2013年各知名半導(dǎo)體原廠移動(dòng)芯片Roadmap一覽

　　在逃過(guò)2012年的末日之后，移動(dòng)設(shè)備行業(yè)迎來(lái)了競(jìng)爭(zhēng)更加激烈的2013年。雖然手機(jī)市場(chǎng)上面是三星與蘋果兩分天下，但是在芯片市場(chǎng)還是百花爭(zhēng)鳴的。除了三星獵戶座以及Tegra3等傳統(tǒng)的芯片大廠外，英特爾的發(fā)力也帶給了芯片市場(chǎng)一股新鮮的血液。下面以表格的形式為大家揭示2013年移動(dòng)設(shè)備的芯片主要狀況。

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英特爾(179659) 英特爾(179659)
三星電子(182956) 三星電子(182956)
Tegra3(11222) Tegra3(11222)
移動(dòng)芯片(25155) 移動(dòng)芯片(25155)

評(píng)論

半導(dǎo)體行業(yè)2025年最便宜10款MCU芯片

2025 年的半導(dǎo)體器件行業(yè)，尤其是 MCU芯片市場(chǎng)，正上演著一場(chǎng)沒(méi)有硝煙的“價(jià)格絞殺戰(zhàn)”。 ?國(guó)內(nèi)外MCU芯片廠商將這個(gè)曾被視為技術(shù)門檻的半導(dǎo)體器件硬生生拖入了“白菜價(jià)”的消費(fèi)電子賽道。從傳統(tǒng)

2025-12-30 11:06:43

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東芯半導(dǎo)體榮獲2025年度芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)

2025年12月19日，OFweek 2025（第十屆）物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會(huì)將在金茂深圳JW萬(wàn)豪酒店隆重舉行，大會(huì)分享各企業(yè)在智能工廠、智慧交通、智慧城市等領(lǐng)域的標(biāo)桿實(shí)踐案例，共商物聯(lián)網(wǎng)終端安全可靠解決方案與標(biāo)準(zhǔn)互認(rèn)互通之道，東芯半導(dǎo)體股份有限公司也在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了展示與分享。

2025-12-28 13:39:19

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2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到底有多瘋狂！#2026 #半導(dǎo)體 #mosfet

電路半導(dǎo)體

微碧半導(dǎo)體VBsemi發(fā)布于 2025-12-26 17:03:33

半導(dǎo)體測(cè)試，是“下一個(gè)前沿”

，但半導(dǎo)體測(cè)試是“下一個(gè)前沿”，它是設(shè)計(jì)與制造之間的橋梁，解決了傳統(tǒng)分離領(lǐng)域之間模糊的界限。更具體地說(shuō)，通過(guò)連接設(shè)計(jì)和制造，測(cè)試可以幫助產(chǎn)品和芯片公司更快地生產(chǎn)出

2025-12-26 10:02:30

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海納半導(dǎo)體亮相SEMICON JAPAN 2025

近日，為期三天的SEMICON JAPAN 2025(2025年日本半導(dǎo)體展)在東京國(guó)際展覽中心圓滿落下帷幕。作為半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈領(lǐng)域的頂尖盛會(huì)，本次展會(huì)匯聚了全球行業(yè)精英、技術(shù)先鋒與知名企業(yè)，重點(diǎn)聚焦AI、先進(jìn)封裝、量子計(jì)算、光電融合、移動(dòng)出行、航空航天及醫(yī)療應(yīng)用等前沿方向。

2025-12-22 13:46:33

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太極半導(dǎo)體榮獲光梓科技“2025年度金牌供應(yīng)商”稱號(hào)

綜合實(shí)力的最高認(rèn)可，不僅體現(xiàn)了太極半導(dǎo)體在核心技術(shù)研發(fā)、穩(wěn)定產(chǎn)能保障與深度協(xié)同服務(wù)等方面的卓越能力，也標(biāo)志著雙方在光電芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同中將戰(zhàn)略互信提升至了新的高度。 ? 2025年對(duì)雙方合作具有重要意義。在過(guò)去一年中，光梓科技實(shí)

2025-12-18 09:49:09

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2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破，應(yīng)用前景無(wú)限

2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破，應(yīng)用前景無(wú)限概述近期，半導(dǎo)體芯片技術(shù)在硬件與軟件優(yōu)化、量子計(jì)算、設(shè)計(jì)工具、汽車與消費(fèi)電子應(yīng)用等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展。臺(tái)積電等領(lǐng)軍企業(yè)技術(shù)突破，以及AI

