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電子發(fā)燒友網(wǎng)>移動通信>搶食4G蛋糕,高通聯(lián)發(fā)科打響芯片戰(zhàn)

搶食4G蛋糕,高通聯(lián)發(fā)科打響芯片戰(zhàn)

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市場更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)G芯片。臺灣媒體報道稱,聯(lián)發(fā)已進入積極送樣階段,最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472048

供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)芯片大缺貨

聯(lián)發(fā)4G手機芯片接單大爆發(fā)!受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng),供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準,且有機會一路缺貨缺到3月。 此外
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重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5%!供應(yīng)缺口增大

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2021-11-09 09:00:458899

手機芯片市場末日混戰(zhàn) 博通通聯(lián)發(fā)齊布陣

日前,手機芯片市場又生漣漪,各個廠商爭相發(fā)布新品,或進行圈地行動,大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉浮?博通、通、富士通?還是聯(lián)發(fā)?
2012-12-21 11:41:021302

發(fā)RF360芯片 支持全球所有4G網(wǎng)絡(luò)

通Qualcomm今日(22日)公布最新產(chǎn)品RF360芯片,該芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段,真正實現(xiàn)了一塊芯片支持全球各地4G LTE網(wǎng)絡(luò)。
2013-02-22 11:25:442238

TD-LTE芯片戰(zhàn)升溫 通、博通、英特爾蛋糕

 國內(nèi)的4G市場正在加速啟動,年底前牌照就可能會發(fā)放。在4G大幕即將拉開的前夕,手機芯片廠商摩拳擦掌,躍躍欲試,這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴。尤其是國外芯片廠商,想憑借自己的技術(shù)優(yōu)勢更多份額
2013-07-08 11:09:52920

攻城拔寨力壓通 聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強攻4G芯片

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)計劃在即將召開的美國消費性電子展(CES)宣布進軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時宣布與威盛的合作計劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

4G芯片東風(fēng),通欲“逼死”聯(lián)發(fā)?

 隨著移動通信產(chǎn)業(yè)逐步進入成熟期,中國運營商也正式開始LTE(4G)戰(zhàn)略部署,整個市場的巨大價值即將完全爆發(fā),締造了版權(quán)技術(shù)類公司“神話”的通也面臨著如何保持在4G時代的領(lǐng)先地位的課題。
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通聯(lián)發(fā)厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場

2014年聯(lián)發(fā)、通(Qualcomm)等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異
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多模多頻和集成度成為4G芯片當(dāng)前競爭焦點

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國產(chǎn)4G手機芯片:聯(lián)發(fā)/海思/聯(lián)芯最突出

中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國產(chǎn)4G手機芯片情況來看,各家的五模芯片,進展相當(dāng)不錯。聯(lián)發(fā)用白菜價跟通博時間,海思則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)芯則是手機、平板等全線推進
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手機商博弈供應(yīng)鏈 傳酷派奪通八成4G芯片

4G商用后,各手機廠商已為爭奪4G芯片供應(yīng)鏈而貼身肉搏。知情人士透露,國產(chǎn)手機廠商酷派在此波4G芯片的博弈中已拔得頭籌,搶奪了通中國80%的4G手機芯片資源,這也是酷派一季度出貨量領(lǐng)先的原因之一。
2014-05-12 08:33:39988

2014年4G手機芯片 聯(lián)發(fā)布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)2014年4G手機芯片布局。
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芯片戰(zhàn)場的遭遇戰(zhàn) 通與聯(lián)發(fā)的博弈

 自從4G牌照發(fā)放后,4G時代算是正式開啟,而對手機行業(yè)來說,4G時代的開啟更是對其意義重大,而與手機緊密相關(guān)的當(dāng)屬芯片廠商,在一個嶄新的時代,有何作為,都是未知數(shù),臨近一年一度的“5.17世界通信日”,在4G元年的中國,今年的世界電信日更是被賦予了更多濃厚的歷史使命。
2014-05-16 09:22:061057

