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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

“融合創(chuàng)新 ‘芯’引未來” 三安集成首次亮相慕尼黑電子展

三安集成是化合物半導(dǎo)體研發(fā)、制造和服務(wù)專業(yè)平臺，通過產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，掌握化合物半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵點(diǎn)：設(shè)計(jì)、材料、制程和檢測。

2020-07-06 標(biāo)簽：新能源汽車肖特基二極管功率半導(dǎo)體 711 0

華潤微電子正式發(fā)布1200V 和650V 工業(yè)級SiC肖特基二極管功率器件

2020年7月4日華潤微電子（CR MICRO）正式向市場投入1200V 和650V 工業(yè)級SiC肖特基二極管功率器件產(chǎn)品系列，與此同時(shí)宣布國內(nèi)首條6...

2020-07-04 標(biāo)簽：功率器件華潤微電子碳化硅 8.4k 0

苦難與輝煌集成電路國產(chǎn)化之路（下）（SWOT分析法）

國產(chǎn)替代是個(gè)好機(jī)會。危機(jī)是資金投入特別大回報(bào)周期非常長，是集成電路行業(yè)最大的特點(diǎn)，可以堅(jiān)持到最后企業(yè)就少了。

2020-07-02 標(biāo)簽：集成電路 gps IGBT 1.5萬 0

產(chǎn)能翻番，安森美半導(dǎo)體碳化硅為何“必不可少”？

同被稱為第三代半導(dǎo)體材料的氮化鎵（GaN）因其特性，多被用于650V以下的中低壓功率器件及射頻和光電領(lǐng)域，而碳化硅（SiC）則主要用在650V以上的高壓...

2020-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 SiC 碳化硅 3.5k 0

什么是碳化硅？

硅（Si）與碳處于周期表中的同一列，所以二者化學(xué)性質(zhì)也相似。硅在自然界中主要以硅酸鹽或二氧化硅的形式存在，儲量豐富，地殼中的含量僅次于氧，排名第二。提取...

2020-06-24 標(biāo)簽：光纖半導(dǎo)體材料碳化硅 1.3萬 0

國產(chǎn)碳化硅最新進(jìn)展，功率IDM龍頭低調(diào)入場！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）碳化硅SiC是寬禁帶半導(dǎo)體材料的典型代表，具有高禁帶寬度、高擊穿場強(qiáng)和高熱導(dǎo)率等優(yōu)良特性，成為制作高溫、高頻和大功率電力電...

2020-06-18 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體華潤微電子碳化硅 1.6萬 0

建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)制造及封裝基地項(xiàng)目，這個(gè)項(xiàng)目簽約鄭州

近日，鄭州航空港實(shí)驗(yàn)區(qū)管委會、中國航天科技集團(tuán)第九研究院第七七一研究所、達(dá)維多企業(yè)管理有限公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅航空航天 4.7k 0

SiC MOSFET是具有低導(dǎo)通電阻和緊湊的芯片

安森美半導(dǎo)體NTBG020N090SC1 SiC MOSFET是一款使用全新的技術(shù)碳化硅（SiC） MOSFET，它具有出色的開關(guān)性能和更高的可靠性。...

2020-06-15 標(biāo)簽：太陽能安森美半導(dǎo)體碳化硅 4.8k 0

中國電科山西碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地實(shí)現(xiàn)4英寸晶片量產(chǎn)

據(jù)中央紀(jì)委國家監(jiān)委網(wǎng)報(bào)道，目前，中國電科山西碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4英寸晶片的大批量產(chǎn)，6英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底也已經(jīng)開始工程化驗(yàn)證，預(yù)計(jì)年底...

2020-06-09 標(biāo)簽：晶片碳化硅中國電科 2.8k 0

碳化硅為汽車的車載充電器提供幫助

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體被雷諾－日產(chǎn) －三菱聯(lián)盟指定為高能效碳化硅（SiC）技術(shù)合作伙伴，為聯(lián)盟即將推出的新一代電動(dòng)...