2025-12-17 11:18:42

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半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)——“芯片鍵合”工藝技術(shù)的詳解；

如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟

2025-12-07 20:49:53

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WSTS：2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逼近1萬(wàn)億美元估增26.3%#半導(dǎo)體#AI#芯片

半導(dǎo)體

jf_15747056發(fā)布于 2025-12-04 18:50:57

半導(dǎo)體芯片封裝“CoWoS工藝技術(shù)”的詳解；

如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ “封測(cè)廠已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了，摩爾定律都開始告急了，我們與其在里面干著急，不如做到外面去”，2011年，臺(tái)積電的余振華面

2025-12-01 17:51:06

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探秘半導(dǎo)體“體檢中心”：如何為一顆芯片做靜態(tài)參數(shù)測(cè)試？

的“體檢”，成為了半導(dǎo)體研發(fā)、制造與質(zhì)量控制中不可或缺的一環(huán)。今天，我們就來(lái)聊聊半導(dǎo)體測(cè)試背后的技術(shù)與設(shè)備——以STD2000X半導(dǎo)體電性測(cè)試系統(tǒng)為例，揭開芯片測(cè)試的神秘面紗。一、什么是半導(dǎo)體電性測(cè)試？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，電性測(cè)試就是通過(guò)施

2025-11-20 13:31:10

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半導(dǎo)體晶圓（芯片）貯存管理和壽命管控要求的詳解；

如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓（芯片）作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，為了保證晶圓（芯片）的質(zhì)量和穩(wěn)定性，存儲(chǔ)環(huán)境的控制要求

2025-11-17 08:46:54

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CBMuD1201L/H #芯片 #國(guó)產(chǎn)芯片 #半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

芯佰微電子發(fā)布于 2025-11-14 10:31:41

芯源半導(dǎo)體安全芯片技術(shù)原理

物理攻擊，如通過(guò)拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能電表、交通信號(hào)燈等，更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù)，從硬件層面為物

2025-11-13 07:29:27

關(guān)于“半導(dǎo)體芯片制造全流程”的工藝技術(shù)詳解；

如有雷同或是不當(dāng)之處，還請(qǐng)大家海涵，當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！自美國(guó)封鎖中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的那一刻開始，大家對(duì)半導(dǎo)體芯片便有了概念性的認(rèn)識(shí)，總體知道了它是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，它們的制

2025-11-04 17:18:25

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你的手機(jī)芯片為何“帶傷工作”？# 半導(dǎo)體# 手機(jī)# 芯片

半導(dǎo)體

華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造發(fā)布于 2025-10-29 16:28:00

是德科技Keysight B1500A 半導(dǎo)體器件參數(shù)分析儀/半導(dǎo)體表征系統(tǒng)主機(jī)

一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測(cè)量?jī)x器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測(cè)量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)

2025-10-29 14:28:09

半導(dǎo)體制造中的“AI質(zhì)檢員”：一文解析 AI 如何優(yōu)化芯片“出廠體檢”

日常使用的手機(jī)、電腦、智能家居設(shè)備，其核心均依賴半導(dǎo)體芯片。一顆芯片從硅片加工為合格產(chǎn)品，需經(jīng)歷上百項(xiàng)測(cè)試環(huán)節(jié)——這一過(guò)程被稱為半導(dǎo)體測(cè)試。隨著芯片技術(shù)持續(xù)演進(jìn)（如3D封裝芯片的普及），傳統(tǒng)測(cè)試模式

2025-10-23 18:19:30

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自由空間半導(dǎo)體激光器

自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過(guò)一定的激勵(lì)方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶（導(dǎo)帶與價(jià)帶）之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級(jí)

2025-10-23 14:24:06

龍崗添 “芯” 動(dòng)力！半導(dǎo)體與集成電路生態(tài)促進(jìn)中心正式成立#半導(dǎo)體 #集成電路 #芯片

半導(dǎo)體

jf_15747056發(fā)布于 2025-10-20 18:46:50

BW-4022A半導(dǎo)體分立器件綜合測(cè)試平臺(tái)---精準(zhǔn)洞察，卓越測(cè)量

精準(zhǔn)洞察，卓越測(cè)量---BW-4022A半導(dǎo)體分立器件綜合測(cè)試平臺(tái) 原創(chuàng) 一覺(jué)睡到童年陜西博微電通科技 2025年09月25日 19:08 陜西在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，每一顆微小的半導(dǎo)體

