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標(biāo)簽 > 硬件仿真
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在整個芯片開發(fā)中,芯片設(shè)計的驗證階段就像一場前線戰(zhàn)斗,可以說是整道防線上成敗的關(guān)鍵。 在芯片進(jìn)入生產(chǎn)之前,需要保證其設(shè)計完全符合需求規(guī)格,解決所有潛在的...
在當(dāng)今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計不可避免地導(dǎo)致返...
2018-03-14 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)SoC硬件仿真 9842 0
Ad-hoc DFT 包括一套提倡“良好”設(shè)計規(guī)范的規(guī)則,旨在簡化和加速測試流程。例如,提供置位和復(fù)位信號,使得所有觸發(fā)器均可初始化;避免引起振蕩的異步...
AI時代下芯片復(fù)雜度飆升,思爾芯國產(chǎn)硬件仿真加速芯片創(chuàng)新
引言在人工智能(AI)技術(shù)蓬勃發(fā)展的今天,芯片的復(fù)雜度正以前所未有的速度飆升,輕松跨越了百億邏輯門級別的大關(guān)。這一趨勢不僅推動了半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,也...
硬件仿真系列 | EDA硬件仿真系統(tǒng)如何賦能汽車SoC解決方案?
在硬件仿真系列的上一篇《如何定義當(dāng)代Emulator?》 中,我們和大家系統(tǒng)分享了新一代硬件仿真器的定位、功能、優(yōu)勢及應(yīng)用場景等內(nèi)容。 本篇,我們將聚焦...
? SoC設(shè)計驗證趨勢 近幾十年,芯片設(shè)計復(fù)雜度的提升讓驗證成為IC設(shè)計中的技術(shù)瓶頸,而工藝節(jié)點的演進(jìn)與設(shè)計和驗證能力的鴻溝也有待業(yè)內(nèi)創(chuàng)新方法學(xué)和解決方...
國產(chǎn)EDA創(chuàng)新不止步,2023砥礪前行
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)每年的ICCAD做為半導(dǎo)體行業(yè)年度重要的活動,匯集從EDA、IP到IC設(shè)計等上下游企業(yè)。在中國集成電路設(shè)計業(yè)2022年會暨...
Venture50榜單發(fā)布,1月11日,由中國領(lǐng)先的創(chuàng)業(yè)與投資綜合服務(wù)機(jī)構(gòu)清科創(chuàng)業(yè)、投資界發(fā)起的2022Venture50榜單最終揭曉。芯華章科技憑借扎...
新思科技推出硬件仿真與原型驗證統(tǒng)一系統(tǒng)
新思科技新一代Zebu EP1系統(tǒng)提供靈活的容量,既可為硬件驗證提供更快的編譯,又可為軟件開發(fā)提供更佳的性能。
2022-09-29 標(biāo)簽:新思科技硬件系統(tǒng)硬件仿真 1325 0
通過硬件仿真將DFT轉(zhuǎn)移到芯片設(shè)計中
在市場上所有的電子設(shè)計自動化 (EDA) 工具中,可測試設(shè)計 (DFT) 可能是最不被重視的。即使在設(shè)計階段將可測試性構(gòu)建到芯片中也會顯著降低高昂的測試...
當(dāng)芯片設(shè)計師和驗證工程師向我詢問硬件仿真時,經(jīng)常會出現(xiàn)五個常見問題。一切都經(jīng)過深思熟慮,答案被廣泛分享。
2022-08-09 標(biāo)簽:fpgaSoC設(shè)計硬件仿真 1371 0
單片機(jī)IO口結(jié)構(gòu),P1P2口相關(guān)內(nèi)容講解
單片機(jī)在輸入功能的時候除了讀引腳之外,還有一個功能叫做讀鎖存器,先使讀鎖存器信號有效,內(nèi)部總線是1的時候,經(jīng)過鎖存器進(jìn)到內(nèi)部總線,內(nèi)部總線就組成了1,內(nèi)...
在當(dāng)今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險的做法。
2019-11-22 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)硬件仿真 893 0
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