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聯(lián)發(fā)科技

聯(lián)發(fā)科技

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。

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聯(lián)發(fā)科技資訊

聯(lián)發(fā)科技通過推出Dimensity系列產(chǎn)品來加劇芯片組競(jìng)爭(zhēng)

1200提供四個(gè)主頻高達(dá)3.0 GHz的內(nèi)核,另外四個(gè)提供主頻高達(dá)2.6 GHz的時(shí)鐘,而1100將為四個(gè)核提供2.6 GHz的極限,其余的則為2.0 GHz。

2021-01-26 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器聯(lián)發(fā)科技Snapdragon 1712 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片噴涌MediaTek 5G“核芯力”

你會(huì)使用 5G 網(wǎng)絡(luò)做哪些事情呢? 拍攝 vlog,記錄生活美好時(shí)刻? 看電影,在別人的故事里收獲成長(zhǎng)? 征戰(zhàn)峽谷,沉寂游戲沙場(chǎng)的一草一木? 你知道這些...

2020-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技5G 1251 0

聯(lián)發(fā)科技宣布推出最新5G芯片天璣700

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:“隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴(kuò)展,我們將最新的5G功能帶到各層級(jí)的手機(jī)市場(chǎng),讓更多的用戶可以享受高...

2020-12-11 標(biāo)簽:無線通信聯(lián)發(fā)科技5G芯片 2970 0

聯(lián)發(fā)科技MT9602將提供最新的支持AI的Android 10操作系統(tǒng)和4K HDR

新處理器內(nèi)部裝有基于ARM Cortex-A53的四核CPU和ARM Mali-G52 MC1 GPU。三個(gè)HDMI 2.1a兼容端口,杜比全景聲(Do...

2020-10-16 標(biāo)簽:處理器arm聯(lián)發(fā)科技 3289 0

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了移動(dòng)平臺(tái),為高端智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接

對(duì)于5G芯片的期待,聯(lián)發(fā)科技并沒有讓業(yè)界等待太久。九個(gè)月后,號(hào)稱為5G而生的天璣1000正式問世。之所以天璣1000的上市會(huì)讓業(yè)界感覺眼前一亮,主要還是...

2020-07-03 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技 2008 0

美國(guó)禁令下,華為或?qū)⒉少?gòu)更多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片

5月22日,日經(jīng)亞洲評(píng)論引述消息人士的說法稱,華為公司正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳就采購(gòu)更多芯片事宜開始磋商,華為有意將兩者的芯片作為替代產(chǎn)品來維持其消費(fèi)電子業(yè)...

2020-05-23 標(biāo)簽:華為聯(lián)發(fā)科技紫光展銳 7297 0

聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合三星推出了全球首款支持WiFi6的8K電視

WiFi6作為目前最新的無線連接標(biāo)準(zhǔn),具備更高的傳輸吞吐量,同時(shí)可降低功耗,讓8K流媒體功能更為流暢。聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表...

2020-03-14 標(biāo)簽:三星電子聯(lián)發(fā)科技8K電視 2586 0

聯(lián)發(fā)科技悄悄發(fā)布Helio G80平臺(tái),性能相當(dāng)于驍龍710

2月3日,聯(lián)發(fā)科技前無聲息地在其官網(wǎng)上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺(tái),與Helio G70芯片一樣,Helio G80采用12nm工藝。

2020-02-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技驍龍Helio 6.1萬 0

天璣1000系列5G芯片的優(yōu)勢(shì)有哪些

2019年11月,聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外公布了其全新推出的5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品系列——天璣系列,據(jù)了解,該系列5G平臺(tái)將覆蓋旗艦、高端、終端等各價(jià)位段的智能手機(jī),以...

2020-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5G芯片天璣1000 3230 0

聯(lián)發(fā)科技基于Nucleus RTOS開發(fā)下一代調(diào)制解調(diào)器

西門子旗下業(yè)務(wù)Mentor近日宣布,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已選用 Nucleus? RTOS 平臺(tái)的 ReadyStart? 版本來開發(fā)其下一代調(diào)...

2019-12-25 標(biāo)簽:解調(diào)器西門子聯(lián)發(fā)科技 3332 0

聯(lián)發(fā)科技攜手英特爾合作開展下一世代5G個(gè)人電腦方案

MediaTek日前在微博上宣布將攜手英特爾將最新5G調(diào)制解調(diào)器引入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。MediaTek表示,基于雙方的合作,MediaTek與英特爾將于關(guān)...

2019-11-26 標(biāo)簽:英特爾聯(lián)發(fā)科技 3221 0

聯(lián)發(fā)科搶先高通發(fā)布5G芯片,這是巧合嗎?

作為一家行業(yè)半導(dǎo)體知名的芯片廠商,聯(lián)發(fā)科近年來與高通的較量一直不停歇,前者的市場(chǎng)表現(xiàn)不盡如意。國(guó)內(nèi)一線手機(jī)品牌商小米、紅米使用的芯片更偏向于高通。5G的...

2019-11-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科技5G 4865 0

聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)攜手全球通信行業(yè)伙伴共同推動(dòng)5G與后5G技術(shù)的演進(jìn)

3GPP作為全球最重要的移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織, 過去所制訂的GSM (2G),WCDMA (3G),LTE (4G) 以及NR (5G) 技術(shù)皆是當(dāng)代...

2019-08-29 標(biāo)簽:移動(dòng)通信聯(lián)發(fā)科技5G 611 0

華為、高通、聯(lián)發(fā)科技七月芯品介紹

華為、高通、聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出了一些新芯片,有高大上的、有入門級(jí)別的、有手機(jī)領(lǐng)域外的。

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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了旗下首款為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90系列

隨著4G時(shí)代的到來,這一方面得到明顯改觀。首先是網(wǎng)絡(luò)速度和時(shí)延大幅得到改善,其次是手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠家對(duì)于手機(jī)性能的提升是立竿見影的。一些專業(yè)定位游戲的...

2019-08-01 標(biāo)簽:4G手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技 901 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G90系列手機(jī)芯片 全面升級(jí)游戲體驗(yàn)

 Helio G90T是全球首款獲得德國(guó)萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片,助力手游體驗(yàn)全面升級(jí)。

2019-07-31 標(biāo)簽:手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技Helio 2252 0

聯(lián)發(fā)科技推出具高速邊緣AI運(yùn)算能力的i700解決方案 助推AIoT商業(yè)端發(fā)展

聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運(yùn)算能力,可快速實(shí)現(xiàn)影像識(shí)別的AIoT平臺(tái)i700,進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

2019-07-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AIAIoT 769 0

2019第一季全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商排名出爐,多數(shù)企業(yè)營(yíng)收衰退

2019年第一季全球前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收及排名出爐,前五名中僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅成長(zhǎng),其余包含博通、高通、英偉達(dá)與超威皆出現(xiàn)衰退,其中英偉達(dá)因庫(kù)存尚未完...

2019-06-30 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)IC設(shè)計(jì) 2636 0

聯(lián)發(fā)科技完成了基于SA和NSA組網(wǎng)的Helio M70芯片測(cè)試

室內(nèi)測(cè)試中,聯(lián)發(fā)科技Helio M70基于3GPP十二月正式協(xié)議版本,率先通過了SA和NSA全部199個(gè)測(cè)項(xiàng)的嚴(yán)格考驗(yàn)。SA模式包含N41和N78兩個(gè)頻...

2019-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5g 1718 0

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    可穿戴設(shè)備即直接穿在身上,或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備??纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備,更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能,可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。
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趙瑞雪1111

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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