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羅姆

廠商產(chǎn)品 +關(guān)注5人關(guān)注

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羅姆資訊

羅姆實(shí)現(xiàn)無(wú)指向性遙控的無(wú)線通信模塊

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor，面向無(wú)線遙控器市場(chǎng)，開(kāi)始出貨符合ZigBee RF4CE注1協(xié)議的2.4GHz無(wú)線通信模塊“MK7...

2012-06-07 標(biāo)簽：無(wú)線通信模塊通信芯片羅姆 1.7k 0

2024ALE車(chē)燈展ROHM產(chǎn)品介紹

近日，ROHM亮相第十九屆汽車(chē)燈具產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)論壇暨上海國(guó)際汽車(chē)燈具展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱ALE），展出了包括LED驅(qū)動(dòng)器、高耐壓MOSFET在內(nèi)的多種產(chǎn)品及各類(lèi)...

2024-07-17 標(biāo)簽：MOSFET 驅(qū)動(dòng)器羅姆 1.7k 0

羅姆亮相高交會(huì)，電源與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品亮眼

　　2015年11月16日，第十七屆高交會(huì)電子展在深圳拉開(kāi)帷幕，作為中國(guó)電子行業(yè)最具代表性的展會(huì)之一，本次展會(huì)吸引了眾多半導(dǎo)體廠商關(guān)注。來(lái)自日本的知名半...

2015-11-20 標(biāo)簽：高交會(huì)SiC 羅姆 1.7k 0

羅姆溫室氣體減排目獲認(rèn)證高通驍龍開(kāi)發(fā)套件面世商用

　　全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆的2030年溫室氣體減排目標(biāo)，近日獲得“SBTi（Science Based Targets initiative）”*1認(rèn)...

2022-03-28 標(biāo)簽：羅姆高通驍龍 1.7k 0

羅姆與芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。

2024-04-03 標(biāo)簽：SoC設(shè)計(jì)羅姆 ADAS系統(tǒng) 1.7k 0

羅姆600V耐壓超級(jí)結(jié)MOSFET R60xxVNx系列產(chǎn)品介紹

近期羅姆推出的新品可謂各有特點(diǎn)，涉及的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。羅姆君也總結(jié)出了幾款具有代表性的產(chǎn)品供大家參考，工程師朋友們可以根據(jù)自己的需要進(jìn)行選擇哦!話不多說(shuō)，...

2022-06-15 標(biāo)簽：二極管 MOSFET 羅姆 1.7k 0

羅姆開(kāi)發(fā)出業(yè)界最高電壓與低電阻的雙電層電容器（EDLC）

　日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）開(kāi)發(fā)出輕薄型高輸出的雙電層電容器（Electric Double Layer Capacitor：EDLC）。

2013-06-21 標(biāo)簽：電容器羅姆 1.7k 0

羅姆下的SiCrystal公司與長(zhǎng)期客戶ST簽訂碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。

2020-01-17 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體碳化硅 1.7k 0

羅姆推出R5050DNZ0C9低導(dǎo)通電阻的功率MOS

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社面向太陽(yáng)能發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器市場(chǎng)，開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)頂級(jí)低導(dǎo)通電阻的高耐壓功率MOSFET “R5050DNZ0C9” （5...

2012-05-04 標(biāo)簽：低導(dǎo)通電阻羅姆 1.7k 0

羅姆開(kāi)發(fā)1000A/600V的SiC功率模塊

羅姆開(kāi)發(fā)了采用SiC功率元件的功率模塊，額定電壓和電流分別為600V和1000A。該產(chǎn)品是與美國(guó)Arkansas Power Electronics I...

2011-10-12 標(biāo)簽：羅姆 SiC功率模塊 1.7k 0

羅姆將于12月量產(chǎn)下一代功率半導(dǎo)體，可提升EV續(xù)航里程

日本共同社25日消息，羅姆（ROHM）將于12月開(kāi)始量產(chǎn)碳化硅(SiC)制成的下一代功率半導(dǎo)體。據(jù)悉，量產(chǎn)將在日本福岡縣筑后市工廠今年開(kāi)設(shè)的碳化硅功率...

