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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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聯(lián)發(fā)科技通過推出Dimensity系列產(chǎn)品來加劇芯片組競(jìng)爭(zhēng)
1200提供四個(gè)主頻高達(dá)3.0 GHz的內(nèi)核,另外四個(gè)提供主頻高達(dá)2.6 GHz的時(shí)鐘,而1100將為四個(gè)核提供2.6 GHz的極限,其余的則為2.0 GHz。
2021-01-26 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器聯(lián)發(fā)科技Snapdragon 1712 0
聯(lián)發(fā)科5G芯片噴涌MediaTek 5G“核芯力”
你會(huì)使用 5G 網(wǎng)絡(luò)做哪些事情呢? 拍攝 vlog,記錄生活美好時(shí)刻? 看電影,在別人的故事里收獲成長(zhǎng)? 征戰(zhàn)峽谷,沉寂游戲沙場(chǎng)的一草一木? 你知道這些...
2020-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技5G 1251 0
聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:“隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴(kuò)展,我們將最新的5G功能帶到各層級(jí)的手機(jī)市場(chǎng),讓更多的用戶可以享受高...
2020-12-11 標(biāo)簽:無線通信聯(lián)發(fā)科技5G芯片 2970 0
今年的 GSA 在線頒獎(jiǎng)盛宴上于12 月3 日盛大舉行。
2020-12-07 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科技英偉達(dá) 1803 0
聯(lián)發(fā)科技MT9602將提供最新的支持AI的Android 10操作系統(tǒng)和4K HDR
新處理器內(nèi)部裝有基于ARM Cortex-A53的四核CPU和ARM Mali-G52 MC1 GPU。三個(gè)HDMI 2.1a兼容端口,杜比全景聲(Do...
2020-10-16 標(biāo)簽:處理器arm聯(lián)發(fā)科技 3289 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了移動(dòng)平臺(tái),為高端智能手機(jī)打造高速穩(wěn)定的5G連接
對(duì)于5G芯片的期待,聯(lián)發(fā)科技并沒有讓業(yè)界等待太久。九個(gè)月后,號(hào)稱為5G而生的天璣1000正式問世。之所以天璣1000的上市會(huì)讓業(yè)界感覺眼前一亮,主要還是...
2020-07-03 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技 2008 0
美國(guó)禁令下,華為或?qū)⒉少?gòu)更多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片
5月22日,日經(jīng)亞洲評(píng)論引述消息人士的說法稱,華為公司正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳就采購(gòu)更多芯片事宜開始磋商,華為有意將兩者的芯片作為替代產(chǎn)品來維持其消費(fèi)電子業(yè)...
2020-05-23 標(biāo)簽:華為聯(lián)發(fā)科技紫光展銳 7297 0
聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合三星推出了全球首款支持WiFi6的8K電視
WiFi6作為目前最新的無線連接標(biāo)準(zhǔn),具備更高的傳輸吞吐量,同時(shí)可降低功耗,讓8K流媒體功能更為流暢。聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表...
2020-03-14 標(biāo)簽:三星電子聯(lián)發(fā)科技8K電視 2586 0
聯(lián)發(fā)科技悄悄發(fā)布Helio G80平臺(tái),性能相當(dāng)于驍龍710
2月3日,聯(lián)發(fā)科技前無聲息地在其官網(wǎng)上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺(tái),與Helio G70芯片一樣,Helio G80采用12nm工藝。
2020-02-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技驍龍Helio 6.1萬 0
2019年11月,聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外公布了其全新推出的5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品系列——天璣系列,據(jù)了解,該系列5G平臺(tái)將覆蓋旗艦、高端、終端等各價(jià)位段的智能手機(jī),以...
2020-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5G芯片天璣1000 3230 0
聯(lián)發(fā)科技基于Nucleus RTOS開發(fā)下一代調(diào)制解調(diào)器
西門子旗下業(yè)務(wù)Mentor近日宣布,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已選用 Nucleus? RTOS 平臺(tái)的 ReadyStart? 版本來開發(fā)其下一代調(diào)...
2019-12-25 標(biāo)簽:解調(diào)器西門子聯(lián)發(fā)科技 3332 0
聯(lián)發(fā)科技攜手英特爾合作開展下一世代5G個(gè)人電腦方案
MediaTek日前在微博上宣布將攜手英特爾將最新5G調(diào)制解調(diào)器引入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。MediaTek表示,基于雙方的合作,MediaTek與英特爾將于關(guān)...
2019-11-26 標(biāo)簽:英特爾聯(lián)發(fā)科技 3221 0
聯(lián)發(fā)科搶先高通發(fā)布5G芯片,這是巧合嗎?
作為一家行業(yè)半導(dǎo)體知名的芯片廠商,聯(lián)發(fā)科近年來與高通的較量一直不停歇,前者的市場(chǎng)表現(xiàn)不盡如意。國(guó)內(nèi)一線手機(jī)品牌商小米、紅米使用的芯片更偏向于高通。5G的...
2019-11-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科技5G 4865 0
聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)攜手全球通信行業(yè)伙伴共同推動(dòng)5G與后5G技術(shù)的演進(jìn)
3GPP作為全球最重要的移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織, 過去所制訂的GSM (2G),WCDMA (3G),LTE (4G) 以及NR (5G) 技術(shù)皆是當(dāng)代...
2019-08-29 標(biāo)簽:移動(dòng)通信聯(lián)發(fā)科技5G 611 0
華為、高通、聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出了一些新芯片,有高大上的、有入門級(jí)別的、有手機(jī)領(lǐng)域外的。
2019-08-14 標(biāo)簽:高通華為聯(lián)發(fā)科技 3379 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了旗下首款為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90系列
隨著4G時(shí)代的到來,這一方面得到明顯改觀。首先是網(wǎng)絡(luò)速度和時(shí)延大幅得到改善,其次是手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠家對(duì)于手機(jī)性能的提升是立竿見影的。一些專業(yè)定位游戲的...
2019-08-01 標(biāo)簽:4G手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技 901 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G90系列手機(jī)芯片 全面升級(jí)游戲體驗(yàn)
Helio G90T是全球首款獲得德國(guó)萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片,助力手游體驗(yàn)全面升級(jí)。
2019-07-31 標(biāo)簽:手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技Helio 2252 0
聯(lián)發(fā)科技推出具高速邊緣AI運(yùn)算能力的i700解決方案 助推AIoT商業(yè)端發(fā)展
聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運(yùn)算能力,可快速實(shí)現(xiàn)影像識(shí)別的AIoT平臺(tái)i700,進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2019-07-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AIAIoT 769 0
2019第一季全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商排名出爐,多數(shù)企業(yè)營(yíng)收衰退
2019年第一季全球前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收及排名出爐,前五名中僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅成長(zhǎng),其余包含博通、高通、英偉達(dá)與超威皆出現(xiàn)衰退,其中英偉達(dá)因庫(kù)存尚未完...
2019-06-30 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)IC設(shè)計(jì) 2636 0
聯(lián)發(fā)科技完成了基于SA和NSA組網(wǎng)的Helio M70芯片測(cè)試
室內(nèi)測(cè)試中,聯(lián)發(fā)科技Helio M70基于3GPP十二月正式協(xié)議版本,率先通過了SA和NSA全部199個(gè)測(cè)項(xiàng)的嚴(yán)格考驗(yàn)。SA模式包含N41和N78兩個(gè)頻...
2019-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5g 1718 0
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