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粘合劑

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粘合劑技術(shù)

正負(fù)極材料以及電池制作工藝發(fā)生變化 將有更新的粘合劑不斷開(kāi)發(fā)出來(lái)

正負(fù)極材料以及電池制作工藝發(fā)生變化 將有更新的粘合劑不斷開(kāi)發(fā)出來(lái)

從極片工藝的角度看,需要鋰電粘合劑具備以下四大特點(diǎn):1.能夠長(zhǎng)時(shí)間維持漿料粘度保持不變。不會(huì)因?yàn)闈{料放置導(dǎo)致其沉降,失效;2.可溶解形成高濃度溶液,所需...

2018-01-19 標(biāo)簽:鋰電池動(dòng)力電池粘合劑 5.5k 0

使用Mo-PDA復(fù)合物來(lái)組裝超結(jié)構(gòu)

使用Mo-PDA復(fù)合物來(lái)組裝超結(jié)構(gòu)

以微米和納米粒子作為構(gòu)建塊的復(fù)雜超結(jié)構(gòu)的可控組裝引起了粒子工程界的廣泛興趣。由于它們的增強(qiáng)和協(xié)同性能,這類(lèi)材料在藥物輸送,光子學(xué),化學(xué)傳感,儲(chǔ)能,氣體吸...

2018-06-26 標(biāo)簽:合成組裝粘合劑 2.5k 0

DELO:電子元件封裝技術(shù)潮流

全球微型化趨勢(shì)下,空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率,是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿?。粘合劑工業(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極...

2019-04-29 標(biāo)簽:電子元件封裝技術(shù)DELO 2k 0

PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法

覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱(chēng)浸膠料),然后將...

2023-10-10 標(biāo)簽:玻璃纖維覆銅箔層粘合劑 1.6k 0

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粘合劑資料下載

粘合劑和密封劑概述立即下載

類(lèi)別:IC中文資料 2022-05-25 標(biāo)簽:粘合劑 508 0

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粘合劑資訊

漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心啟用!先進(jìn)技術(shù)助力電子產(chǎn)業(yè)前沿研發(fā) 本土化進(jìn)程加速

中國(guó)推行雙碳戰(zhàn)略,漢高粘合劑提供哪些明星產(chǎn)品貼近本地客戶(hù)需求?為何漢高電子在中國(guó)東莞建立華南應(yīng)用技術(shù)中心?華南技術(shù)應(yīng)用中心落成將如何推動(dòng)中國(guó)戰(zhàn)略落地?漢...

2022-08-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝粘合劑漢高電子 7.8k 0

漢高:粘合劑與散熱材料賦能汽車(chē)電子與智慧出行

作為粘合劑技術(shù)的龍頭企業(yè),漢高研發(fā)的表面處理技術(shù)產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于汽車(chē)及電子領(lǐng)域,且為太陽(yáng)電池和光伏組件生產(chǎn)商提供了可靠的解決方案。7月3日,漢高汽車(chē)電子與...

2020-07-09 標(biāo)簽:汽車(chē)電子漢高粘合劑 6.4k 0

漢粘合劑技術(shù)攜新品出席2019 SEMICON China和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

隨著5G對(duì)網(wǎng)速更高的要求,需要滿(mǎn)足巨量數(shù)據(jù)吞吐、低延遲、高移動(dòng)性和高連接密度的需求。這些性能發(fā)展都需要設(shè)備具有更出色的熱管理性能以及可靠性。

2019-03-25 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)漢高粘合劑 5.7k 0

漢高華南應(yīng)用中心兩周年!粘合劑助力手機(jī)屏占比、AI散熱探索,材料創(chuàng)新無(wú)極限

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)在電子行業(yè)領(lǐng)域,漢高電子粘合劑事業(yè)部服務(wù)于除去晶圓制程、IC設(shè)計(jì)之外的半導(dǎo)體封裝、模組組裝、電路板以及終端設(shè)備組裝等電子產(chǎn)...