2025-10-10 10:35:17

摩矽半導(dǎo)體：專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展！

摩矽半導(dǎo)體：專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展！

2025-09-24 09:52:05

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碼靈半導(dǎo)體閃耀工博會(huì)，全系EtherCAT芯片與解決方案引領(lǐng)工控創(chuàng)新

9月23-27日，上海國(guó)家會(huì)展中心，第25屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“上海工博會(huì)”）盛大舉辦，吸引了全球眾多業(yè)界知名企業(yè)參與。本屆工博會(huì)碼靈半導(dǎo)體攜EtherCAT全系列芯片及多元?jiǎng)?chuàng)新解決方案參展

2025-09-23 18:40:11

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美新半導(dǎo)體榮膺2025年度硬核傳感器芯片獎(jiǎng)

2025年9月11日，第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典在深圳成功舉辦并圓滿閉幕。本屆大會(huì)設(shè)立兩大平行論壇，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前沿議題，匯聚了來(lái)自IC原廠、終端企業(yè)、汽車企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)、科研院所等多

2025-09-15 18:25:47

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【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)

半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動(dòng)了經(jīng)歷、國(guó)防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。 AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。本章節(jié)作者

2025-09-15 14:50:58

東芯半導(dǎo)體榮獲2025年度硬核存儲(chǔ)類產(chǎn)品獎(jiǎng)

2025年9月11日，由業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺舉辦的第七屆“芯師爺-硬核芯年度評(píng)選活動(dòng)”順利舉行，活動(dòng)匯聚了百余家中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的知名企業(yè)、潛力企業(yè)及其年度重磅“芯”品。峰會(huì)匯集了半導(dǎo)體

2025-09-12 10:44:31

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半導(dǎo)體行業(yè)特種兵#半導(dǎo)體# 芯片

半導(dǎo)體

華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造發(fā)布于 2025-09-12 10:22:35

半導(dǎo)體新項(xiàng)目芯片制造# 半導(dǎo)體#

半導(dǎo)體

華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造發(fā)布于 2025-09-11 16:52:22

先楫半導(dǎo)體完成B+輪融資，中移和創(chuàng)投資加持

2025年9月10日，上海|國(guó)產(chǎn)高性能MCU產(chǎn)品及嵌入式解決方案供應(yīng)商“上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司”（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）完成B+輪戰(zhàn)略融資，獲中國(guó)移動(dòng)旗下中移和創(chuàng)投資加持，投資方還包括浦東

2025-09-11 08:32:20

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納米級(jí)的雕刻：揭秘芯片背后鮮為人知的酸堿藝術(shù)# 半導(dǎo)體# 芯片#

半導(dǎo)體

華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造發(fā)布于 2025-09-02 17:01:55

半導(dǎo)體行業(yè)中清洗芯片晶圓陶瓷片硅片方法一覽

在半導(dǎo)體行業(yè)中，清洗芯片晶圓、陶瓷片和硅片是確保器件性能與良率的關(guān)鍵步驟。以下是常用的清洗方法及其技術(shù)要點(diǎn)：物理清洗法超聲波清洗：利用高頻聲波在液體中產(chǎn)生的空化效應(yīng)破壞顆粒與表面的結(jié)合力，使污染物

2025-08-19 11:40:06

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江西摩矽半導(dǎo)體介紹及其產(chǎn)品

芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。公司匯聚了一批來(lái)自國(guó)內(nèi)外頂尖院校和知名企業(yè)的專業(yè)人才，涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝、封裝測(cè)試等多個(gè)領(lǐng)域，形成了一支高素質(zhì)、富有創(chuàng)造力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。這些人才憑借著深厚的專

2025-08-11 14:11:14

濕法刻蝕的主要影響因素一覽

濕法刻蝕是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工藝，其效果受多種因素影響。以下是主要影響因素及詳細(xì)分析：1.化學(xué)試劑性質(zhì)與濃度?種類選擇根據(jù)被刻蝕材料的化學(xué)活性匹配特定溶液（如HF用于SiO?、KOH用于硅襯底

2025-08-04 14:59:28

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起力量

的研發(fā)。自2007年成立以來(lái)，全志憑借高性價(jià)比、低功耗和廣泛的應(yīng)用生態(tài)，在消費(fèi)電子、智能硬件、汽車電子等領(lǐng)域占據(jù)重要地位，成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要代表之一。 ? 技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品布局 ?? 全志芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其高度集成的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）設(shè)計(jì)能力，涵蓋CPU、

