聯(lián)發(fā)科2000億投資物聯(lián)網(wǎng)、5G等七大領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近日宣布，未來五年將投資超過2，000億元，投入物聯(lián)網(wǎng)、第五代行動通訊（5G）、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實境（VR）／擴(kuò)增實境（AR）...

2016-06-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng) 796 0

聯(lián)發(fā)科“死忠粉”魅族因通信專利被高通起訴

魅族這一次受到關(guān)注并不是因為新機(jī)發(fā)布，而是高通因為3G及4G無線通信標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)專利對魅族提起訴訟。魅族作為聯(lián)發(fā)科的“死忠粉”，此次為何被高通起訴？聯(lián)發(fā)科會...

2016-06-24 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 1146 0

蔡明介談陸資投資臺灣IC設(shè)計 聯(lián)發(fā)科沒要賣給紫光

由于“陸資投資臺IC設(shè)計”議題延燒，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介終于打破沈默指出，要澄清兩件事情，第一、我并沒有要把聯(lián)發(fā)科賣給紫光。第二、我是支持“允許申請，專業(yè)...

2016-06-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科紫光蔡明介 1645 0

揭秘聯(lián)發(fā)科加碼投資的上海武岳峰集成電路基金

有如江湖中突然出現(xiàn)一個武功高強(qiáng)，卻不為人所知的劍客一般，大家紛紛打聽“武岳峰資本”是個什么來歷？除了資金雄厚外，為什么能贏得矽成的芳心？而聯(lián)發(fā)科在端午連...

2016-06-15 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)發(fā)科武岳峰資本 2828 0

Helio X30能否幫助聯(lián)發(fā)科完成夢寐的逆襲？

在今天的移動處理器市場上，高通無疑是市場老大，旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配，驍龍?zhí)幚砥鲝?qiáng)悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機(jī)發(fā)家...

2016-06-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Helio X20 2020 0

不開放陸資臺IC產(chǎn)業(yè)2025年恐消失？張忠謀支招

工研院知識經(jīng)濟(jì)與競爭力研究中心主任杜紫宸昨（7）日表示，兩岸產(chǎn)業(yè)競爭激烈，尤其臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)更是面臨立即威脅。他并估算，若是不開放陸資入股，IC技術(shù)人...

2016-06-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計張忠謀 898 0

兒童智能手表產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研 聯(lián)發(fā)科芯片遠(yuǎn)超高通

我們通過對兒童手表產(chǎn)業(yè)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，除主流的通話和GPS定位外，產(chǎn)品形態(tài)集成了更豐富的功能……

2016-06-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科智能手表兒童手表 8411 1

小米自主處理器即將問世 或?qū)⒅С秩W(wǎng)通

一直以來，關(guān)于小米處理器的傳聞不斷。對于小米來說，基于其自身龐大的手機(jī)出貨量，以及手機(jī)市場競爭日益激烈的形式，小米也確實需要推出自主處理器來進(jìn)行應(yīng)對。而...

2016-06-07 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 3036 1

車聯(lián)網(wǎng)廠商四維圖新收購聯(lián)發(fā)科杰發(fā)科技迷霧

杰發(fā)科技過度依賴大客戶，且關(guān)聯(lián)交易叢生，毛利率顯著高于同行水平，難以找到合理解釋。除此之外，杰發(fā)科技還在2015年一次性確認(rèn)了巨額股權(quán)激勵費用，存在調(diào)節(jié)...

2016-06-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體收購 3032 0

大陸資本若入侵聯(lián)發(fā)科 臺灣IC設(shè)計恐垮一半

2016-06-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計手機(jī)芯片 1063 0

充電5分鐘通話4小時 聯(lián)發(fā)科PE 3.0快充方案推出

聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案，僅需20分鐘就能將智能手機(jī)的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場上競爭方案的兩倍，并且比...

2016-06-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科USB Type-C快充方案 1582 0

聯(lián)發(fā)科下半年擴(kuò)資進(jìn)入10納米制程 擬配新股留人

聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長，擴(kuò)大投資布局，雖然毛利率遇到挑戰(zhàn)，但仍維持應(yīng)有的執(zhí)行力與策略方向，不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進(jìn)到16納米、甚至10納米等...

2016-06-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 558 0

高通/聯(lián)發(fā)科/海思等處理器廠商都有何特點？

高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機(jī)處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點？

2016-06-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 2344 0

聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聚焦智能穿戴等4大主軸

聯(lián)發(fā)科本身在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸，其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用 （Machine to Machine） 等項目上。

2016-05-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)智能穿戴 745 0

電子芯聞早報：ARM推新型芯片 提升VR支持力度

5月31日消息，據(jù)國外媒體報道，移動處理器架構(gòu)設(shè)計公司ARM日前發(fā)布了新型移動處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73以及對應(yīng)的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71。

2016-05-31 標(biāo)簽：微軟ARM聯(lián)發(fā)科 821 0

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾...

2016-05-31 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 1156 0

ARM發(fā)布Cortex-A73和Mali-G71 聯(lián)發(fā)科、海思將首批采用

5月30日，ARM今天正式發(fā)布了代號為Artemis的全新一代旗艦級CPU架構(gòu)——Cortex-A73。官方宣稱Cortex-A73是迄今為止最小巧、最...

2016-05-31 標(biāo)簽：ARM聯(lián)發(fā)科三星電子 3429 0

晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片

物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺，協(xié)助芯片廠搶商機(jī)；聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺，以整合戰(zhàn)方式卡位。

2016-05-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電聯(lián)電 788 0

四維圖新與聯(lián)發(fā)科6億美金結(jié)盟，前后裝軟硬“芯”棋局？

近日，四維圖新宣布與聯(lián)發(fā)科簽署合作框架協(xié)議，四維圖新6億美元收購聯(lián)發(fā)科大陸汽車芯片子公司杰發(fā)科技，收購后聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)為杰發(fā)科技提供芯片設(shè)計、封測生產(chǎn)、...

2016-05-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)自動駕駛 1942 0