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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

忱芯科技完成億元戰(zhàn)略融資助力碳化硅ATE產(chǎn)品全球化征程

近日，「忱芯科技（UniSiC）」宣布完成億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由火山石投資、華潤(rùn)旗下潤(rùn)科基金、老股東武岳峰科創(chuàng)聯(lián)合投資，融資資金將主要用于忱芯科技前瞻...

2023-10-10 標(biāo)簽：IGBT 功率器件功率半導(dǎo)體 997 0

碳化硅二極管器件在電子領(lǐng)域中有何優(yōu)勢(shì)

碳化硅材料的半導(dǎo)體，雖然隨著技術(shù)的發(fā)展，目前碳化硅的成本已經(jīng)下降了不少，但按市場(chǎng)性價(jià)比來看，同類型的硅材料與碳化硅半導(dǎo)體器件的價(jià)格相差十倍以上。碳化硅單...

2023-10-09 標(biāo)簽：二極管逆變器碳化硅 771 0

碳化硅襯底：寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料，到底貴在哪里？

在碳化硅襯底的制備原料里，以2021年為例，石墨件成本占比為45.21%，石墨氈占比為41.32%，占據(jù)了原料成本的86.53%，相對(duì)比與碳粉、硅粉占比...

2023-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅碳中和 3793 0

SiC二極管在應(yīng)用領(lǐng)域中有何作用

碳化硅是一種高性能的半導(dǎo)體材料。KeepTops的SiC肖特基二極管具有高能效、高功率密度、小尺寸和高可靠性，可在電力電子技術(shù)領(lǐng)域突破硅的極限，成為新能...

2023-10-09 標(biāo)簽：二極管半導(dǎo)體 SiC 655 0

碳化硅市場(chǎng)未爆，這家企業(yè)憑什么獲得億元融資？

忱芯科技創(chuàng)始人兼CEO毛賽君博士曾經(jīng)表示，相較于市場(chǎng)普遍預(yù)期的2025年左右碳化硅功率半導(dǎo)體模塊方案才將具有綜合成本優(yōu)勢(shì)，公司認(rèn)為行業(yè)已經(jīng)開始出現(xiàn)超出市...

2023-10-08 標(biāo)簽：發(fā)生器功率半導(dǎo)體碳化硅 1733 0

SiC 和 GaN：兩種半導(dǎo)體的發(fā)展

在元件層面，硅 IGBT 比 SiC 同類產(chǎn)品便宜得多，并且不會(huì)很快從電力應(yīng)用中消失。但一級(jí)制造商和原始設(shè)備制造商表示，將高功率密度碳化硅應(yīng)用到逆變器設(shè)...

2023-10-08 標(biāo)簽：SiC 氮化鎵 GaN 1158 0

碳化硅SiC器件到底有多強(qiáng)

與目前廣泛使用的Si材料相比，KeepTops的碳化硅材料具有更高的導(dǎo)熱性，這決定了其高電流密度特性；其更高的帶隙寬度決定了SiC器件的高擊穿場(chǎng)強(qiáng)和高工...

2023-10-08 標(biāo)簽：MOSFET IGBT SiC 1039 0

忱芯科技完成億元戰(zhàn)略融資

忱芯科技是一家專注于功率半導(dǎo)體零部件檢測(cè)及高頻電力電子應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)，在一系列實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)線上提供電力半導(dǎo)體零部件測(cè)試系統(tǒng)的完整解決方案。據(jù)官方消息...

2023-10-08 標(biāo)簽：測(cè)試系統(tǒng)功率半導(dǎo)體碳化硅 1254 0

長(zhǎng)電科技高可靠性車載SiC功率器件封裝設(shè)計(jì)

長(zhǎng)電科技在功率器件封裝領(lǐng)域積累了數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，具備全面的功率產(chǎn)品封裝外形，覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門產(chǎn)品的封裝和測(cè)試。

2023-10-07 標(biāo)簽：電池管理 SiC 電機(jī)控制系統(tǒng) 1119 0

氮化鎵和碳化硅的結(jié)構(gòu)和性能有何不同

作為第三代功率半導(dǎo)體的絕世雙胞胎，氮化鎵MOS管和碳化硅MOS管日益受到業(yè)界特別是電氣工程師的關(guān)注。電氣工程師之所以如此關(guān)注這兩種功率半導(dǎo)體，是因?yàn)樗鼈?..