2025-07-29 15:45:38

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揚(yáng)杰科技連續(xù)十年蟬聯(lián)中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)前三

分立器件分會(huì)主辦，匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)眾多企業(yè)精英、權(quán)威專家與知名學(xué)者，共同聚焦行業(yè)創(chuàng)新突破路徑，研判未來(lái)發(fā)展新趨勢(shì)。在這場(chǎng)備受行業(yè)矚目的盛會(huì)上，揚(yáng)杰科技憑借亮眼的市場(chǎng)表現(xiàn)與深厚的技術(shù)積淀，成功斬獲 “2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)功率器件

2025-07-28 18:30:07

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現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

目錄第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合第3章?器件制造技術(shù) 第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié) 第5章?MOS電容第6章?MOSFET晶體管第7章?IC中的MOSFET

2025-07-12 16:18:42

功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用到各類重要功率半導(dǎo)體器件的基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，建立起一系列不同層次的、復(fù)雜程度漸增的器件模型，并闡述了各類重要功率半導(dǎo)體器件各級(jí)模型的基礎(chǔ)知識(shí)，使

2025-07-11 14:49:36

半導(dǎo)體與芯片：現(xiàn)代科技的“魔法石”與“電子心臟”

：現(xiàn)代科技的“魔法石”智能手機(jī)、電腦等所有電子設(shè)備都有一個(gè)共同的“心臟”——半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，它就像一個(gè)神奇的“開關(guān)”，能控制電流的流動(dòng)

2025-07-03 15:19:59

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從原理到應(yīng)用，一文讀懂半導(dǎo)體溫控技術(shù)的奧秘

和精度能夠滿足光模塊在不同工況下的性能檢測(cè)要求，在光通訊行業(yè)的溫控應(yīng)用中發(fā)揮作用。依托帕爾貼效應(yīng)這一科學(xué)原理研發(fā)的高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品，通過(guò)多樣化的產(chǎn)品配置，在各領(lǐng)域的溫控環(huán)節(jié)中發(fā)揮作用。從電子元件

2025-06-25 14:44:54

半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備滿足產(chǎn)能躍升需求

在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過(guò)化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)

2025-06-25 10:31:51

大模型在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用可行性分析

有沒(méi)有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手?；蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中

2025-06-24 15:10:04

Hi8000外圍簡(jiǎn)單2.7-40V升壓芯片原廠技術(shù)支持智芯一級(jí)代理聚能芯半導(dǎo)體

一套成熟、可靠的電源解決方案。無(wú)論是移動(dòng)設(shè)備供電、太陽(yáng)能儲(chǔ)能，還是音頻功放模塊驅(qū)動(dòng)，它都能精準(zhǔn)適配，為你的項(xiàng)目注入強(qiáng)勁動(dòng)力！深圳市聚能芯半導(dǎo)體智芯一級(jí)代理--立即聯(lián)系我們，解鎖 Hi8000 的無(wú)限可能！

2025-06-18 16:22:32

半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧?/a>

半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧–hemical Delivery Unit, CDU）是半導(dǎo)體前道工藝（FEOL）中的關(guān)鍵設(shè)備，用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻

2025-06-17 11:38:08

華人統(tǒng)治了半導(dǎo)體的半壁江山？華人在半導(dǎo)體領(lǐng)域有多強(qiáng)？#芯片

半導(dǎo)體

芯廣場(chǎng)發(fā)布于 2025-06-05 16:32:30

蘇州芯矽科技：半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

控化學(xué)試劑使用，護(hù)芯片周全。工藝控制上，先進(jìn)的自動(dòng)化系統(tǒng)盡顯精準(zhǔn)。溫度、壓力、流量、時(shí)間等參數(shù)皆能精確調(diào)節(jié)，讓清洗過(guò)程穩(wěn)定如一，保障清洗效果的一致性和可靠性，極大降低芯片損傷風(fēng)險(xiǎn)，為半導(dǎo)體企業(yè)良品率

2025-06-05 15:31:42

半導(dǎo)體設(shè)備，日韓大賺！

半導(dǎo)體設(shè)備，一直是一個(gè)水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐，這一領(lǐng)域迎來(lái)更多看點(diǎn)。 ** 01****半導(dǎo)體設(shè)備，大賣！** 根據(jù)SEMI最新公布數(shù)據(jù)顯示， 2024年

