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美高森美半導(dǎo)體是一家美國半導(dǎo)體公司，2007成為美國獨資外資公司。

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美高森美和Tamba合作開發(fā)新型PolarFire器件提供基于低功耗FPGA的業(yè)界領(lǐng)先10G以太網(wǎng)解決方案

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號...

2017-07-28 標(biāo)簽：fpga 美高森美 tamba 1.7k 0

美高森美公司宣布推出BlueSky GPS防火墻

美高森美公司（Microsemi）宣布推出BlueSky GPS防火墻，通過突破性方法為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施抵御GPS欺騙和干擾威脅。BlueSky GPS防火...

2018-05-22 標(biāo)簽：gps 防火墻網(wǎng)絡(luò)安全 1.7k 0

美高森美和Analog Devices公司在可擴(kuò)展碳化硅MOSFET驅(qū)動器解決方案領(lǐng)域展開合作以加快客戶設(shè)計和上市速度

2017-06-20 標(biāo)簽：mosfet 美高森美碳化硅 1.7k 0

美高森美推出超低功耗(ULP) 射頻(RF)收發(fā)器產(chǎn)品ZL70251

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：M...

2013-05-23 標(biāo)簽：RF 美高森美 ZL70251 1.6k 0

美高森美提供的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件帶有模塊化電機(jī)控制IP集和參考設(shè)計

美高森美公司（Microsemi）宣布提供帶有模塊化電機(jī)控制IP集和參考設(shè)計的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件。這款套件使...

2018-08-24 標(biāo)簽：FPGA 美高森美 1.6k 0

爭搶布局中低端安防萊迪思、美高森美試比高

萊迪思和美高森美前前后后分別與富昌電子簽訂分銷協(xié)議，并欲在中低端安防市場展開博弈，誰將更勝一籌？對我們來說，或許這并不是關(guān)鍵的問題，整個競爭的氛圍帶動市...

2013-07-30 標(biāo)簽：FPGA 萊迪思美高森美 1.6k 0

美高森美推出世界首款單晶片硅鍺RF前端器件LX5586

美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC）日前推出世界首款單晶片硅鍺（SiGe）RF前端（FE）器件L...

2018-04-27 標(biāo)簽：sige wifi fe 1.6k 0

美高森美下一代LCD TV制造解決方案

美高森美公司宣布與索尼公司合作推出市場上首款具有3D功能的定時控制器與局部調(diào)光LED背光組合解決方案

2011-02-11 標(biāo)簽：LCD TV 美高森美 1.6k 0

美高森美發(fā)布全新高性能時鐘管理芯片時鐘解決方案

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC）...

2013-04-23 標(biāo)簽：時鐘美高森美 ZL30240 1.6k 0

美高森美宣布成功完成9項NIST加密算法驗證程序認(rèn)證

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：...

2015-01-19 標(biāo)簽：FPGA SoC 美高森美 1.5k 0

美高森美和Athena宣布為加密用戶提供具有強大DPA防御對策的FPGA內(nèi)核

　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號...

2015-12-11 標(biāo)簽：FPGA DPA 美高森美 1.5k 0

美高森美的兩款新版本IP及其認(rèn)證支持主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司（Microsemi）發(fā)布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知識產(chǎn)權(quán) （IP）核的新版本及其認(rèn)證。C...

2018-09-20 標(biāo)簽：FPGA SoC 美高森美 1.5k 0

美高森美和Athena 用于PolarFire “S級” FPGA器件的 TeraFire 硬件加密微處理器提供先進(jìn)的安全特性

美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC）致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方...

2017-05-16 標(biāo)簽：fpga 美高森美 1.5k 0

美高森美SparX-IV管理型以太網(wǎng)交換芯片系列新增最低功耗產(chǎn)品

美高森美以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(ENT) 事業(yè)部產(chǎn)品營銷總監(jiān)Larry O’Connell表示：“通過推出擴(kuò)展旗艦SparX-IV以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列的VSC...

2016-06-15 標(biāo)簽：以太網(wǎng)美高森美 VSC7440 1.5k 0

助力植入式醫(yī)療設(shè)備，美高森美提供新型RF模塊

美高森美公司（Microsemi ）宣布提供一款用于起搏器、去纖顫器和神經(jīng)刺激器等植入式醫(yī)療設(shè)備的完整的醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)（med-net）無線電鏈接。

2013-02-20 標(biāo)簽：醫(yī)療設(shè)備 RF 美高森美 1.5k 0

美高森美新增圖像/視頻解決方案支持不斷增長的MIPI CSI-2 接口需求

2016-09-28 標(biāo)簽：FPGA 美高森美 1.5k 0

美高森美新型瞬態(tài)電壓抑制二極管保護(hù)飛機(jī)電氣系統(tǒng)避免危險雷擊引起的損壞

安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司發(fā)布兩款新的塑料大面積器件（PLAD）瞬態(tài)電壓抑制（TVS）二極管產(chǎn)品，保護(hù)飛機(jī)電氣系統(tǒng)避免破...

2013-09-09 標(biāo)簽：二極管 TVS 美高森美 1.4k 0

美高森美推出低抖動性能高集成度任意輸出頻率的時鐘發(fā)生器

美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC）宣布推出六款新型多輸出、任意速率時鐘合成器和頻率轉(zhuǎn)換/抖動...

2013-06-19 標(biāo)簽：時鐘發(fā)生器美高森美 1.4k 0

美高森美推出碳化硅(SiC)材料和技術(shù)的全新1200V肖特基二極管

美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技術(shù)的全新1200 V肖特基二極管系列

2012-11-22 標(biāo)簽：肖特基二極管美高森美碳化硅 1.4k 0

美高森美推出耐輻射FPGA 主要用于高速信號處理應(yīng)用

美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布，可以提供面向高速信號處理應(yīng)用的耐輻射FPGA產(chǎn)品RTG4?，采用可重編程閃存技術(shù)，在最嚴(yán)...

2019-05-28 標(biāo)簽：FPGA 美高森美 1.4k 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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