通打磨芯片性價比 4G產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)手降門檻

中國移動調(diào)低4G資費的同時,作為4G核心芯片供應(yīng)商的通亦出手降低門檻。
2014-05-16 11:07:071124

4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)、通、博通逐鹿

聯(lián)發(fā)、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌,以期超過3G芯片霸主——通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始,但誰能勝出?##聯(lián)發(fā)、Marvell以及博通、海思、通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715283

4G芯片:行業(yè)重洗牌,聯(lián)發(fā)科展訊組團戰(zhàn)

4G智能手機市場戰(zhàn)火的不斷升級,直接導(dǎo)致了上游芯片領(lǐng)域的激烈競爭。##巨頭搏殺通份額##中國力量組圖作戰(zhàn)
2014-06-11 10:01:001604

4G芯片洗牌 土洋廠商混戰(zhàn)

博通黯然退出移動芯片領(lǐng)域,4G芯片競爭的激烈可見一斑。通、聯(lián)發(fā)、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場,海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)勢力也在“組團”發(fā)力追趕,整個4G芯片市場格局或?qū)⒃诮衲臧l(fā)生變化。
2014-06-13 16:56:281776

通壟斷中國八成4G芯片供應(yīng)

中國內(nèi)地的4G應(yīng)用開始啟動,在4G手機芯片市場,通、聯(lián)發(fā)等也展開了激烈較量。不過一份研究報告指出,由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少,因此今年上半年,通一家壟斷了八成的市場份額,而在高端市場,聯(lián)發(fā)還無力和通抗衡。
2014-06-21 10:29:03903

挑戰(zhàn)通,中興4G基帶芯片商用

近日,中興通訊在接受外界調(diào)研活動中宣布,在芯片方面,公司目前已能夠提供28納米的4G基帶芯片,公司是全球幾家能夠提供28納米4G基帶芯片的廠商。中興通訊表示,公司的4G基帶芯片目前已經(jīng)在4G終端中實現(xiàn)商用。
2014-07-11 09:37:042797

直逼通,聯(lián)發(fā)4G組合產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊,這使得聯(lián)發(fā)開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后,聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(即CTO)周漁君稱,“我們是有機會超過高通的。”
2014-07-16 09:46:561460

展訊力推四核芯片:不追4G 反向瞄準3G用戶

通、MTK主要布局4G芯片市場,展訊則發(fā)力3G中低端及2G市場。
2014-07-19 14:33:411609

4G競爭引發(fā)新一輪洗牌 4G芯片通一家獨大

4G牌照的發(fā)放,讓手機廠商可以更加大膽地推進4G終端產(chǎn)品。市場上可供選擇的4G芯片解決方案仍然有限,而品牌過剩,泡沫即將爆發(fā)。
2014-07-24 11:25:001286

4G芯片供應(yīng):通和聯(lián)發(fā)廝殺 價格戰(zhàn)難免

9月9日消息,可以肯定的是,4G芯片供應(yīng)緊張的問題,到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn),肯定會使競爭進一步加劇,不過芯片行業(yè)下半年最大的看點仍是通和聯(lián)發(fā)的捉對廝殺。
2014-09-10 08:51:541082

通低端4G芯片攪局低端市場 直擊聯(lián)發(fā)勝算幾何?