2025-06-05 04:36:57

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wafer清洗和濕法腐蝕區(qū)別一覽

在半導(dǎo)體制造中，wafer清洗和濕法腐蝕是兩個(gè)看似相似但本質(zhì)不同的工藝步驟。為了能讓大家更好了解，下面我們就用具體來(lái)為大家描述一下其中的區(qū)別： Wafer清洗和濕法腐蝕是半導(dǎo)體制造中的兩個(gè)關(guān)鍵工藝

2025-06-03 09:44:32

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世界各國(guó)&地區(qū)常見電壓/頻率/插頭/插座一覽表

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《世界各國(guó)&地區(qū)常見電壓/頻率/插頭/插座一覽表.pdf》資料免費(fèi)下載

2025-05-30 16:27:50

從清華大學(xué)到鎵未來(lái)科技，張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守！

與定義，他在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域堅(jiān)守了18年，也積累豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。工作角色轉(zhuǎn)變后，張大江開始更加注重以客戶需求為導(dǎo)向，從市場(chǎng)角度思考問(wèn)題。想要在市場(chǎng)中脫穎而出，做好品牌宣傳是很關(guān)鍵的一步。在張大江的布局下

2025-05-19 10:16:02

第一代半導(dǎo)體被淘汰了嗎

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的百年發(fā)展歷程中，“第一代半導(dǎo)體是否被淘汰”的爭(zhēng)議從未停歇。從早期的鍺晶體管到如今的硅基芯片，以硅為代表的第一代半導(dǎo)體材料，始終以不可替代的產(chǎn)業(yè)基石角色，支撐著全球95%以上的電子設(shè)備

2025-05-14 17:38:40

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華太半導(dǎo)體6鍵開漏型輸出防水觸摸芯片- HT8756

/ HT8756是華太半導(dǎo)體（HOTTEK-SEMI）研發(fā)的新一代電容式觸摸芯片，可提供6個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對(duì)一直接CMOS輸出，或者NMOS開漏(opendrain)輸出，提

2025-05-14 17:36:19

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極

電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難，且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線，就可以免去調(diào)焦過(guò)程，本文將介紹一種能把

2025-05-10 22:32:27

納微半導(dǎo)體公布2025年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)

納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）公布了截至2025年3月31日的未經(jīng)審計(jì)的2025年第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。

2025-05-08 15:52:26

2025

龍騰半導(dǎo)體榮膺陜西省半導(dǎo)體協(xié)會(huì)20周年突出貢獻(xiàn)單位

此前，4月27日至28日，2025西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇暨陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成立20周年大會(huì)在西安盛大召開，龍騰半導(dǎo)體受邀參會(huì)。

2025-05-07 11:49:46

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海川半導(dǎo)體SM5206—高耐壓電源管理芯片解決方案

海川半導(dǎo)體芯片原廠出品的SM5206，以其高耐壓、BAT 防反接功能、200mA大涓流等卓越性能成為便攜型設(shè)備的充電管理的理想選擇。

2025-04-30 16:35:08

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海川半導(dǎo)體原裝SM5307高集成移動(dòng)電源芯片原廠品質(zhì)保障技術(shù)服務(wù)支持

前言海川半導(dǎo)體-SM5307產(chǎn)品是泉州海川半導(dǎo)體有限公司自主研發(fā)的一款充放電管理的高品質(zhì)移動(dòng)電源主控芯片，投入市場(chǎng)多年，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，如移動(dòng)電源、充電寶、暖手寶等產(chǎn)品。隨著移動(dòng)設(shè)備的普及

2025-04-30 15:56:26

今日看點(diǎn)丨傳中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠將大規(guī)模重組；Canalys：今年 Q1 中國(guó)智能手機(jī)出貨量小米重回第一

半導(dǎo)體自給率目前約為23%，在美國(guó)政府的高壓施壓下，中國(guó)似乎計(jì)劃采取資源集中策略，扶持具有潛力的企業(yè)。今年3月，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)北方華創(chuàng)就有類似的動(dòng)作，該公司以16.9億元收購(gòu)?fù)磕z顯影設(shè)備廠芯源微9.5%的股份，并計(jì)劃在未來(lái)一年內(nèi)擴(kuò)大持

2025-04-28 11:39:53

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最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

資料介紹此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國(guó)人Michael Quirk?？赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類

