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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

基本半導(dǎo)體獲博世戰(zhàn)略投資,將繼續(xù)堅(jiān)持自主創(chuàng)新

隸屬于博世集團(tuán)的羅伯特·博世創(chuàng)業(yè)投資公司(RBVC)已完成對(duì)基本半導(dǎo)體的投資。

2021-03-11 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體碳化硅 2278 0

森國(guó)科:面對(duì)2021不確定性 設(shè)計(jì)公司應(yīng)卯足勁做好高端替代和生態(tài)鏈建設(shè)【2020-2021專題。企業(yè)視角】

森國(guó)科董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理?xiàng)畛袝x認(rèn)為,對(duì)于2021年,估計(jì)不是最艱難而是更艱難的一年,疫情不會(huì)短時(shí)間過(guò)去,需求熱點(diǎn)來(lái)的快去的快,都會(huì)增加2021年的不確定性。

2021-03-10 標(biāo)簽:晶圓代工功率器件智能汽車 631 0

基本半導(dǎo)體獲博世戰(zhàn)略投資

博世集團(tuán)是全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商,業(yè)務(wù)涵蓋汽車與智能交通技術(shù)、工業(yè)技術(shù)、消費(fèi)品以及能源與建筑技術(shù)領(lǐng)域。

2021-03-05 標(biāo)簽:智能交通碳化硅博世 1245 0

Cree正式完成LED產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門出售事項(xiàng)

Cree(科銳)3月1日宣布已完成將其LED產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門(“Cree LED”)向SMART Global Holdings,Inc.的出售事項(xiàng)。SMA...

2021-03-04 標(biāo)簽:led芯片半導(dǎo)體 2992 0

Cree將于2021年底正式更名為Wolfspeed

Cree是碳化硅(SiC)領(lǐng)域的龍頭。Cree Wolfspeed產(chǎn)品組合包括了碳化硅(SiC)材料、功率器件、射頻器件,廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、快速充電、...

2021-03-03 標(biāo)簽:Cree功率器件碳化硅 4037 0

一文了解碳化硅和氮化鎵

上世紀(jì)五十年代以來(lái),以硅(Si)材料為代表的第一代半導(dǎo)體材料取代了笨重的電子管引發(fā)了集成電路(IC)為核心的微電子領(lǐng)域迅速發(fā)展。然而,由于硅材料的帶隙較...

2021-03-01 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體SiC 2.5萬(wàn) 0

東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊,有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化

東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊,有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化

東芝面向工業(yè)應(yīng)用推出一款集成最新開發(fā)的雙通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模塊---“MG800FXF2YMS3”,...

2021-02-25 標(biāo)簽:MOSFET東芝碳化硅 1133 0

硅資源在有機(jī)合成及材料領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)展

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硅元素是地球上第二豐富的元素資源,硅資源目前已經(jīng)在半導(dǎo)體工業(yè)包括芯片、集成電路及人工智能等得到廣泛應(yīng)用。在有機(jī)分子中引入硅元素,可以為新特質(zhì)創(chuàng)造以及新功...

2021-02-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅 3002 0

安森美半導(dǎo)體發(fā)布新的650V碳化硅 (SiC) MOSFET

新一代SiC MOSFET采用新穎的有源單元設(shè)計(jì),結(jié)合先進(jìn)的薄晶圓技術(shù),可在650 V擊穿電壓實(shí)現(xiàn)同類最佳的品質(zhì)因數(shù)Rsp (Rdson * area)。

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安徽微芯嘉定中試基地啟動(dòng),計(jì)劃生產(chǎn)4英寸2150片;6英寸240片

1月30日,安徽微芯長(zhǎng)江半導(dǎo)體材料有限公司嘉定中試基地啟動(dòng)儀式在中科院上海硅酸鹽研究所舉行。 據(jù)悉,該基地2021年計(jì)劃目標(biāo)為生產(chǎn)4英寸2150片;6英...

2021-02-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓碳化硅 3567 0

三安半導(dǎo)體獲得產(chǎn)業(yè)扶持資金8,107.43萬(wàn)元

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2021-02-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 2426 0

第三代半導(dǎo)體行業(yè)拐點(diǎn)已至,瀚薪獨(dú)創(chuàng)整合型碳化硅JMOSFET結(jié)構(gòu)技術(shù)

? 第三代半導(dǎo)體主要指以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,它具有寬禁帶、耐高壓、耐高溫、大電流、導(dǎo)熱好、高頻率等獨(dú)特性能和優(yōu)勢(shì)。第三代半導(dǎo)體目前主...

2021-02-01 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體碳化硅 3852 0

碳化硅產(chǎn)品級(jí)別的質(zhì)量認(rèn)證

碳化硅產(chǎn)品級(jí)別的質(zhì)量認(rèn)證

《碳化硅產(chǎn)品級(jí)別的質(zhì)量認(rèn)證》 1. 根據(jù)實(shí)際應(yīng)用條件進(jìn)行超越當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試 對(duì)分立器件和模塊,均按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行常規(guī)檢測(cè),其中包括HTRB、H3TRB和H...

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捷捷微電:下游需求延續(xù)旺盛趨勢(shì),尤其是家電、通信和安防等領(lǐng)域

集微網(wǎng)消息 1月28日,捷捷微電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,下游需求延續(xù)著去年下半年旺盛的趨勢(shì),尤其是家電、通信和安防等領(lǐng)域。一部分原因是海外公司因?yàn)橐咔樵?..

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芯聚能:半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺會(huì)貫穿2021,SiC會(huì)迎來(lái)爆發(fā)的時(shí)機(jī)

2020半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了全球疫情和國(guó)際形勢(shì)的復(fù)雜化和不確定性,而2021年行業(yè)會(huì)如何發(fā)展,廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯聚能”)給出了答案。 產(chǎn)...

2021-01-25 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體碳化硅 2934 0

未來(lái)可期 SiC成為新能源汽車最佳選擇

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湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)展迅速 第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目廠房主體相繼封頂

近日,湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目(一期)Ⅰ標(biāo)段濺度廠房實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂。這是該項(xiàng)目繼M3器件封裝廠房、M4碳化硅長(zhǎng)晶廠房順利完成主體結(jié)構(gòu)封頂之后,項(xiàng)目建設(shè)迎來(lái)的...

2021-01-22 標(biāo)簽:封裝碳化硅三安 2593 0

合肥露笑半導(dǎo)體已購(gòu)置第一期項(xiàng)目工業(yè)用地,預(yù)計(jì)3月底前主體廠房結(jié)頂

集微網(wǎng)消息,1月19日,露笑科技公布,近日,公司接到多位投資者咨詢電話和互動(dòng)易平臺(tái)的提問(wèn),詢問(wèn)關(guān)于合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司的進(jìn)展情況。為使投資者及時(shí)、...

2021-01-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅 3496 1

青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地奠基儀式在深圳坪山舉行

1月18日,青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地奠基儀式在深圳坪山舉行。 青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地是深圳市2020年重大項(xiàng)目,預(yù)計(jì)2022年底完工。該基地將作為...

2021-01-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件碳化硅 4406 0

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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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