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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

碳化硅合作進展:國產(chǎn)SiC模塊量產(chǎn)、超充技術(shù)應(yīng)用及設(shè)備采購動態(tài)

近期，碳化硅（SiC）領(lǐng)域迎來了多項合作突破，涉及國產(chǎn)SiC半橋模塊的量產(chǎn)上車、超充技術(shù)的實際應(yīng)用，以及激光切割技術(shù)和相關(guān)設(shè)備的采購等。以下是具體詳情：...

2024-11-06 標簽：SiC 碳化硅激光切割 1.8k 0

東瑞芯合碳化硅焊機聯(lián)合實驗室成立

來源：芯合半導(dǎo)體XHPsemi 北京芯合半導(dǎo)體有限公司與深圳市東瑞焊接設(shè)備股份有限公司簽署合作協(xié)議，成立“碳化硅焊機聯(lián)合實驗室”。雙方在SiC功率器件...

2024-11-06 標簽：焊機碳化硅 1k 0

意法半導(dǎo)體第三季度實現(xiàn)凈營收32.5億美元

意法半導(dǎo)體第三季度實現(xiàn)凈營收32.5億美元，毛利率37.8%，營業(yè)利潤率11.7%，凈利潤為3.51億美元，每股攤薄收益0.37美元。

2024-11-04 標簽：微控制器意法半導(dǎo)體碳化硅 918 0

安森美1200V EliteSiC M3e平臺讓平面碳化硅性能拉滿

最近，行業(yè)內(nèi)玩家8英寸碳化硅量產(chǎn)如火如荼的進行中，安森美（onsemi）也計劃于今年晚些時候?qū)?英寸碳化硅晶圓進行認證，并于2025年投入生產(chǎn)。而在柵極...

2024-10-31 標簽：安森美晶圓 SiC 1.4k 0

江西薩瑞微榮獲&quot;2024全國第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)&quot;稱號

快速發(fā)展與創(chuàng)新實力在2024全國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會上,江西薩瑞微電子科技有限公司榮獲"2024全國第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)"...

2024-10-31 標簽：功率器件半導(dǎo)體制造碳化硅 1.3k 0

PI公司邀您相約Aspencore全球CEO峰會

IIC Shenzhen – 2024國際集成電路展覽會暨研討會將在11月5-6日于深圳福田會展中心舉行。PI公司營銷副總裁Doug Bailey先生將...

2024-10-30 標簽：集成電路 PI 碳化硅 858 0

意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會2024亮點搶先看

意法半導(dǎo)體（簡稱ST）將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會2024。

2024-10-29 標簽：意法半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 953 0

納芯微發(fā)布首款1200V SiC MOSFET，為高效、可靠能源變換再添助力！

納芯微推出1200V首款SiC MOSFET NPC060N120A系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品RDSon為60mΩ，具有通孔式TO-247-4L與表面貼裝TO-2...

2024-10-29 標簽：SiC 柵極驅(qū)動碳化硅 923 0

英飛凌推出CoolSi肖特基二極管2000V G5

在當今快速發(fā)展的工業(yè)應(yīng)用中，追求更低功率損耗與更高功率水平已成為行業(yè)共識。為了滿足這一迫切需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)英飛凌科技股份公司（F...

2024-10-29 標簽：英飛凌肖特基二極管碳化硅 961 0

晶升股份研發(fā)出可視化8英寸電阻法SiC單晶爐

　10月26日，晶升股份憑借其在碳化硅領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)引起了市場關(guān)注。據(jù)“證券時報”報道，晶升股份已成功研發(fā)出可視化的8英寸電阻法SiC單晶爐，該設(shè)備能將...

2024-10-29 標簽：SiC 碳化硅單晶爐 1.3k 0

金融界消息：萬年芯微電子取得PCB增腔結(jié)構(gòu)專利

據(jù)金融界網(wǎng)站消息：江西萬年芯微電子有限公司取得一項名為“一種PCB增腔結(jié)構(gòu)”的專利，該項專利便于對PCB板熱脹時起到增腔的效果。金融界消息稱，萬年芯該項...

2024-10-28 標簽：pcb 電路板碳化硅 735 0

萬年芯榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎

10月22日，2024全國第三代半導(dǎo)體大會暨最佳新銳企業(yè)獎頒獎典禮在蘇州隆重舉辦。這場備受矚目的行業(yè)盛會匯聚了眾多行業(yè)精英，共有30+位企業(yè)高管演講、5...

2024-10-28 標簽：半導(dǎo)體芯片封裝碳化硅 939 0

中國臺灣與遼寧新增SiC襯底工廠,年產(chǎn)能合計達7.2萬片

近日，中國臺灣和遼寧省分別傳來好消息，兩家新的SiC（碳化硅）襯底工廠正式落成或正在積極推進中，合計年產(chǎn)能將達到7.2萬片。　　在中國臺灣，Si...

2024-10-25 標簽：SiC 碳化硅 1.2k 0

克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來電力電子應(yīng)用

幾十年來，硅（Si）一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要材料——從微處理器到分立功率器件，無處不在。然而，隨著汽車和可再生能源等領(lǐng)域?qū)ΜF(xiàn)代電力需求應(yīng)用的發(fā)展，硅的局限...

2024-10-24 標簽：電力電子 SiC GaN 537 0

碳化硅功率器件有哪些應(yīng)用領(lǐng)域

碳化硅功率器件作為下一代半導(dǎo)體技術(shù)的重要代表，以其優(yōu)越的性能和廣闊的應(yīng)用前景，成為能源革命中的重要推動力。本文將從市場資訊的角度，深入探討碳化硅功率器件...

2024-10-24 標簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1.3k 0

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈成本大幅下降,市場迎來新變革

近期市場消息指出，中國新能源汽車和光伏市場的快速發(fā)展，推動了碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)鏈在技術(shù)迭代和產(chǎn)能擴充上的加速。這一趨勢導(dǎo)致SiC產(chǎn)業(yè)鏈中的多個環(huán)節(jié)成本...

2024-10-22 標簽：新能源汽車 SiC 碳化硅 1.6k 0

方正微電子：2025年將實現(xiàn)16.8萬片/年車規(guī)SiC MOS產(chǎn)能

近日，方正微電子發(fā)布了其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新進展。作為該領(lǐng)域的IDM（垂直整合制造）企業(yè)，方正微電子目前擁有兩個fab（制造工廠）。

2024-10-18 標簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 3.4k 0

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機臺

全新推出的PE2O8碳化硅外延機臺是對行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機臺產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8...

2024-10-17 標簽：ASM 碳化硅 697 0

裸硅芯片無壓燒結(jié)銀，助力客戶降本增效

作為全球燒結(jié)銀的領(lǐng)航者，善仁新材重“芯“出發(fā)，再次開發(fā)出引領(lǐng)燒結(jié)銀行業(yè)的革命----推出裸硅芯片的無壓燒結(jié)銀AS9332，此款燒結(jié)銀得到客戶的廣泛認可。

2024-10-29 標簽：芯片封裝碳化硅 1k 0

意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世

意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽...

2024-10-12 標簽：MOSFET 意法半導(dǎo)體碳化硅 2k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓撲。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進行提取。

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