2025-04-15 13:52:11

芯片制造中的半導(dǎo)體材料介紹

半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料，芯片運(yùn)算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運(yùn)算。所以在電流來(lái)代表二進(jìn)制的0和1，即0是不通電，1是通電。正好半導(dǎo)體通過(guò)一些微觀的構(gòu)造與參雜可以這種性質(zhì)。

2025-04-15 09:32:29

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半導(dǎo)體行業(yè)資訊 | 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)最新消息#MDD#MDD辰達(dá)半導(dǎo)體 #國(guó)產(chǎn)芯片 #半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

MDD辰達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布于 2025-04-11 15:18:37

長(zhǎng)電科技榮登2025年全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值30強(qiáng)榜單

2025年3月，長(zhǎng)電科技憑借在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮登由知名品牌評(píng)估咨詢機(jī)構(gòu)Brand Finance（品牌金融）近日發(fā)布的《2025年全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值30強(qiáng)》榜單報(bào)告，位列第29名。長(zhǎng)電科技也是中國(guó)大陸僅有的兩家入選該榜單的企業(yè)之一。

2025-04-01 09:32:56

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萬(wàn)年芯：專注芯片封裝測(cè)試，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，其重要性不言而喻。江西萬(wàn)年芯微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“萬(wàn)年芯

2025-03-21 11:32:32

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先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站，但它可以用來(lái)做主站嗎，還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢

2025-03-16 10:16:43

砥礪創(chuàng)新芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”

2024年，芯途璀璨，創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢芯源半導(dǎo)體”）在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn)，榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一

2025-03-13 14:21:54

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司

北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京北京市作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地，聚集了眾多在芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備及新興技術(shù)領(lǐng)域具有

2025-03-05 19:37:43

潤(rùn)石科技受邀出席2025年度無(wú)錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)大會(huì)

近日，無(wú)錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在無(wú)錫君來(lái)世尊酒店隆重舉行了2025年度會(huì)員大會(huì)。來(lái)自200余家會(huì)員單位、市區(qū)相關(guān)職能部門、各板塊（園區(qū)）以及媒體界的代表，共計(jì)300余位嘉賓代表齊聚一堂，共話發(fā)展。會(huì)上，潤(rùn)石科技應(yīng)邀做《模擬芯片展望》的主題分享，全面展示了潤(rùn)石科技在模擬芯片領(lǐng)域的顯著優(yōu)勢(shì)和最新進(jìn)展。

2025-03-05 15:43:07

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半導(dǎo)體芯片加工工藝介紹

光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程。

2025-03-04 17:07:04

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全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)250億美元！

根據(jù)YoleGroup最近公布的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)到2030年的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約250億美元。這一預(yù)測(cè)顯示了化合物半導(dǎo)體行業(yè)在未來(lái)幾年的快速擴(kuò)張潛力，特別是在汽車和移動(dòng)出行領(lǐng)域

2025-03-04 11:42:00

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三安光電與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅項(xiàng)目通線

三安光電和意法半導(dǎo)體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安意法半導(dǎo)體有限公司，簡(jiǎn)稱安意法)，全面落成后預(yù)計(jì)總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預(yù)計(jì)將在2025年四季度投產(chǎn)，屆時(shí)將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線。

2025-02-27 18:12:34

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率能半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，原廠代理優(yōu)勢(shì)供應(yīng)

………………………………………………………………………………… 率能半導(dǎo)體代理，支持終端工廠，為客戶提供樣品以及相關(guān)技術(shù)咨詢如需更多系列型號(hào)，歡迎聯(lián)系咨詢。東莞市瀚海芯智能科技有限公司馬先生：17318031970 微信同號(hào)

2025-02-25 18:41:34

納微半導(dǎo)體APEC 2025亮點(diǎn)搶先看

近日，唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化鎵（GaN）功率芯片和碳化硅（SiC）技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 宣布將參加APEC 2025，展示氮化鎵和碳化硅技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車和移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用新突破。

2025-02-25 10:16:38

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倒裝芯片封裝：半導(dǎo)體行業(yè)邁向智能化的關(guān)鍵一步！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細(xì)介紹倒裝

2025-02-22 11:01:57

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2024年半導(dǎo)體銷售超6200億美元，AI和存儲(chǔ)成增長(zhǎng)密碼

2月8日，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS宣布，2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元，與 2023 年的 5268 億美元相比增長(zhǎng) 19.1%。2024年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1709億美元，比2023年同期增長(zhǎng)17.1%。

2025-02-18 17:50:48

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率能半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，原廠代理優(yōu)勢(shì)供應(yīng)