一直以來,通走的都是高端路線,在低端智能機市場很少能看到通的身影,而反觀聯(lián)發(fā),從山寨起家,其高性價比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞,迫使通不得不在低端市場提升“戰(zhàn)斗”策略。
2014-09-28 10:21:341388

繼魅族MX4芯片后,聯(lián)發(fā)又一4G殺手級武器亮相

iPhone6掀起大陸4G手機機海戰(zhàn),聯(lián)發(fā)64位元4G芯片下(10)月出貨爆沖,八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單,第44G芯片出貨量達2,000萬套,快速拉近與通差距,明年首季更將追平、或是超前通。
2014-09-29 13:28:321494

爭奪中國4G市場 MTK新八核處理器對抗

臺灣芯片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)(MediaTek)有機會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器,削弱對手通(Qualcomm)在中國4G智能手機市場的領(lǐng)導(dǎo)地位;聯(lián)發(fā)表示,該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經(jīng)開始提供樣品,預(yù)計明年初出貨。
2014-10-09 09:55:202488

攜手電信4G,聯(lián)發(fā)擬推六模芯片戰(zhàn)

4G市場,明年將是非常興奮的一年?!甭?lián)發(fā)中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示,根據(jù)運營商披露出來的規(guī)劃,明年4G手機價格有望快速下降,出貨量大大提升,聯(lián)發(fā)希望在各個市場區(qū)間發(fā)力,發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢。
2014-12-26 09:43:49807

3G芯片價格狂降 4G芯片或遭殃

隨著4G的快速推進,3G市場的價格戰(zhàn)也將會越來越激烈。不過,3G芯片價格戰(zhàn)的開打或許會殃及4G,廠商在價格戰(zhàn)開打時仍需要謹慎。
2015-04-10 10:40:042068

芯片價格戰(zhàn)日趨白熱化集成電路產(chǎn)業(yè)未來路在何方?

業(yè)界認為,競爭失利是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)在利潤下滑之際繼續(xù)下調(diào)芯片價格的主因。事實上,早在2014年下半年,手機芯片市場通、聯(lián)發(fā)與展訊就進行了激烈的芯片價格戰(zhàn)。而在這場戰(zhàn)爭中,聯(lián)發(fā)處于劣勢地位,3G市場被展訊擠壓,4G芯片難敵通,因此下調(diào)價格在情理之中。
2015-08-19 09:39:29949

通、聯(lián)發(fā)芯片價格將上演陷焦土戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套,雖然ASP提升,但因市場價格壓力沉重,使得3G轉(zhuǎn)進4G后,營收提升幅度有限,加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差,今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。
2015-12-29 08:04:57831

4G芯片需求增大 聯(lián)發(fā)料跟通拚了

今年4G手機需求仍將帶動功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手機晶片龍頭通展開保料大作戰(zhàn),宣布與TDK合資新公司投入SAW等RF元件研發(fā),法人預(yù)期,將牽動與聯(lián)發(fā)(2454)供應(yīng)鏈間的料行動。
2016-01-15 07:58:24999

競爭加劇 通聯(lián)發(fā)營運有壓

智慧手機芯片片市場競爭加劇,通預(yù)期第2季業(yè)績恐將滑落,法人也預(yù)估,聯(lián)發(fā)今年第1季營收將季減約9.4%,毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。
2016-01-29 08:17:14649

通/聯(lián)發(fā)/展訊4G手機芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三成長目標,付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%,甚至還越看越差的代價,面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起,讓通、聯(lián)發(fā)及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢,日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

爭奪5G芯片通、聯(lián)發(fā)、展訊動作頻頻

現(xiàn)階段包括通、聯(lián)發(fā)、展訊、蘋果及三星等,在臺面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定,然在臺面下卻早已動作頻頻,爭相進行5G商機卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 08:19:28863

聯(lián)發(fā)“死忠粉”魅族因通信專利被通起訴

魅族這一次受到關(guān)注并不是因為新機發(fā)布,而是通因為3G4G無線通信標準相關(guān)專利對魅族提起訴訟。魅族作為聯(lián)發(fā)的“死忠粉”,此次為何被通起訴?聯(lián)發(fā)會幫助魅族嗎?
2016-06-24 13:44:231266

