完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
文章:2668個 瀏覽:257376次 帖子:55個
聯(lián)發(fā)科MT8173芯片詳解:兩個Cortex-A53核心和兩個Cortex-A72
聯(lián)發(fā)科MT8173主要為平板打造,旨在提高性能的同時保證電池續(xù)航。 聯(lián)發(fā)科MT8173采用了big.LITTLE架構,不過又與其他同架構芯片有所不同。M...
2018-05-30 標簽:聯(lián)發(fā)科 1.4萬 0
聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660對比 誰要更勝一籌
高通驍龍660采用的是自家的Kryo260八核芯,GPU為Andreno512,支持Cat12/13 LTE網絡,支持LPDDR4X內存以及UFS2.0...
2018-05-18 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍660HelioP60 25.9萬 0
聯(lián)發(fā)科首款集成了AI核心的SoC,Helio P60主打的多核AI處理器
而此次的Helio P60則首次采用了A73四核+A53四核的big-LITTLE八核架構,雖然大小核的主頻都是2GHz,但是得益于四顆A73大核的加入...
2018-03-19 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 7216 0
聯(lián)發(fā)科:正式介紹了AI策略,詳細解析了NeuroPilot 平臺
去年華為率先推出了全球首款人工智能(AI)移動處理器麒麟970之后,蘋果也發(fā)布了集成了AI內核的A11處理器。上個月高通也發(fā)布了號稱是其第三代人工智能平...
2018-02-01 標簽:聯(lián)發(fā)科AI人工智能 1.1萬 0
聯(lián)發(fā)科P70跑分曝光 全面壓制高通驍龍820
隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉移到中端處理器市場,高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器,P70的性能備受手機廠商與消費者的關注,近日關于它的...
2018-01-25 標簽:聯(lián)發(fā)科cpu高通驍龍820 1.6萬 0
NB-IoT芯片廠家介紹以及物聯(lián)網芯片的應用和技術本質解析
數(shù)據顯示截至2017年11月,中國、韓國和歐洲等25張NB-IoT網絡商用,其中中國市場占90%。目前NB-IoT應用主要聚焦在智慧城市,預計2018年...
2018-01-24 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 2.1萬 0
臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決...
2018-01-11 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 16.4萬 0
聯(lián)發(fā)科p30處理器的性能參數(shù)及跑分
Helio P30基于16nm制程,相較Helio P25省電8%,效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心,主頻達2.3GHz,支持聯(lián)發(fā)科C...
2018-01-11 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科p30 7.1萬 0
聯(lián)發(fā)科和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)科處理器的優(yōu)缺點對比
聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是...
2018-01-11 標簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍 23.0萬 1
聯(lián)發(fā)科helio p15的手機有幾款_聯(lián)發(fā)科p15什么水平
Helio P15仍然采用臺積電28nm HPC+工藝制造,集成八個A53 CPU核心(官方號稱真八核),主頻從2.0GHz提高到2.2GHz,GPU圖...
2018-01-11 標簽:聯(lián)發(fā)科helio p15 8276 0
搭載聯(lián)發(fā)科 helio x25處理器的手機有哪些
目前搭載Helio X25的智能手機除了首發(fā)該平臺的魅族Pro6,還有緊隨而至的樂2 Pro等。由于廠商的定位和主打要素設定不同,使得目前Helio X...
2018-01-11 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科helio x25 3.6萬 0
聯(lián)發(fā)科x30相當于驍龍多少聯(lián)發(fā)科x30游戲性能評測
說起來也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場,是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司,似乎并不多。目前來看...
2018-01-11 標簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科x30 33.0萬 0
在目前的智能手機市場中,只有蘋果、三星和華為擁有自己的手機CPU,而其它廠商的產品則大都基于高通或者聯(lián)發(fā)科的CPU打造,這兩家手機CPU廠商也因此而受到...
2018-01-11 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科 6.2萬 0
其實早在去年就曝光的Helio X30經過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當難產了。而今,據臺媒報道,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前...
2018-01-11 標簽:聯(lián)發(fā)科x30 2.4萬 0
常見的幾大快充技術對比,聯(lián)發(fā)科OPPO高通角逐
隨著智能手機的電池容量增大手機的續(xù)航時間得到很好的提升,但手機電池容量的提升同時手機充電器依然是最高5V2A的充電標準,3000毫安的電池需要幾個小時才...
2017-12-26 標簽:高通聯(lián)發(fā)科oppo 1.7萬 0
手機快速充電技術被越來越多的手機廠商使用,現(xiàn)在的人們對手機的依賴性越來越大,幾乎無時無刻都在抱著手機,所以現(xiàn)在是當手機沒電的時候也是人們感覺最痛苦的,玩...
2017-12-20 標簽:高通聯(lián)發(fā)科oppo 1.2萬 0
能在1~5h內使蓄電池達到或接近完全充電狀態(tài)的一種充電方法。常用于牽引用蓄電池需要在較短時間內恢復完全充電狀態(tài)時的充電。蓄電池的正常充電耗時約10~20...
2017-12-19 標簽:高通聯(lián)發(fā)科oppo 1.1萬 0
LinkIt 7687 HDK開發(fā)板評測:跟2017年的物聯(lián)網世界說“Hello”
物聯(lián)網這個詞在近幾年的亮相頻率相當高,甚至可以說是鋪天蓋地。曾經感覺是下個世紀的黑科技,其實已經開始深入應用到我們日常生產生活中了。
2017-03-06 標簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網LinkIt 4204 0
虛擬現(xiàn)實作為一項觸手可熱的技術,經過了近幾年的發(fā)展,VR芯片領域出現(xiàn)了許多“跨領域”企業(yè),例如,聯(lián)發(fā)科、高通、三星等等,下面就來說說幾款國內的廠商吧。
2017-02-17 標簽:聯(lián)發(fā)科虛擬現(xiàn)實VR芯片 8828 0
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |