高通公司和谷歌正在聯(lián)手提供四個(gè)Android OS版本以及四年的安全更新

Android開發(fā)團(tuán)隊(duì)還宣布，高通公司將擴(kuò)展其在移動(dòng)平臺(tái)上對(duì)Android更新的支持。得益于與芯片組制造商的加強(qiáng)合作，OEM廠商將能夠?yàn)槠淇蛻籼峁└斓?..

2020-12-19 標(biāo)簽：Android芯片組移動(dòng)處理器 1710 0

新一代移動(dòng)處理器 Helio P22 首發(fā)機(jī)種將會(huì)是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來擔(dān)綱

23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動(dòng)處理器 Helio P22，如今進(jìn)一步傳出首發(fā)的消息，而首發(fā)機(jī)種將會(huì)是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來擔(dān)綱。...

2018-05-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科移動(dòng)處理器 1671 0

史上最強(qiáng)的移動(dòng)處理器大PK

上周，高通的驍龍 820 開始揭開了面紗，這似乎也拉開了下一代移動(dòng)處理器大戰(zhàn)的序幕。

2015-08-19 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器Phone驍龍 1587 0

英特爾推出全新第14代酷睿處理器系列：引領(lǐng)高配游戲市場(chǎng)變革

這一全新處理器系列包括全新HX系列移動(dòng)處理器和主流的65W和35W臺(tái)式機(jī)處理器，特別關(guān)注高配游戲市場(chǎng)的需求。

2024-01-10 標(biāo)簽：處理器英特爾移動(dòng)處理器 1552 0

移動(dòng)處理器制造工藝

移動(dòng)處理器制造工藝 制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢(shì)是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路

2010-01-23 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器制造工藝 1475 0

移動(dòng)處理器當(dāng)紅，ARM看好嵌入式后續(xù)發(fā)展

　ARM處理器部門負(fù)責(zé)人Noel Hurley表示，目前行動(dòng)市場(chǎng)仍是焦點(diǎn)，但嵌入式市場(chǎng)的重要性與日俱增，開發(fā)商會(huì)持續(xù)趁勢(shì)推出IoT與穿戴式相關(guān)產(chǎn)品。

2014-06-03 標(biāo)簽：ARM嵌入式移動(dòng)處理器 1460 0

高通推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)

近日，高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(專為Galaxy系列定制)。該平臺(tái)是高通與三星深度合作的結(jié)晶，旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25...

2025-01-23 標(biāo)簽：高通AI移動(dòng)處理器 1452 0

2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)分析:新能源和移動(dòng)處理器

2011年對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，是充滿考驗(yàn)的一年。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2010年的高速成長(zhǎng)

2012-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體移動(dòng)處理器智能能源 1440 0

移動(dòng)處理器是一個(gè)大型‘交響樂團(tuán)’

移動(dòng)處理器實(shí)際上更像一個(gè)大型的‘交響樂團(tuán)’，而非獨(dú)唱或者獨(dú)奏，CPU起到的作用在整個(gè)移動(dòng)處理器中最多占15%-20%，更多任務(wù)由GPU、DSP等其它組件完成。

2013-08-27 標(biāo)簽：高通GPU移動(dòng)處理器 1400 0

AMD銳龍7 5800H 移動(dòng)處理器滿足用戶的高質(zhì)量連接需求

? 對(duì)于企業(yè)、教育機(jī)構(gòu)、政府機(jī)關(guān)等機(jī)構(gòu)而言，若要行之有效的提升工作效率和加強(qiáng)協(xié)作，需要高效而安全的辦公設(shè)備，而與移動(dòng)設(shè)備相比，商用主機(jī)的性能、擴(kuò)展性、經(jīng)...

2023-06-27 標(biāo)簽：電源amd移動(dòng)處理器 1374 0

移動(dòng)處理器“巨人”ARM的成長(zhǎng)歷程

這幾年，隨著智能手機(jī)的發(fā)展，大家對(duì)各種各樣的手機(jī)技術(shù)相信都比以前有了更長(zhǎng)足的了解，例如ARM架構(gòu)之類的概念，今天我們就ARM的構(gòu)成以及其發(fā)展歷程做個(gè)回顧...

2012-12-10 標(biāo)簽：ARM移動(dòng)處理器RISC 1367 0

AMD正式發(fā)布全新銳龍 PRO 7040 系列移動(dòng)處理器

- 全新 AMD 銳龍PRO 7040 系列移動(dòng)處理器為惠普和聯(lián)想等頂級(jí) PC 供應(yīng)商的精選 Windows 11 商用筆記本電腦帶來先進(jìn)的“Zen 4...

2023-06-20 標(biāo)簽：amd移動(dòng)處理器銳龍 1361 0

MWC2013落幕盤點(diǎn)：那些耀眼的移動(dòng)處理器

一年一度的MWC已經(jīng)落下了帷幕。今年的巴塞羅那，因?yàn)镮ntel的強(qiáng)勢(shì)介入，與各式各樣的新鮮產(chǎn)品相比，移動(dòng)處理器也不再被“冷落”，再度受到了人們的矚目。

2013-03-01 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器MWC2013 1323 0

Dialog推出針對(duì)最新移動(dòng)處理器的可配置、高頻率Sub-PMIC系列

該系列電源管理IC可縮小解決方案尺寸達(dá)40%，所需外部元件數(shù)比競(jìng)爭(zhēng)方案少一半以上。

2019-09-18 標(biāo)簽：電源管理移動(dòng)處理器dialog 1317 0

英特爾發(fā)布3款超低電壓移動(dòng)處理器 售價(jià)132美元

英特爾周日（5月26日）向官方價(jià)格表中增加了三款N2xxx系列超低電壓處理器。些三款處理器都是采用22納米技術(shù)制造的，型號(hào)分別是N2805、 N2810...

2013-05-27 標(biāo)簽：處理器英特爾移動(dòng)處理器 1307 0

移動(dòng)芯片“八核之戰(zhàn)” 三星發(fā)布八核移動(dòng)處理器

北京時(shí)間1月10日上午消息，三星今日在CES展會(huì)上發(fā)布Exynos 5 Octa八核移動(dòng)處理器。

2013-01-10 標(biāo)簽：三星電子移動(dòng)處理器移動(dòng)芯片 1280 1

AMD預(yù)計(jì)提前推出X860(E)芯片組，挑戰(zhàn)英特爾

但據(jù)最新消息，AMD決定提前發(fā)布X860（E），以匹配英特爾的最新Z890旗艦級(jí)板卡，同樣歸屬800系列。然而，業(yè)內(nèi)人士坦言該決策可能導(dǎo)致產(chǎn)品識(shí)別困難，...

2024-05-28 標(biāo)簽：amd英特爾移動(dòng)處理器 1258 0