電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)4G芯片出貨首超高通 IC業(yè)超級國家隊成立

據(jù)悉聯(lián)發(fā)在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了通,但卻只是慘勝?在官方支持下,27家超重量級的半導(dǎo)體企業(yè)與機構(gòu)宣布組成“中國高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何要召回智能手表Basis Peak,小米note2真的要發(fā)布?更多精彩盡在今天的電子發(fā)燒友芯聞早報。
2016-08-05 09:36:311594

2016年展訊4G芯片出貨預(yù)計超1億 同比暴漲574%

展訊與RDA的去年總的出貨量為6.3億顆,手機芯片出貨是5.3億顆,其中4G芯片僅占不到3%。不過隨著今年4G智能手機市場的大幅增長,聯(lián)發(fā)和展訊也在加速追趕。
2016-11-23 14:24:361213

聯(lián)發(fā)小心!通針對低端市場的4G芯片都出來了

在全球手機芯片市場,通主導(dǎo)了中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一,通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。
2017-03-22 09:03:451328

通聯(lián)發(fā)在中端芯片比誰報價更低

據(jù)媒體最新報道,面對通來勢洶洶,聯(lián)發(fā)被迫對中低端芯片大幅降價,降幅甚至高達三分之一。
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慘勝?聯(lián)發(fā)4G芯片出貨首超高通

聯(lián)發(fā)4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產(chǎn)品,在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率,特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯(lián)發(fā)的業(yè)績,實現(xiàn)了高增長。
2016-08-08 10:08:142098

進入4G時代,聯(lián)發(fā)逐漸走向被動

中國市場進入4G時代后,由于一、二線大廠開始重視國際市場,對智財?shù)囊笠仓饾u跟上國際腳步,采用聯(lián)發(fā)方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢逐漸消滅,聯(lián)發(fā)面對的挑戰(zhàn)也越來越嚴苛。
2016-09-30 14:22:421894

疫情影響下全球面板市場或迎新拐點;聯(lián)發(fā)4G產(chǎn)品線再添Helio P95芯片...

來自工商時報消息,聯(lián)發(fā)4G產(chǎn)品線再添新兵,將推出Helio P95手機芯片,同步結(jié)合新一代人工智能處理器(APU),主動智能拍照功能,將成為聯(lián)發(fā)主攻4G的手機芯片之一。
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4G移動通信是什么?4G中有哪些關(guān)鍵技術(shù)?

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2021-05-27 06:17:27

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最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用通的芯片,Oppo手機相當(dāng)受歡迎,如此一來,通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

stm32 4g模塊

請問能不能用stm32來控制4g模塊實現(xiàn)上網(wǎng)功能,什么主控?什么4g模塊?
2017-11-23 15:10:17

為什嗎4G頻率,但是網(wǎng)速很快

為什嗎4G頻率,但是網(wǎng)速很快,
2015-03-13 17:24:18

關(guān)于4G模塊的功耗問題

請問下各位:目前市面上可以采購到的,性價比較高且功耗比較低的4G模塊的功耗能低過1W嗎?正常速度的,非低速物聯(lián)網(wǎng)4G芯片。二就是假設(shè)這個芯片功耗是1W,那再外接天線讓它正常工作的話,功耗大概會多少?謝謝
2018-10-29 10:14:34

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

新產(chǎn)品問世,還要推出毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片,找回昔日光榮。  聯(lián)發(fā)董事長蔡明介先前已對外透露:“營運谷底已過?!狈ㄈ苏J為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)智能機芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46

英特爾效仿聯(lián)發(fā)戰(zhàn)手機叫板

的市場,而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價智能機芯片,顯然是策略性地避開了通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52

運營商稱4G建設(shè)需要“貨”,部分設(shè)備商供應(yīng)不足?