2025-02-17 15:50:25

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2024年預(yù)計(jì)強(qiáng)勁復(fù)蘇

根據(jù)知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(涵蓋存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè))在2024年有望迎來(lái)強(qiáng)勁復(fù)蘇。預(yù)計(jì)全年?duì)I收將達(dá)到6210億美元，同比增長(zhǎng)高達(dá)19%。這一顯著增長(zhǎng)主要?dú)w因于

2025-02-17 09:46:03

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半導(dǎo)體機(jī)器人行業(yè)前景如何

2月6日，國(guó)家工信部公布了最新的電子制造業(yè)數(shù)據(jù)，其中2024年我國(guó)集成電路(IC芯片)產(chǎn)量達(dá)到4514億塊，同比增長(zhǎng)22.2%。據(jù)半導(dǎo)體咨詢公司TechInsights數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)芯片自給率

2025-02-17 09:20:12

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工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)排名一覽

性價(jià)比更高。下面是一份簡(jiǎn)單的工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)排行榜（不分先后），幫您快速了解各品牌實(shí)力：物通博聯(lián)：物通博聯(lián)是領(lǐng)先的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及工業(yè)數(shù)字化解決方案提供商。其產(chǎn)品覆蓋工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)、工業(yè)路由器、網(wǎng)段隔離器、工業(yè)交換機(jī)等

2025-02-11 16:09:39

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2024年全球半導(dǎo)體銷售額突破6000億美元

歷史性突破，首次超過(guò)六千億美元大關(guān)。與2023年相比，2024年的全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)了19.1%，這一增速顯示出半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇和持續(xù)增長(zhǎng)。SIA預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體銷售額將繼續(xù)保持兩位數(shù)百分比的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從地區(qū)分布來(lái)看，美洲地區(qū)的半導(dǎo)體銷售額在

2025-02-10 13:58:22

1000

2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增至7050億美元

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年，全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到7050億美元，同比增長(zhǎng)12.6%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將在2024年強(qiáng)勁增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上得以實(shí)現(xiàn)，2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為6260億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。

2025-02-08 16:36:44

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2024年半導(dǎo)體行業(yè)IPO與融資情況統(tǒng)計(jì)分析

重點(diǎn)內(nèi)容速覽： 1.?IPO企業(yè)主要集中在科創(chuàng)板 2.?全年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件超700起 2024年半導(dǎo)體行業(yè)的IPO和融資情況呈現(xiàn)出了顯著的波動(dòng)和變化。由于IPO政策的收緊，2024年成功上市

2025-02-07 13:27:01

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濕度大揭秘！如何影響功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻？

。特別是濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響，已成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入探討濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響機(jī)理，以期為功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、制

2025-02-07 11:32:25

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全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)大幅增長(zhǎng)

近日，根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)在2025年有望迎來(lái)顯著增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)該年度的全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到7050億美元，相較于前一年度實(shí)現(xiàn)12.6%的增幅。這一

2025-02-06 11:35:03

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半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。

2025-02-02 14:53:00

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半導(dǎo)體測(cè)試的種類與技巧

芯片研發(fā)：半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段，工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能，精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后，這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓，上面布滿了密密麻麻、排列

2025-01-28 15:48:00

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量子芯片可以替代半導(dǎo)體芯片嗎

　量子芯片在未來(lái)某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會(huì)展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢(shì)，但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解釋：

2025-01-27 13:51:00

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LED芯片巨頭兆馳，全面進(jìn)軍化合物半導(dǎo)體！

▍全球最大數(shù)字智能化LED芯片廠加碼化合物半導(dǎo)體 來(lái)源：LEDinside等網(wǎng)絡(luò)資料近日，兆馳集團(tuán)二十周年盛典暨全球戰(zhàn)略合作伙伴生態(tài)峰會(huì)在江西隆重召開，在盛典上，兆馳集團(tuán)明確了未來(lái)10到20年

2025-01-23 11:49:08

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檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片項(xiàng)目落戶南通

近日，檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片制造項(xiàng)目在江蘇省南通市北高新區(qū)成功簽約并落戶。這一項(xiàng)目的落地，標(biāo)志著檸檬光子在半導(dǎo)體激光領(lǐng)域邁出了重要的一步。檸檬光子專注于半導(dǎo)體激光技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，擁有VCSEL

2025-01-22 11:18:16

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Qorvo榮獲2024年最受尊敬半導(dǎo)體上市公司獎(jiǎng)

