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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

手機芯片10nm工藝成新熱點下一波5G之爭

高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后，有關(guān)下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊通信則...

2016-08-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片 5G 1409 0

聯(lián)發(fā)科手機芯片缺貨薦OPPO轉(zhuǎn)單高通

聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還...

2016-08-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1041 0

全球20大半導(dǎo)體公司排名，聯(lián)發(fā)科增速最快達(dá)32%

半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights最新公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體（包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件）公司銷售額排名。前二十大...

2016-08-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 3439 0

全球半導(dǎo)體20強名單出爐聯(lián)發(fā)科位居11海思沒上榜

半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體（包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件）公司銷售額排名。前二十大半導(dǎo)...

2016-08-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 Intel 1408 0

聯(lián)發(fā)科用“割肉”招數(shù)換市場物聯(lián)網(wǎng)/VR仍存變數(shù)

近日，聯(lián)發(fā)科公布2016年第2季財務(wù)報告：營收沖高，毛利下滑。營收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價換量的無奈之舉。實際上，近兩年，聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出中高端H...

2016-08-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)VR 763 0

聯(lián)發(fā)科一季度移動處理器全球第二三星新一代Exynos處理器曝光

據(jù)市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科第一季移動處理器市場份額達(dá)到25.2%，穩(wěn)居全球第二。展訊因有中國內(nèi)需市場作后盾，也搶下13....

2016-08-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子移動處理器 777 0

慘勝？聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨首超高通

聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用H...

2016-08-08 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G芯片 1922 0

電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨首超高通 IC業(yè)超級國家隊成立

據(jù)悉聯(lián)發(fā)科在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通，但卻只是慘勝？在官方支持下，27家超重量級的半導(dǎo)體企業(yè)與機構(gòu)宣布組成“中國高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何...

2016-08-05 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G芯片 1431 0

博通等多家手機芯片巨頭集體退出的背后原因竟是這樣的

博通、英偉達(dá)以及Marvell等芯片巨頭幾經(jīng)掙扎，最終選擇了退出。到目前為止，全球擁有手機基帶的廠商只剩下美國高通、臺灣聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳（展訊...

2016-08-03 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 8373 0

電子芯聞早報：三星NOTE 7三大亮點 IBM芯片推出檢測癌癥功能

8月1日華為剛在中國發(fā)布榮耀NOTE8，8月2日晚上10點，三星在美國紐約召開新聞發(fā)布會，正是發(fā)布GALAXY Note 7，相比較之下，GALAXY ...

2016-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IBM 三星電子 1200 0

聯(lián)發(fā)科全線缺貨！高通搶走OPPO?Vivo訂單

供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科因中國客戶OPPO、Vivo快速成長，中階晶片MT6750/MT6755銷量大增，但是高通采用三星14奈米制程，驍龍S625（MSM ...

2016-07-28 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 X25 1520 0

聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光十核大殺器再升級！

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。

2016-07-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Helio X30 1878 0

聯(lián)發(fā)科Helio X30配置：10nm工藝支持全網(wǎng)通

近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat....

2016-07-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 PowerVR Helio X30 2136 0

聯(lián)發(fā)科嚴(yán)重缺貨！芯片價格要暴漲？

“一邊是客戶火爆的銷售，一邊是我們嚴(yán)重的芯片需缺口，現(xiàn)在已經(jīng)全系列缺貨，p系列尤其嚴(yán)重，下半年都看不到緩解的可能性。客戶殺我的心都有了”聯(lián)發(fā)科聯(lián)席首席運...

2016-07-26 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 2602 0

10nm新工藝！高通、三星、聯(lián)發(fā)科搶占制高點

臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio...

2016-07-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 10nm 1197 0

為什么蘋果中國失利高通成最大受益者？

日前，美國財經(jīng)投資網(wǎng)站SeekingAlpha指出，蘋果在中國市場的失利，正在讓美國高通成為受益者，搭載高通新款旗艦處理器的中國手機，也獲得了熱銷。

2016-07-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果手機 1067 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)/VR擺脫對手機芯片依賴

在手機業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下，物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計劃未來五年投資61.8億美元，開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/...

2016-07-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)手機芯片 925 0

Type-C“錢”景大好芯片商力拓版圖

顯而易見地，2016年下半年開始，USB Type-C接口除在筆電、行動產(chǎn)品已逐漸就定位之外，相關(guān)周邊應(yīng)用產(chǎn)品也將鋪天蓋地席卷而來。

2016-07-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SanDisk 立錡 2482 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三巨頭看旺下半年市場

封測龍頭日月光營運長吳田玉昨日表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存在今年農(nóng)歷年前就已調(diào)整完畢，封測廠第2季產(chǎn)能與晶圓廠同步吃緊，第3季進入旺季，產(chǎn)能會更吃緊，日月光...

2016-06-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 1237 0

聯(lián)發(fā)科不支持Cat 7只能看高通/華為拿移動補貼

中國手機下半年再起波瀾，華為下修高階機款后，元大證券調(diào)查顯示，第2季、第3季中國代工廠出貨量成長僅約18%、 6%，低于預(yù)期。供應(yīng)鏈透露，出貨量能放緩，...

2016-06-28 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 1394 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機電產(chǎn)品。
RISC-V

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
盛思銳

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魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
7nm

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華為Mate9

華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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