當(dāng)下國內(nèi)4G發(fā)展勢頭迅猛,部分廠家的設(shè)備產(chǎn)能略滯后于網(wǎng)絡(luò)建設(shè)需求,運營商 “貨”的現(xiàn)象客觀存在,并且短期內(nèi)沒有很好的解決辦法。就供貨而言,是哪家的短板呀?
2014-09-01 09:10:30

聯(lián)發(fā)Android方案明年問世:Marvell先

聯(lián)發(fā)Android方案明年問世:Marvell先單 據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)Android平臺解決方案晚至明年下半年才推出,此空檔期間,專作智能手機芯片解決方案的Marvell則意外
2009-12-24 09:15:09671

聯(lián)發(fā)突破通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片

聯(lián)發(fā)突破通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958

3G標準TD問題未決 4G前哨戰(zhàn)開始打響

3G標準TD問題未決 4G前哨戰(zhàn)開始打響 在我國3G標準TD-SCDMA的專利問題仍未解決,網(wǎng)絡(luò)還在測試之時,中國不得不再應(yīng)對一場即將開始的4G
2010-03-22 09:25:00710

芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)急盼4G時代來臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā),在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預(yù)計將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29941

聯(lián)發(fā)4G芯片有望今年底推出

日前,聯(lián)發(fā)透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進度,將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù),推出定制化國內(nèi)三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086

4G手機芯片 掀起各電子廠商車輪戰(zhàn)

深圳正式發(fā)布多款最新單芯片解決方案,基于此,聯(lián)發(fā)已完成了4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場形成與老對手通的全面對峙
2014-07-30 10:22:01942

通、聯(lián)發(fā)入局車用芯片市場 車聯(lián)網(wǎng)芯片戰(zhàn)打響

在汽車走向智能化的過程中,越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進入車用芯片市場,從影像為基礎(chǔ)的先進駕駛輔助系統(tǒng)、精準度毫米波雷達、車載信息娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)等四大核心領(lǐng)域切入,向全球汽車廠商提供系統(tǒng)解決方案,并計劃于明年第一季度發(fā)布首批車用芯片解決方案。
2016-12-07 10:58:561527

中高端手機芯片供不應(yīng)求 低端4G及3G芯片庫存過高

盡管聯(lián)發(fā)預(yù)期智能手機芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解,然芯片業(yè)者透露,中、高階手機芯片供不應(yīng)求,然4G低階手機芯片及3G手機芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況,加上美元匯率走強,重挫新興國家市場買氣,4G低階手機及3G手機客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象,已開始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351588

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā)MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書

聯(lián)發(fā)MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書
2017-05-02 15:48:5622

聯(lián)發(fā)發(fā)力:今年全線手機芯片都將支持雙卡雙4G VoLTE

over LTE)芯片解決方案,成功實現(xiàn)了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能,首顆完成該功能測試的芯片是聯(lián)發(fā)旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220

4g版是什么意思?雙4g和單4g有什么區(qū)別?

講到4g大家都會知道是什么,但是雙4g是什么你知道是什么意思嗎?那么雙4g和單4g有什么區(qū)別呢?雙4g難道就是可以裝兩張4g卡嗎?應(yīng)該沒有這么簡單吧!下面來看看雙4g是什么吧!
2017-10-14 09:25:1683748

聯(lián)發(fā)在5G商用上緊跟通的腳步,避免重蹈4G時代的覆轍

5G商用的時間越來越近,中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G,面對這個龐大的市場,全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)當(dāng)然也不甘落后,近期宣布將在明年推出5G基帶,這與當(dāng)年在4G商用的時候落后通有了較大的進步,顯示出聯(lián)發(fā)在技術(shù)研發(fā)上所取得的進步。
2018-06-07 09:21:00683

智能手機市場進入微衰退 通聯(lián)發(fā)將分化領(lǐng)域散風(fēng)險

現(xiàn)在手機規(guī)格疲勞,已經(jīng)進入了微衰退狀態(tài),換機潮在短時間內(nèi)也很難興起,有人認為5G將是下一個契機,但是要等到5G真的普及恐怕要等到2020年。為此,通聯(lián)發(fā)的戰(zhàn)略開始分化到其他領(lǐng)域,慢慢驅(qū)逐在智能手機領(lǐng)域的風(fēng)險。
2018-01-26 10:20:41808

通聯(lián)發(fā)再陷苦戰(zhàn) 誰將最終取勝?