Qorvo再次榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）頒發(fā)的 “最受尊敬的半導(dǎo)體上市公司 ”獎(jiǎng)。這標(biāo)志著Qorvo在過(guò)去三年中第二次獲此殊榮，此前Qorvo曾于2022年獲此殊榮。該獎(jiǎng)項(xiàng)彰顯了Qorvo在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)一貫的卓越、創(chuàng)新和影響力。

2025-01-22 11:10:52

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2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)11.2%

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）公布了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)，強(qiáng)調(diào)了2024年和2025年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)預(yù)期。 2024年：強(qiáng)勁反彈之年在最新的秋季預(yù)測(cè)中，WSTS上調(diào)了對(duì)2024年的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)

2025-01-21 18:13:09

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2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)10大技術(shù)趨勢(shì)

2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)雖然未像預(yù)期那般出現(xiàn)全面復(fù)蘇，但生成式人工智能(AIGC)、汽車電子和通信技術(shù)的快速發(fā)展，卻奠定了底層技術(shù)在2025年的基礎(chǔ)，為半導(dǎo)體行業(yè)在新一年中回暖帶來(lái)了新的希望。在這一年

2025-01-17 15:36:31

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半導(dǎo)體企業(yè)2024年業(yè)績(jī)預(yù)告

? 2024年的半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI技術(shù)的催化下呈現(xiàn)出多元化發(fā)展的態(tài)勢(shì)，存儲(chǔ)、算力芯片、視覺(jué)芯片等多個(gè)領(lǐng)域都實(shí)現(xiàn)了不同程度的技術(shù)迭代。從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體呈現(xiàn)業(yè)績(jī)兩極分化的局面，但總體趨勢(shì)向好

2025-01-16 17:10:30

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約1億！這一半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目，簽約落戶南通

項(xiàng)目致力于研發(fā)及銷售新一代半導(dǎo)體激光芯片和模組。項(xiàng)目分期實(shí)施，一期項(xiàng)目總投資約1億元，預(yù)計(jì)5年累計(jì)銷售超3.4億元，稅收累計(jì)超1800萬(wàn)元。二期擬用地約25畝，新建約3萬(wàn)平方米廠房和辦公用房，全面達(dá)產(chǎn)后年應(yīng)稅銷售約4億元，年納稅約2

2025-01-16 11:42:19

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半導(dǎo)體固晶工藝大揭秘：打造高性能芯片的關(guān)鍵一步

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?，從智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)到各類智能設(shè)備，半導(dǎo)體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關(guān)重要。而在半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程中，固晶工藝及設(shè)備作為關(guān)鍵

2025-01-14 10:59:13

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2025年半導(dǎo)體行業(yè)將啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目

，其中包括3座200毫米晶圓廠和15座300毫米晶圓廠。這些新晶圓廠的建設(shè)不僅將提升全球半導(dǎo)體產(chǎn)能，還將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。從地區(qū)分布來(lái)看，美洲和日本在2025年的新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目中處于領(lǐng)先地位，各計(jì)劃建設(shè)4個(gè)項(xiàng)目。中國(guó)大陸和歐洲

2025-01-09 14:48:59

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Imagination：2025年強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，邊緣AI、汽車帶給半導(dǎo)體IP廠商新動(dòng)能

又到了歲末年初之際，回顧過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友

2025-01-09 13:47:20

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萬(wàn)年芯：2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的 “變” 與 “機(jī)”

大機(jī)遇近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模一路高歌猛進(jìn)。2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)到6202億美元，同比增長(zhǎng)17%，而中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)最快，增速達(dá)20.1%，中國(guó)大陸集

2025-01-06 16:26:09

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半導(dǎo)體需要做哪些測(cè)試

設(shè)計(jì)芯片：半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過(guò)程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來(lái)設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后，下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列

2025-01-06 12:28:11

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韓國(guó)半導(dǎo)體出口強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2024年創(chuàng)歷史新高！

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求逐漸回暖，尤其是在內(nèi)存芯片需求的持續(xù)推動(dòng)下，韓國(guó)的出口額實(shí)現(xiàn)了連續(xù)15個(gè)月的增長(zhǎng)。根據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部近日發(fā)布的《2024年年度及12月進(jìn)出口動(dòng)向》報(bào)告，2024年韓國(guó)的出口

2025-01-06 11:45:27

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Roc Yang對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望

正值歲末年初之際，我們回顧2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了增長(zhǎng)與陣痛并存的局面，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展

2025-01-06 09:36:22

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