相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:37
1060 2015年智能手機市場風(fēng)云變幻，高通驍龍810的發(fā)熱問題遲遲未獲得解決，海思麒麟950姍姍來遲，對手的失誤給了聯(lián)發(fā)科反擊的機會。
2015-11-13 07:14:00775 在今天的移動處理器市場上，高通無疑是市場老大，旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配，驍龍處理器強悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機發(fā)家的聯(lián)發(fā)科也在發(fā)力為自家處理器樹立品牌形象，但這條路走得太過艱難。
2016-06-13 09:14:012121 負(fù)責(zé)移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:241253 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 盡管十核心設(shè)計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營運規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451728 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
據(jù)臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預(yù)定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式；另一邊，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價格，迅速分食中低端手機市場；另外，大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:581974 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
驍龍865相當(dāng)于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強，但是在日常體驗方面，麒麟990更勝一籌。我的驍龍865手機就是活動時7.5折搶購的 機會不容錯過http
2021-07-01 13:23:49
驍龍865相當(dāng)于什么處理器麒麟，驍龍865相當(dāng)于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強，但是在日常體驗方面，麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機就是活動時7.5折搶購的 機會不容錯過 麒麟
2021-07-22 07:58:49
大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境，開發(fā)M16C的一款單片機。在調(diào)試仿真的時候，通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
20芯片除了核心數(shù)超過高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、網(wǎng)絡(luò)等方面皆不如驍龍旗艦，而且制程工藝往往落后一代。因此，Helio X30原本規(guī)劃使用TSMC的16nm FinFET工藝，但同期的競品
2017-02-16 11:58:05
的核心。到現(xiàn)在為止，聯(lián)發(fā)科一直是手機處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者?！ ∫粡垇碜贼敶髱?b class="flag-6" style="color: red">評測中心的性能測試排行榜上顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X20已經(jīng)強壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
，相對來說在游戲性能體驗上可能略差一點，但是在《王者榮耀》玩了幾局沒出現(xiàn)特別卡頓。由于聯(lián)發(fā)科P30的PowerVR Series7XTPlus GPU比驍龍653的Adreno 510更高，差距較大
2017-08-17 13:57:49
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達(dá)到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
從以往的產(chǎn)品來看，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比，主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面，甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43558 
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 據(jù)說，魅族為了調(diào)整產(chǎn)品節(jié)奏，MX7也會在上半年的4月份發(fā)布，搭載聯(lián)發(fā)科的X30處理器，而小米6也是這個時間點發(fā)布，這兩家死對頭終于又正面杠上了。
2016-12-27 15:58:295265 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 17年最受關(guān)注的手機自然有小米6，作為小米家的當(dāng)家旗艦，小米6肩負(fù)著振興小米的市場重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511413 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 魅族與高通和解，都說魅族要發(fā)大招，用高通的處理器，然而2017年的首款旗艦機型卻依然是打在了聯(lián)發(fā)科的超級X30，網(wǎng)友紛紛吐槽：魅族這是不到黃河不死心啊，嘴上答應(yīng)高通，背地里卻還和聯(lián)發(fā)科藕斷絲連。
2017-01-23 16:22:43906 處理器哪家強？安卓陣營中可能要看高通、華為麒麟、三星以及聯(lián)發(fā)科這四家了。但是最近高通方面公布了驍龍835的參數(shù)，其擁有八核心架構(gòu)和最高2.4Ghz的主頻。而網(wǎng)上的跑分等爆料信息顯示，高通835實際上并沒有傳說中那么牛逼，而人們自然將目光聚焦在華為之前說的麒麟970處理器了。
2017-02-10 17:24:262323 每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關(guān)注就是小米6了！近期由于手機產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512836 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應(yīng)高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:321390 今年的魅族雖然有超級快充搶了鏡，但是關(guān)于旗艦機卻依然還是沒有什么消息，對于魅族來說，聯(lián)發(fā)科是一個好伙伴，但意外的是聯(lián)發(fā)科最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā)，而是深圳的一家國產(chǎn)手機廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141 
根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 小米6將有三個版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會維持1999元的價格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-17 12:04:2015561 在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)科10nm制式的helio X30芯片，但后來又有人透露會是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來又有人爆料魅族PRO7不會采用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 魅族因為之前和高通的專利糾紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 10:50:09606 魅族因為之前和高通的專利糾紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 15:09:332688 驍龍835是高通最新一代手機處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機廠商都對這顆芯片虎視眈眈。而對于聯(lián)發(fā)科來說，擺脫廉價走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費者心目中低端產(chǎn)品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 關(guān)于魅族pro7的發(fā)布，還沒有得到具體的時間，但是有些方面已經(jīng)得到了證實，這一次魅族Pro7將會搭載聯(lián)發(fā)科X30處理器。
2017-04-23 08:55:273497 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后，終于！還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:112266 Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz和四個Cortex-A35
2017-05-02 10:10:171395 作為手機芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機芯片性能強勁，一直在獨樹一幟已經(jīng)圓夢， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢在哪里呢？