全球手機芯片龍頭通下半年續(xù)打“規(guī)中價”策略,將推出驍龍(Snapdragon)730平臺,采用三星8納米LPP(Low-Power Plus,低功耗強化版)制程。法人認為,通和聯(lián)發(fā)在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-09-01 09:38:002716

通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個更好?聯(lián)發(fā)5G當(dāng)仁不讓

芯片的整體進度曝光資料顯示,三家廠商的5G解決方案中,華為與聯(lián)發(fā)不無意外的領(lǐng)先,而通只在NSA(非獨立組網(wǎng))中完成三項測試。 業(yè)內(nèi)人士看來這不無原因,首先通使用的是5G單模方案,其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò),并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前
2019-07-24 18:19:492549

聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

臺積電產(chǎn)能消息一出,預(yù)示著聯(lián)發(fā)5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片(圖/網(wǎng)絡(luò)) 聯(lián)發(fā)自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò),兼容5G非獨立組網(wǎng)(NSA)以及獨立組網(wǎng)(SA),是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G芯片方案。聯(lián)發(fā)在5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461

廣西預(yù)計到11月底將實現(xiàn)距離邊境0-3公里帶狀區(qū)域的4G網(wǎng)絡(luò)全面覆蓋

隨著試點項目協(xié)議簽署,廣西全面打響4G補盲填漏農(nóng)村地區(qū)4G網(wǎng)絡(luò)的攻堅戰(zhàn)。按照部署,廣西共建設(shè)4492個4G基站,預(yù)計項目建成后將可覆蓋1.5萬平方公里區(qū)域,占廣西國土面積6%。
2019-10-28 08:40:401247

聯(lián)發(fā)推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片

4G時代,芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)一頭。因此,當(dāng)通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)表示不服。近日,聯(lián)發(fā)再度舉辦媒體說明會,聯(lián)發(fā)無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場,向C114等行業(yè)媒體強調(diào),天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340

通5G芯片降價,價格戰(zhàn)正式打響

天風(fēng)國際證券研究與策略部副總監(jiān)、知名手機產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤發(fā)文表示,為提升5G芯片出貨量、拉動用戶換機需求,通已經(jīng)大幅降低其5G芯片通驍龍765的售價約25–30%至40美元,已經(jīng)顯著低于聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣1000售價(60–70美元)。
2020-01-15 14:54:323575

聯(lián)發(fā)回應(yīng)4G手機芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

聯(lián)發(fā)表示,此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機出貨量,而聯(lián)發(fā)4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315

聯(lián)發(fā)天璣800跑分曝光 與通765G相當(dāng)

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304

聯(lián)發(fā)今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套?

臺灣業(yè)界預(yù)期,聯(lián)發(fā)今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套。通如果發(fā)起價格戰(zhàn),將會面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214

通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場

種種舉動對通產(chǎn)生了不小的壓力,降價單也在所難免,目前通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場,聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:104440

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬顆芯片

給華為(自研,ODM)有4G也有5G,以平均售價22來看,等于出貨了1300萬的手機芯片給華為,夠華為一個多月使用了。 事實上,華為芯片采購的貢獻,直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)的營收上。聯(lián)發(fā)公布的營收業(yè)績顯示,今年9月, 實現(xiàn)營收新臺幣378.66億
2020-10-16 11:34:433519

通表示:已獲得向華為出售4G芯片的許可證

據(jù)國外媒體報道,當(dāng)?shù)貢r間周五,芯片巨頭通表示,它已獲得向華為出售4G芯片的許可證。
2020-11-15 10:13:552464

通已獲4G芯片許可證,5G芯片正在申請中

據(jù)外媒報道,通公司于上周五周五獲得了美國政府的許可,可以向華為出售4G手機芯片
2020-11-16 16:29:201813

4G已被許可,華為離5G芯片還有多遠?

