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標簽 > 移動芯片
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據(jù)路透社報道,英特爾COO(首席運營官)兼制造業(yè)務主管布賴恩·科扎尼奇(Brian Krzanich)表示,為了滿足智能手機、平板電腦的芯片需求預期,英...
美國聯(lián)邦政府有兩大機構(gòu)處理反壟斷問題,分別是美國司法部和聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)。對高通提出反壟斷訴訟的是FTC。周一,該機構(gòu)宣布,不會再要求美國最高法...
很多知名廠商投身于智能電視芯片市場。高性能、多核芯是其發(fā)展趨勢。智能電視廠商想要在競爭激烈的市場中站住腳,唯一的出路是在加強硬件的基礎(chǔ)上,著重豐富用戶體...
聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天璣旗艦5G移動芯片
今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會,正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上,小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰...
2021-01-20 標簽:聯(lián)發(fā)科5G移動芯片 2238 0
聯(lián)想小新Pad Pro 12.7搭載天璣8300移動芯片
新發(fā)布的聯(lián)想小新 Pad Pro 12.7 搭載天璣 8300 5G 生成式 AI 移動芯片,以再度進化的高能效特性與生成式 AI 技術(shù),賦能絲滑流暢的使用體驗
據(jù)外媒最新報道稱,任天堂在秘密測試新的Switch,至于何時推出目前尚不清楚。
至此,英特爾還有其他的救命稻草嗎?那么,可穿戴設備市場呢?英特爾在今年的CES上顯示出了轉(zhuǎn)型的誠意,CEO科再奇和拒絕承認PC時代已經(jīng)終結(jié)的歐德寧不一樣...
2014-01-22 標簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)移動芯片 2175 2
對于移動芯片廠商而言,這是一個最好的時代,此前多年不變的“ Wintel格局”(微軟+英特爾)被打破,市場催生出了新的機遇和領(lǐng)導者。以高通、蘋果、谷歌、...
近日,全球領(lǐng)先的移動芯片制造商高通公司宣布,備受矚目的Snapdragon Summit 2024(驍龍峰會2024)將于今年10月21日至23日在夏威...
就在臺北Computex展正舉辦的如火如荼時,博通退出手機基帶芯片的消息飄然而至,多少給手機芯片市場蒙上了些許陰霾,再次向外界揭示了手機芯片是一個門檻極...
MediaTek發(fā)布天璣9200移動芯片!冷勁全速,開啟旗艦新篇章
2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布天璣 9200 旗艦 5G 移動芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗為用戶導向...
展訊CEO李力游表示,2015年展訊全球移動芯片出貨5.3億片,4G僅一千多萬片,占比較低。2016年將大幅提升4G芯片的出貨量,第一季度已實現(xiàn)3000...
華碩尚未正式發(fā)布有關(guān)第三代ROG Phone的更多細節(jié),并表示未來幾周將發(fā)布完整規(guī)格。像以前的高通高端移動芯片的Plus型號一樣,865 Plus專注于...
電子發(fā)燒友網(wǎng)視點:英特爾,移動芯片市場的門外漢?
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:為什么全球最大的IC公司——英特爾,卻難以涉足移動市場?這些年來,我一直反復思考這個問題,但最近的英特爾及業(yè)界的一些值得關(guān)注的動態(tài),...
2012-03-31 標簽:英特爾電子發(fā)燒友網(wǎng)移動芯片 2009 0
博通推出業(yè)界首款基于“雙核A9 HSPA+與Turnkey”的移動芯片
博通(Broadcom)推出了針對入門級 3G 智能手機的 BCM21664T SoC 移動芯片。BCM21664T 是業(yè)界首款采用“雙核 A9 HSP...
作為國內(nèi)首屈一指的移動芯片廠商,瑞芯微在CES上為我們帶來了全新的高端處理芯片RK3288移動芯片,還展出了智能眼鏡、智能手表等穿戴設備。有人評價,售價...
全球最大的芯片設備制造商應用材料公司(Applied Materials Inc)周二宣布,將斥資93.9億美元收購日本芯片設備制造商東京電子(Toky...
如今集成電路的發(fā)展速度遠比摩爾老爺子預估的發(fā)展速度要更快,一年一代產(chǎn)品已經(jīng)不是新鮮事,不過820有些不同,這顆SoC出現(xiàn)前,它的前輩是一個比較另類的存在。
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