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