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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科2000億投資物聯(lián)網(wǎng)、5G等七大領(lǐng)域
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近日宣布,未來五年將投資超過2,000億元,投入物聯(lián)網(wǎng)、第五代行動(dòng)通訊(5G)、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實(shí)境(VR)/擴(kuò)增實(shí)境(AR)...
2016-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng) 796 0
聯(lián)發(fā)科“死忠粉”魅族因通信專利被高通起訴
魅族這一次受到關(guān)注并不是因?yàn)樾聶C(jī)發(fā)布,而是高通因?yàn)?G及4G無線通信標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)專利對(duì)魅族提起訴訟。魅族作為聯(lián)發(fā)科的“死忠粉”,此次為何被高通起訴?聯(lián)發(fā)科會(huì)...
2016-06-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 1146 0
蔡明介談陸資投資臺(tái)灣IC設(shè)計(jì) 聯(lián)發(fā)科沒要賣給紫光
由于“陸資投資臺(tái)IC設(shè)計(jì)”議題延燒,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介終于打破沈默指出,要澄清兩件事情,第一、我并沒有要把聯(lián)發(fā)科賣給紫光。第二、我是支持“允許申請(qǐng),專業(yè)...
2016-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科紫光蔡明介 1644 0
2022年IoT芯片市場(chǎng)規(guī)模超100億
芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備,在物聯(lián)網(wǎng)的所有應(yīng)用中處于核心地位。物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括:MCU、FPGA、Memory、Sensor、連接芯片等,隨著物聯(lián)網(wǎng)的快...
2016-06-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.2萬 0
揭秘聯(lián)發(fā)科加碼投資的上海武岳峰集成電路基金
有如江湖中突然出現(xiàn)一個(gè)武功高強(qiáng),卻不為人所知的劍客一般,大家紛紛打聽“武岳峰資本”是個(gè)什么來歷?除了資金雄厚外,為什么能贏得矽成的芳心?而聯(lián)發(fā)科在端午連...
2016-06-15 標(biāo)簽:集成電路聯(lián)發(fā)科武岳峰資本 2828 0
Helio X30能否幫助聯(lián)發(fā)科完成夢(mèng)寐的逆襲?
在今天的移動(dòng)處理器市場(chǎng)上,高通無疑是市場(chǎng)老大,旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配,驍龍?zhí)幚砥鲝?qiáng)悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機(jī)發(fā)家...
2016-06-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Helio X20 2020 0
不開放陸資臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)2025年恐消失?張忠謀支招
工研院知識(shí)經(jīng)濟(jì)與競(jìng)爭(zhēng)力研究中心主任杜紫宸昨(7)日表示,兩岸產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈,尤其臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)更是面臨立即威脅。他并估算,若是不開放陸資入股,IC技術(shù)人...
2016-06-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)張忠謀 898 0
兒童智能手表產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研 聯(lián)發(fā)科芯片遠(yuǎn)超高通
我們通過對(duì)兒童手表產(chǎn)業(yè)調(diào)研發(fā)現(xiàn),除主流的通話和GPS定位外,產(chǎn)品形態(tài)集成了更豐富的功能……
2016-06-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能手表兒童手表 8411 1
一直以來,關(guān)于小米處理器的傳聞不斷。對(duì)于小米來說,基于其自身龐大的手機(jī)出貨量,以及手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的形式,小米也確實(shí)需要推出自主處理器來進(jìn)行應(yīng)對(duì)。而...
2016-06-07 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3036 1
車聯(lián)網(wǎng)廠商四維圖新收購聯(lián)發(fā)科杰發(fā)科技迷霧
杰發(fā)科技過度依賴大客戶,且關(guān)聯(lián)交易叢生,毛利率顯著高于同行水平,難以找到合理解釋。除此之外,杰發(fā)科技還在2015年一次性確認(rèn)了巨額股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用,存在調(diào)節(jié)...
2016-06-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體收購 3032 0
大陸資本若入侵聯(lián)發(fā)科 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)恐垮一半
2016-06-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)手機(jī)芯片 1063 0
充電5分鐘通話4小時(shí) 聯(lián)發(fā)科PE 3.0快充方案推出
聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案,僅需20分鐘就能將智能手機(jī)的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)方案的兩倍,并且比...
2016-06-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科USB Type-C快充方案 1582 0
聯(lián)發(fā)科下半年擴(kuò)資進(jìn)入10納米制程 擬配新股留人
聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長,擴(kuò)大投資布局,雖然毛利率遇到挑戰(zhàn),但仍維持應(yīng)有的執(zhí)行力與策略方向,不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進(jìn)到16納米、甚至10納米等...
2016-06-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 556 0
高通/聯(lián)發(fā)科/海思等處理器廠商都有何特點(diǎn)?
高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主,不過近兩年三星和海思發(fā)力,展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)?
2016-06-02 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 2344 0
聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聚焦智能穿戴等4大主軸
聯(lián)發(fā)科本身在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸,其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用 (Machine to Machine) 等項(xiàng)目上。
2016-05-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)智能穿戴 745 0
5月31日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,移動(dòng)處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)公司ARM日前發(fā)布了新型移動(dòng)處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73以及對(duì)應(yīng)的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71。
2016-05-31 標(biāo)簽:微軟ARM聯(lián)發(fā)科 821 0
高通/聯(lián)發(fā)科/展訊搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見骨
聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)展訊2016年下半挾...
2016-05-31 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊 1156 0
ARM發(fā)布Cortex-A73和Mali-G71 聯(lián)發(fā)科、海思將首批采用
5月30日,ARM今天正式發(fā)布了代號(hào)為Artemis的全新一代旗艦級(jí)CPU架構(gòu)——Cortex-A73。官方宣稱Cortex-A73是迄今為止最小巧、最...
2016-05-31 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科三星電子 3429 0
晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片
物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺(tái),協(xié)助芯片廠搶商機(jī);聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺(tái),以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電聯(lián)電 788 0
四維圖新與聯(lián)發(fā)科6億美金結(jié)盟,前后裝軟硬“芯”棋局?
近日,四維圖新宣布與聯(lián)發(fā)科簽署合作框架協(xié)議,四維圖新6億美元收購聯(lián)發(fā)科大陸汽車芯片子公司杰發(fā)科技,收購后聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)為杰發(fā)科技提供芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)生產(chǎn)、...
2016-05-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)駕駛 1942 0
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