日前,有媒體稱,通已獲得向華為出售4G芯片的許可證。4G芯片許可前兩天拿到的,5G芯片還沒有拿到許可。一華為供應(yīng)鏈上市公司高層對記者如是說。該公司的主營業(yè)務(wù)之一為手機ODM業(yè)務(wù),與通、華為合作緊密。
2020-11-23 09:30:502507

美國對華為的禁運出現(xiàn)松動,華為拿下4G芯片

日前,有媒體稱,通已獲得向華為出售4G芯片的許可證。4G芯片許可前兩天拿到的,5G芯片還沒有拿到許可。一華為供應(yīng)鏈上市公司高層對記者如是說。該公司的主營業(yè)務(wù)之一為手機ODM業(yè)務(wù),與通、華為合作緊密。
2020-11-23 10:10:353135

通已獲得向華為出售4G芯片的許可證

日前,有媒體稱,通已獲得向華為出售4G芯片的許可證。4G芯片許可前兩天拿到的,5G芯片還沒有拿到許可。一華為供應(yīng)鏈上市公司高層對記者如是說。該公司的主營業(yè)務(wù)之一為手機ODM業(yè)務(wù),與通、華為合作緊密。
2020-11-23 09:58:092504

消息稱華為 4G 相關(guān)供應(yīng)已獲許可證,5G 仍未松動

的全部,但是 5G 相關(guān)還沒松動?!?? 相比之下,獨立出去的榮耀在 5G 方面有了突破,榮耀手機將于 1 月 18 日舉行新品發(fā)布會并正式推出榮耀 V40 手機,新機將采用聯(lián)發(fā)的天璣 1000 + 芯片,該款芯片支持 5G 技術(shù)。除聯(lián)發(fā)外,榮耀與通在 5G 芯片方面也有了
2021-01-12 14:35:332225

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā):預(yù)計將會在2021年Q1,5G手機芯片會首次超過4G芯片

的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績,而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨,預(yù)計將會在2021年Q1,5G手機芯片會首次超過4G芯片,成為聯(lián)發(fā)的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時間,二者對于聯(lián)發(fā)的營收貢獻都相當(dāng)大。2021年Q1,5G
2021-01-28 09:12:142201

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為主力

2020年,聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。 聯(lián)發(fā)今天舉行說法會,CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片將首次超過4G成聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492357

廣和通聯(lián)合阿里云發(fā)布全新4G設(shè)備開發(fā)板HaaS 610 Kit

打破傳統(tǒng)輕量級嵌入式開發(fā)基于C語言的傳統(tǒng)設(shè)定,廣和通聯(lián)合阿里云預(yù)發(fā)布全新4G設(shè)備開發(fā)板HaaS 610 Kit,幫助用戶快速完成4G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用的開發(fā)。
2021-05-27 17:28:021729

聯(lián)發(fā)營收年增61.5%,11月再漲15%

,海外手機需求顯著回升,加上中國品牌廠貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求。市場傳出,聯(lián)發(fā) 11 月正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于外資預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。 對于市場傳言,聯(lián)發(fā)不予回應(yīng)。半導(dǎo)體業(yè)界人士證實,
2021-11-09 17:54:56425

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5% 供應(yīng)缺口增大

有哪些大動作? 最新,據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)
2021-11-11 09:54:122832

【虹分享】4G和5G的差異知多少?

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2021-09-22 17:14:481823

4G聯(lián)發(fā)MT6735電腦主板性能

隨著科技的飛速發(fā)展,電腦主板的性能需求也在不斷升級。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片,聯(lián)發(fā)MT6735憑借其4G的強大性能,為用戶帶來了卓越的體驗。
2024-01-29 17:04:231968

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