2022-11-28 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體羅姆 1.7k 0

羅姆推出24種AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC產(chǎn)品

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出構(gòu)成AC適配器和各種家電的一次電源的AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC“BM2Pxxx/BM2PxxxF系列”。

2013-07-09 標(biāo)簽：電源IC 羅姆 1.7k 0

新聞 | 羅姆的第4代SiC MOSFET成功應(yīng)用于日立安斯泰莫的純電動(dòng)汽車(chē)逆變器

從2025年起將向全球電動(dòng)汽車(chē)供貨，助力延長(zhǎng)續(xù)航里程和系統(tǒng)的小型化全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）的第4代SiC MOSFET和柵極驅(qū)動(dòng)...

2022-12-28 標(biāo)簽：羅姆 1.7k 0

羅姆開(kāi)發(fā)出業(yè)界首創(chuàng)搭載PFC控制功能的高效AC/DC轉(zhuǎn)換器IC

日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向TV和工業(yè)設(shè)備用電源等100W級(jí)別的中功率電子設(shè)備，開(kāi)發(fā)出將PFC（功率因數(shù)改善）控制器與QR（準(zhǔn)諧...

2013-12-03 標(biāo)簽：PFC控制器 AC/DC轉(zhuǎn)換器羅姆 1.6k 1

羅姆開(kāi)始量產(chǎn)工業(yè)設(shè)備用全SiC模塊

　　日本的SiC相關(guān)業(yè)務(wù)目前正在迅速增長(zhǎng)。SiC與現(xiàn)有的硅（Si）相比可大幅削減電力損耗，因此作為新一代功率半導(dǎo)體材料備受關(guān)注。但此前，SiC功率元件在...

2012-04-20 標(biāo)簽：SiC 電源芯片羅姆 1.6k 0

羅姆研發(fā)超輕負(fù)載狀態(tài)下徹底削減消耗電流劃時(shí)代技術(shù)“Nano Energy”

全球新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命正悄悄來(lái)臨，電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢(shì)。

2022-09-14 標(biāo)簽：智能化羅姆自動(dòng)駕駛 1.6k 0

羅姆開(kāi)發(fā)出世界首款檢測(cè)汽車(chē)漏電的IC

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）近日面向車(chē)內(nèi)電源插座用AC逆變器和充電設(shè)備，開(kāi)發(fā)出世界首款※車(chē)用漏電檢測(cè)IC“BD9582F-M”。

2013-05-16 標(biāo)簽：汽車(chē)電子羅姆 BD9582F-M 1.6k 0

重磅資料 | 《串行EEPROM選型指南Ver.2.0》來(lái)襲！

EEPROM全稱為Electrically Erasable Programable ROM（電可擦可編程非易失存儲(chǔ)器），即安裝在電路板上輸入電信號(hào)，可...

2023-02-09 標(biāo)簽：羅姆 1.6k 0

羅姆旗下LAPIS開(kāi)發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線通信LSI

羅姆旗下LAPIS開(kāi)發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線通信LSI“ML7406”，此產(chǎn)品搭載覆蓋Wireless M-bus全頻段標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)功...

2013-05-14 標(biāo)簽：LSI 羅姆 LAPIS 1.6k 0

羅姆半導(dǎo)體正式量產(chǎn)碳化硅MOSFET模組

日本半導(dǎo)體制造商 ROHM 已正式將適用于工業(yè)裝置、太陽(yáng)能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等變流器/轉(zhuǎn)換器的碳化硅MOSFET 模組（額定規(guī)格1200V/ 180A）投入量產(chǎn)。

2013-01-30 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅羅姆 1.6k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
研華

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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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