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標簽 > 移動處理器
移動處理器——是專門針對移動終端,如:筆記本電腦、智能手機、平板電腦等而設計的CPU,它與臺式CPU的區(qū)別在于,移動處理器的正常工作電壓一般比較低,核心較小,發(fā)熱量比臺式CPU低的多,可以在更高溫下穩(wěn)定作業(yè),而且耗能較低,更符合筆記本使用,但價格相對貴點。
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加大庫存!華為目前甚至不計成本,付出極高代價積極備貨,就是為了生存,贏得珍貴的時間和空間。為此,有消息傳出:為了趕上美設定的最后期限,一些芯片供應商甚至...
x86追趕ARM架構(gòu)無望,摩根大通建議英特爾退出移動市場
JP Morgan(摩根大通)的分析師呼吁英特爾(Intel)結(jié)束其移動與通信事業(yè)群,才能在2014年第一季表現(xiàn)不佳的每股盈余(EPS)之后,改善企業(yè)獲...
11月26消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾即將推出一批酷睿i5和i7處理器。雖然自從今年8月以來一直有關(guān)于這些處理器的傳言,但是,英特爾一直沒有直接發(fā)布...
三星公司將與包括中興在內(nèi)的數(shù)家智能手機廠商洽談手機芯片供應事宜
有報道稱,三星公司將與包括中興在內(nèi)的數(shù)家智能手機廠商洽談手機芯片供應事宜。下面就來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
近期,美國高通公司驍龍?zhí)幚砥鹘舆B被《微處理器》等權(quán)威媒體及Linley Group等獨立分析機構(gòu)評為年度最佳。尤其值得關(guān)注的是,面向大眾市場的驍龍S4 ...
全球首款全大核移動處理器聯(lián)發(fā)科天璣9300正式亮相
11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 標簽:聯(lián)發(fā)科晶體管移動處理器 2135 0
ThinkPad最新搭載銳龍PRO 5000系列移動處理器 提升CPU/GPU熱傳導效率
采用AMD銳龍PRO 5000系列移動處理器,至高可選AMD銳龍7 PRO 5850U,8核心16線程,內(nèi)置AMD Radeon Graphics顯卡,...
根據(jù)在英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會上的宣布,英特爾宣布將于今年12月14日推出代號為Meteor Lake的酷睿Ultra 1代移動處理器。
全力升級!華碩無畏Pro 15銳龍版搭載AMD銳龍7 6800H移動處理器
華碩無畏Pro 15采用AMD銳龍7 6800H標壓處理器,“Zen 3+”架構(gòu)、6nm制程工藝,8核16線程,至高加速頻率可達4.7GHz,能效比大幅...
據(jù)稱,華為已經(jīng)要求暫停生產(chǎn)最新的Mate系列手機的某些零部件,還削減了未來幾個季度的零部件訂單。與此同時,公司正在持續(xù)評估出口限制對智能手機業(yè)務的影響。
采用big.LITTLE架構(gòu)的移動處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)將全數(shù)出籠。隨著移動裝置對效能與功耗表現(xiàn)的要求愈來愈嚴格,包括聯(lián)發(fā)科、三星 (Samsung...
先看軟銀為何要售賣Arm,2016年軟銀花費320億美元收購了Arm,由于軟銀本身為一家投資企業(yè),收購Arm并沒有對行業(yè)造成太大影響,收購順利通過。但在...
借力big.LITTLE設計架構(gòu) 多核處理器強效又省電
big.LITTLE芯片設計架構(gòu)正快速崛起。在ARM全力推廣下,已有不少移動處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案,期透過讓大小核心分別處...
2013-12-16 標簽:移動處理器多核處理器big.LITTLE 1889 0
什么是移動處理器 要了解何謂移動處理器之前,我們不得不弄明白什么是處理器,處理器英文全名為Central Processing Unit,即中央處理...
2010-01-23 標簽:移動處理器 1841 0
聯(lián)發(fā)科求助于華為等移動芯片設計商購買標準化的移動處理器?
三星電子和SK Hynix等存儲芯片供應商以及相機鏡頭供應商Largan Precision和Sunny Optical Technology也正試圖在...
Snapdragon 865+的發(fā)布存在很多不確定性
同一消息人士此前曾聲稱,三星的Galaxy Note 20 Ultra將采用新的高通芯片組。實際上,Snapdragon 865+將成為今年晚些時候上市...
CES 2020上,Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進一步增強的10nm+工...
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