2020-05-13 標(biāo)簽：碳化硅車載充電器 1.3k 0

為何一個(gè)小改變就可以讓電源的整體系統(tǒng)效率提升至98%？

任何電子產(chǎn)品都離不開電源，隨著各個(gè)國家和地區(qū)能源標(biāo)準(zhǔn)的提升和用戶環(huán)保意識的增強(qiáng)，對電源效率的要求越來越高。產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的公司和工程師們?yōu)榱颂嵘娫葱?，減少...

2020-05-02 標(biāo)簽：英飛凌數(shù)據(jù)中心 SiC 1.7萬 0

年產(chǎn)11萬的國宏中能碳化硅襯底片項(xiàng)目將完成設(shè)備安裝

據(jù)大眾網(wǎng)報(bào)道，山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項(xiàng)目將于7月底完成一期建筑工程，9月份完成設(shè)備安裝，10月份進(jìn)入設(shè)備調(diào)試階段。

2020-04-17 標(biāo)簽：碳化硅 2.6k 0

露笑科技募資不超過10億元用于多個(gè)碳化硅項(xiàng)目將加強(qiáng)公司在碳化硅方面的基礎(chǔ)研究以及新產(chǎn)品開發(fā)能力

4月12日，露笑科技股份有限公司（以下簡稱“露笑科技”）發(fā)布2020年度非公開發(fā)行股票預(yù)案。

2020-04-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 3.1k 0

深圳基本半導(dǎo)體碳化硅結(jié)勢壘肖特基二極管專利

深圳基本半導(dǎo)體的該項(xiàng)專利技術(shù)可以使得器件芯片區(qū)的面積利用率更高，獲得更大的面積因子，從而提高器件的正向電流密度，并且沒有對器件中其他電學(xué)特性造成影響。

2020-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 2.9k 0

新型工藝研究，將3D打印結(jié)合碳化硅結(jié)構(gòu)應(yīng)用

碳化硅（SiC）具有良好的抗熱震性和化學(xué)穩(wěn)定性，因此在高溫和極端條件下具有良好的應(yīng)用前景，在工程陶瓷領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如軸承、燃?xì)廨啓C(jī)和以及換熱器等。...

2020-04-01 標(biāo)簽：碳化硅 3d打印 4.9k 0

碳化硅元件潛力大 IDM到硅晶圓廠爭相擴(kuò)大布局

目前全球 95% 以上的半導(dǎo)體元件，都是以第一代半導(dǎo)體材料硅作為基礎(chǔ)功能材料，主要應(yīng)用在資訊與微電子產(chǎn)業(yè)，不過，隨著電動(dòng)車、5G 等新應(yīng)用興起，推升高頻...

2020-03-23 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 3.4k 0

安森美提供的高質(zhì)量CrystX?碳化硅將幫助工程師解決最獨(dú)特的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

GT Advanced Technologies（GTAT）和安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON），宣布執(zhí)行一項(xiàng)...

2020-03-19 標(biāo)簽：安森美碳化硅 3k 0

Microchip擴(kuò)展碳化硅（SiC）電源器件系列產(chǎn)品，助力在系統(tǒng)層面優(yōu)化效率、尺寸和可靠性

基于SBD的700V、1200V和1700V電源模塊可最大程度地提升開關(guān)效率、減少溫升和縮小系統(tǒng)尺寸。

2020-03-19 標(biāo)簽：microchip 電源器件碳化硅 1.2k 0

天科合達(dá)的高質(zhì)量SiC晶體生長方法

天科合達(dá)的該項(xiàng)專利提出的改進(jìn)物理物理氣相傳輸法工藝所生成的碳化硅芯片質(zhì)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)方式生成的芯片。

2020-03-18 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 8.8k 0

中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目將確保本年9月份竣工投產(chǎn) 建成后將使我國擺脫碳化硅晶體襯底片依賴進(jìn)口的尷

據(jù)青島日報(bào)報(bào)道，中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目負(fù)責(zé)人張翠榮表示，將按照萊西市‘掛圖作戰(zhàn)’的門路圖，以作戰(zhàn)姿態(tài)盡力推進(jìn)，確保本年9月份竣工投產(chǎn)。

2020-03-17 標(biāo)簽：集成電路碳化硅 3.9k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
研華

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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。

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