2024-08-29 標(biāo)簽:AI散熱材料粘合劑 4.4k 0

粘合劑提高了電機(jī)的可靠性,大大降低了電機(jī)噪音

在小型電機(jī)外殼中組裝索環(huán)或夾具也是一個(gè)繁瑣的過(guò)程,會(huì)減慢制造過(guò)程并延遲交付給客戶(hù),索環(huán)和夾具的額外成本也降低了這兩種方法的可取性。

2020-04-14 標(biāo)簽:電機(jī)粘合劑 4k 0

漢高電子材料事業(yè)部半導(dǎo)體材料研發(fā)經(jīng)理姚偉博士將發(fā)表演講

在本次峰會(huì)上,漢高電子材料事業(yè)部半導(dǎo)體材料研發(fā)經(jīng)理姚偉博士將發(fā)表《漢高導(dǎo)熱芯片粘接解決方案—燒結(jié)銀技術(shù)》的主題演講。 姚偉博士畢業(yè)于南京大學(xué)高分子...

2021-03-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電子材料 3.6k 0

漢高:碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長(zhǎng),粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝

漢高:碳化硅、HBM存儲(chǔ)等高成長(zhǎng),粘合劑技術(shù)如何助力先進(jìn)封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)漢高粘合劑主要用于半導(dǎo)體封裝、模塊和消費(fèi)電子設(shè)備的組裝。只有集成電路設(shè)計(jì)和晶圓制造方面的材料,漢高暫未涉及。漢高在德國(guó)總部...

2024-03-29 標(biāo)簽:漢高碳化硅粘合劑 3.1k 0

HBM需求猛增,TC鍵合機(jī)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

 tc鍵合機(jī)是hbm和半導(dǎo)體3d粘合劑為代表性應(yīng)用領(lǐng)域的加工后,在晶片上堆積一個(gè)芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業(yè)tc鍵合機(jī)的市場(chǎng)占有率很高。tc鍵合機(jī)銷(xiāo)量排...

2023-09-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體粘合劑 2.9k 0

美國(guó)成功將塑料廢材改造成粘合劑

加州大學(xué)伯克利分校的一個(gè)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出了一種工藝,可以將塑料廢料變成更有價(jià)值的東西--粘合劑。這種基于工程催化劑的轉(zhuǎn)化,其靈感是找到“升級(jí)回收”塑料的方法,...

2020-12-27 標(biāo)簽:塑料粘合劑 2.8k 0

關(guān)于玻璃纖維的制造和應(yīng)用

粘合劑被用來(lái)將纖維固定在一起。經(jīng)過(guò)正確固化的產(chǎn)品可進(jìn)一步加工成隔熱卷/板。問(wèn)題是如何測(cè)量纖維氈在穿越固化爐時(shí)的溫度。

2019-10-23 標(biāo)簽:紅外測(cè)溫粘合劑 2.7k 0

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粘合劑數(shù)據(jù)手冊(cè)

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  • CAN收發(fā)器
    CAN收發(fā)器
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      CAN收發(fā)器的作用是:將CAN控制器提供的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),然后通過(guò)數(shù)據(jù)總線(xiàn)發(fā)送出去,同時(shí)也接收總線(xiàn)數(shù)據(jù),并將數(shù)據(jù)傳送給CAN控制器。
  • OSRAM
    OSRAM
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  • INSIDE
    INSIDE
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  • adb
    adb
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      adb的全稱(chēng)為Android Debug Bridge,就是起到調(diào)試橋的作用。通過(guò)adb我們可以在Eclipse中方便通過(guò)DDMS來(lái)調(diào)試Android程序,說(shuō)白了就是debug工具。
  • 輝鉬
    輝鉬
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  • 解碼技術(shù)
    解碼技術(shù)
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  • 科技產(chǎn)業(yè)
    科技產(chǎn)業(yè)
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  • 電子天文學(xué)
    電子天文學(xué)
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  • 密封膠
    密封膠
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  • 集成驅(qū)動(dòng)器
    集成驅(qū)動(dòng)器
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  • 分流電阻器
    分流電阻器
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  • 廣電計(jì)量
    廣電計(jì)量
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    廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱(chēng):廣電計(jì)量,股票代碼:002967)始建于1964年,于2019年11月8日登陸中小企業(yè)板, 是廣州市國(guó)資系統(tǒng)2019年上市第一股,是廣州無(wú)線(xiàn)電集團(tuán)旗下的第三家A股上市公司。
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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