2017-05-09 14:50:191272 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時，外界就傳這款處理器性能非常強勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 今年上半年的高通可謂是風(fēng)頭正勁，先是旗艦級驍龍835再來中高端660，隔壁聯(lián)發(fā)科還在打磨他的P20，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科終于是忍無可忍了，由于10nm制程遇到難題導(dǎo)致難產(chǎn)，本來聯(lián)發(fā)科是打算先發(fā)制人率先
2017-05-11 09:03:39963 最近，聯(lián)發(fā)科終于是活躍了一點啊，因為X30處理器的10nm量產(chǎn)原因，X30已經(jīng)拖了很久了，原本還計劃是第一個10nm量產(chǎn)的處理器，結(jié)果是無法量產(chǎn)。而最近，聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618 自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進(jìn)的10nm制程工藝，導(dǎo)致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 而且從渲染圖看這一次采用的將會是全面屏幕設(shè)計，有點類似于小米MIX，此外還會取消魅族的標(biāo)志性的Home鍵，采用虛擬指識別的按鍵，不過在性能上，這一次的魅族依舊要用聯(lián)發(fā)科X30處理器，可以說是再次聯(lián)發(fā)科全家桶！
2017-05-22 10:17:282264 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重，辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20，P25，P30，還是高端的X30處理器，除了魅族以外，以往的小米，OPPO，VIVO都重磅手機廠商似乎都沒有采用聯(lián)發(fā)科處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 去年魅族已經(jīng)跟高通達(dá)成和解，因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現(xiàn)在魅族手機之中。不過現(xiàn)實情況卻有點讓人失望。據(jù)Digitimes報道，魅族Pro7將在7月發(fā)布，并且將搭載聯(lián)發(fā)科的Helio X30
2017-07-05 08:58:39934 7月上旬剛剛結(jié)束，終于見到一些來自官方渠道的新機確認(rèn)信息了。最近聯(lián)發(fā)科通過官方微博開啟了其最新X系列高端產(chǎn)品Helio X30的預(yù)熱，雖然此前已經(jīng)在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)就有相關(guān)的硬件參數(shù)放出，但是真實表現(xiàn)能夠渠道什么程度還是未知。此次場景帶入就很好地解釋了相關(guān)信息。
2017-07-13 15:24:57639 
魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 芯片領(lǐng)域的第一梯隊。使用這個芯片的魅族PRO 7，性能自然也不會差，完全對得起PRO 的身份。無論是進(jìn)行日常刷微博朋友圈，還是打游戲，都不會有卡頓的現(xiàn)象出現(xiàn)。據(jù)稱，Helio X30將是聯(lián)發(fā)科最后一款10核心處理器。那么，這款芯片的性能究竟如何，來看看我們今天的解析。 先來看看這
2017-08-08 09:06:474124 在普遍的印象里，聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位，即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升，但離當(dāng)時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離，聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:023881 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善，還是對于發(fā)熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451640 Moynihan還提到，許多手機廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片，反而之前的P系列仍舊有極大的市場空間。聯(lián)發(fā)科也計劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發(fā)工作身上。不過，他們也并非放棄高性能芯片市場，但這還需要一到兩年的調(diào)整時間。
2017-11-09 18:18:031053 而聯(lián)發(fā)科在X30被驍龍835無情碾壓之后，聯(lián)發(fā)科處境一度十分尷尬，X30出貨量寥寥無幾。今年一再傳出X30將會是X高端系列最后一款處理器，X系列明年將會被砍，聽起來確實挺尷尬的，不過幾年前，聯(lián)發(fā)科可不是這樣的境況。
2017-12-12 16:27:2220734 其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會是2017年的兩款最強移動處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對比。
2018-01-11 09:02:3323607 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科高級銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時表示，X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶，言外之意X30的目標(biāo)對手并非驍龍835，而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺。
2018-01-11 09:11:5555373 
據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯(lián)發(fā)科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 的網(wǎng)友們立刻炸開了鍋：難道身為情懷、工匠復(fù)出之作的PRO7竟然還不止是全線使用聯(lián)發(fā)科主控，而是還會有P25和X30的高低搭配？X30作為聯(lián)發(fā)科一直以來寄予厚望的新旗艦，大家多少還有點期待，這個P25是什么鬼？它和X30的差距到底有多大，以至于網(wǎng)友們會
2018-01-25 22:43:011135 
道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨有品牌，旗下產(chǎn)品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機，據(jù)悉道格MIX3將走高性價比路線，或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，也是跟隨市場潮流，配置100%屏占比設(shè)計和屏下指紋識別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2114001 Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級 Helio X30智能手機芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:002256 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811 2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好，過去的大客戶OPPO和vivo的主力機型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動平臺，而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:005574 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器，本意借此打開高端智能手機處理器市場，不過X30并沒有獲得手機廠商認(rèn)可，除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場再次失利，中低
2018-07-16 15:23:001128 在去年的整整一年時間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷，而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093146 12月16日晚，vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列，包括X30、X30 Pro兩個版本，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點多多。
2019-12-17 09:11:307677 聯(lián)發(fā)科mt6755相當(dāng)于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:32:1873187 聯(lián)發(fā)科G90t相當(dāng)于驍龍730，相當(dāng)于麒麟810。聯(lián)發(fā)科G90T采用12nm制程工藝，八核設(shè)計， 2個A76大核（2.05GHz） ， 6個A55小核（2.0Ghz），GPU型號為Mail-G76
2020-08-27 15:28:4756392 moto edge X30全球首發(fā)新一代驍龍8旗艦移動平臺，采用目前最先進(jìn)的4nm制程工藝，CPU部分性能提升20%，同性能下功耗降低30%。
2021-12-13 10:10:145802 聯(lián)發(fā)科x27相當(dāng)于驍龍多少 聯(lián)發(fā)科和驍龍是兩個不同的芯片制造商。雖然兩者都是業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體企業(yè)，但從技術(shù)方面來看，它們之間還有很大的差距。其中，驍龍是由高通公司開發(fā)的，聯(lián)發(fā)科則是臺灣的一家半導(dǎo)體
2023-08-17 11:09:352511
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論