2023-10-07 標(biāo)簽：MOS 氮化鎵功率半導(dǎo)體 1961 0

愛發(fā)科王禹:碳化硅功率器件制造工藝設(shè)備技術(shù)進(jìn)展

面向未來智能社會(huì)所需的信息通信，電力電子，自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，近年來第三代功率半導(dǎo)體材料（SiC，GaN等）具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能...

2023-09-28 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 2054 0

博世800V逆變器采用碳化硅半導(dǎo)體可提升逆變器99%的效率

博世提供涵蓋從半導(dǎo)體到e-Axles電橋系統(tǒng)的產(chǎn)品。從乘用車到卡車，博世可以提供其混動(dòng)車型和電動(dòng)車型的全棧產(chǎn)品。

2023-09-28 標(biāo)簽：逆變器電機(jī)功率模塊 1040 0

為何碳化硅(SiC)功率器件能助力實(shí)現(xiàn)更好的儲(chǔ)能系統(tǒng)？

碳化硅這樣的寬禁帶半導(dǎo)體元件的大規(guī)模生產(chǎn)，可以將儲(chǔ)能系統(tǒng)效率和熱性能提升到一個(gè)新的水平。具體而言，碳化硅在帶隙能量、擊穿場(chǎng)強(qiáng)、熱導(dǎo)率等幾個(gè)參數(shù)方面具有優(yōu)...

2023-09-28 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體功率器件儲(chǔ)能 1477 0

碳化硅（SiC）需求迎來指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)

由于政府對(duì)氣候變化的要求以及可能更重要的是消費(fèi)者需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，汽車原始設(shè)備制造商（OEMs）計(jì)劃將電池電動(dòng)車型轉(zhuǎn)為未來10至15年主要銷售的汽車。這...

2023-09-28 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 929 0

不合格的碳化硅外延片如何再生重利用？

此外，研磨技術(shù)的缺點(diǎn)還有統(tǒng)一性不高，多片加工時(shí)對(duì)外延片的厚度的組合比較苛刻，并且加工效率較低。如果將研磨后的外延片再進(jìn)行CMP處理，則需要較長(zhǎng)的時(shí)間才能...

2023-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅外延片 1415 0

近10億元！國(guó)內(nèi)將增2個(gè)SiC相關(guān)項(xiàng)目

據(jù)“行家說三代半”此前報(bào)道，6月26日，志橙半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)獲受理，該公司將公開發(fā)行新股數(shù)量不超過2000萬(wàn)股，預(yù)計(jì)將8億元募資資金投入于“SiC...

2023-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 875 0

4.5億訂單！這3家SiC企業(yè)聯(lián)手

譜析光晶于2020年創(chuàng)立，今年7月，譜析光晶完成了Pre-B輪融資，資金主要用于進(jìn)一步完善公司碳化硅生產(chǎn)基地的建設(shè)和光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域的研發(fā)投入。近兩年，譜析...

2023-09-27 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1023 0

小鵬G9智能底盤可OTA持續(xù)進(jìn)化帶來更極致的駕駛樂趣

近日，由中國(guó)汽車技術(shù)研究中心聯(lián)合行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)、985高校舉辦的“2023中國(guó)十佳底盤評(píng)選”（10 BEST Chassis）名單正式公布，評(píng)選規(guī)則考量了...

2023-09-27 標(biāo)簽：智能駕駛碳化硅減震器 1311 0

碳化硅MOS管與MOS管有何差異？碳化硅有什么優(yōu)勢(shì)？

碳化硅MOS管是以碳化硅半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管，與傳統(tǒng)的硅MOS管有很大的不同。KeepTops來給大家詳細(xì)介紹碳化硅MOS管與普通...

2023-09-27 標(biāo)簽：二極管 MOS管碳化硅 3279 0

精密制造業(yè)務(wù)快速發(fā)展，露笑科技前三季度凈利潤(rùn)同比預(yù)增403.96%-454.62%

其中，第三季度上市公司股東歸屬凈利潤(rùn)6871.63萬(wàn)- 9871.63萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)368.20% - 485.29%?？鄢龑儆谏鲜泄竟蓶|的非經(jīng)...

2023-09-27 標(biāo)簽：晶體碳化硅 876 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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