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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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核戰(zhàn)升級,聯(lián)發(fā)科海思誰主沉浮?
從去年第四季度八核處理器發(fā)布開始,到2014上半年千元級別八核處理器智能手機洶涌出現(xiàn),八核以迅雷不及掩耳之勢快速的普及到入門用戶層級中。與此同時華為也發(fā)...
2014-07-10 標簽:聯(lián)發(fā)科海思八核處理器 2494 0
7月1日,聯(lián)發(fā)科技(大家俗稱的:聯(lián)發(fā)科)在深圳舉辦一次針對新品MT6595的技術解析會,MT6595最大 的特色就是采用ARM大小核(Big.Littl...
2014-07-07 標簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6595 3759 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)表智能家庭專用系統(tǒng)芯片解決方案
聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)表兩款專為智慧家庭(Smart Home)應用而設計的系統(tǒng)晶片整合解決方案── MT7688 與 MT7681 。 MT7688 為最低功...
2014-06-25 標簽:聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)芯片智能家庭 1632 0
聯(lián)發(fā)科高性能Wi-Fi SoC解決方案獲D-Link采用
聯(lián)發(fā)科技宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案RT6856 已經(jīng)被全球無線網(wǎng)通領導品牌D-Link(友訊集團)所采用。D-Link繼而推出一系列內置聯(lián)發(fā)...
2014-06-25 標簽:聯(lián)發(fā)科SoCWi-Fi 1638 0
兩岸芯片大戰(zhàn):大陸政府力挺芯片企業(yè)挖角臺灣?
2014-06-13 標簽:聯(lián)發(fā)科展訊芯片企業(yè) 1218 0
4G芯片:行業(yè)重洗牌,聯(lián)發(fā)科展訊組團戰(zhàn)高通
4G智能手機市場戰(zhàn)火的不斷升級,直接導致了上游芯片領域的激烈競爭。##巨頭搏殺搶高通份額##中國力量組圖作戰(zhàn)
2014-06-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1516 0
當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時,與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關的手機芯片何嘗不是如此。
2014-06-10 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1221 0
聯(lián)發(fā)科或收購博通手機芯片業(yè)務 打入三星供應鏈
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,全球第二大IC設計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務,有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手,借此強化4G LTE技術,并承接博通原有客戶,順勢打入...
2014-06-04 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片博通 857 0
對抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購博通手機芯片業(yè)務
智能手機熱潮背后,是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢,美國博通公司Broadcom宣布,將退出手機通訊芯片市場(基帶處理器芯片)...
2014-06-04 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 975 0
4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)科、高通、博通逐鹿
聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌,以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始,但誰能勝出?##聯(lián)發(fā)科、Ma...
2014-05-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科博通 1.5萬 0
難敵高通和聯(lián)發(fā)科,NVIDIA將退出手機處理器市場
因為 NVIDIA 的 Tegra 系列處理器無法在這個激烈競爭的市場上獲得多數(shù)手機廠牌的青睞,同時也無法在開始走低價競爭路線的手機處理器市場脫穎而出,...
2014-05-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科NIVIDIA 4824 0
聯(lián)發(fā)科處理器年內不會支持Windows Phone
Windows Phone機型使用的基本都是高通的處理器,而另一家處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領域。
2014-05-24 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1255 0
聯(lián)發(fā)科卡位五大商機:2014挑戰(zhàn),看三關卡
亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科股東會致股東報告書出爐,強調將鎖定4G LTE網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、無線充電、多屏互動等五大商機,將公司帶入下一個成長階段。
2014-05-23 標簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)無線充電 817 0
搶食4G蛋糕,高通聯(lián)發(fā)科打響芯片戰(zhàn)
自從4G牌照發(fā)放后,4G時代算是正式開啟,而對手機行業(yè)來說,4G時代的開啟更是對其意義重大,而與手機緊密相關的當屬芯片廠商,在一個嶄新的時代,有何作為,...
2014-05-21 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1230 0
芯片戰(zhàn)場的遭遇戰(zhàn) 高通與聯(lián)發(fā)科的博弈
自從4G牌照發(fā)放后,4G時代算是正式開啟,而對手機行業(yè)來說,4G時代的開啟更是對其意義重大,而與手機緊密相關的當屬芯片廠商,在一個嶄新的時代,有何作為...
2014-05-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 969 0
調查:2014年Q1芯片商排名TOP20 聯(lián)發(fā)科等銷售額激增
2014年Q1季度半導體公司聯(lián)發(fā)科、海力士、AMD、美光等多家企業(yè)的銷售額實現(xiàn)激增。同時,全球前20位半導體供應商的榜單中也顯示,半導體行業(yè)公司整合的腳...
2014-05-15 標簽:聯(lián)發(fā)科AMD海力士 2969 0
本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局。
2014-05-15 標簽:聯(lián)發(fā)科4G手機芯片 1439 0
矽映電子與聯(lián)發(fā)科技的合作參考設計獲得更多支持MHL?的智能手機贏單
業(yè)內領先的多媒體連接解決方案與服務提供商矽映電子(NASDAQ:SIMG)日前宣布,其與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)的合作參考設計贏得五款支持MHL?的...
2014-05-14 標簽:聯(lián)發(fā)科MHL矽映電子 2112 0
即便是聯(lián)發(fā)科順利搭上了智能手機的順風車,打了一個漂亮的翻身仗,但落在多數(shù)人的眼里,聯(lián)發(fā)科依舊等同于「山寨」一詞的標簽。而據(jù)美國市場調查公司 IC Ins...
2014-05-13 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 2338 1
聯(lián)發(fā)科的專利膠囊,將可由智能手機推送軟件至可穿戴設備上。
2014-05-09 標簽:聯(lián)發(fā)科可穿戴設備 673 0
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