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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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“核戰(zhàn)爭(zhēng)”已過?續(xù)航能力才是王道
競(jìng)逐晶片核心數(shù)目將不再是高通(Qualcomm)著眼重點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科近日才發(fā)表首款採(cǎi)用安謀國(guó)際(ARM)Cortex-A7架構(gòu)的四核心晶片組MT6589,然...
2012-12-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科四核 958 0
聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界首款商業(yè)化Cortex-A7四核芯片
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款四核芯片MT6589,據(jù)稱該芯片內(nèi)置四個(gè)Cortex-A7架構(gòu)核芯,集成PowerVR SGX544圖形處理器,支持720p(1...
2012-12-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科電源管理 2116 0
聯(lián)發(fā)科逆襲:智能手機(jī)芯片出貨量1年增長(zhǎng)11倍
2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng),唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸僅銷售了1000萬(wàn)顆智...
2012-12-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片 1427 0
芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)科急盼4G時(shí)代來(lái)臨
曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)...
2012-12-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 896 0
擺脫高通牽制 聯(lián)發(fā)科將推4G平臺(tái)
從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)科將市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī),幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速...
2012-12-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1042 0
死磕高通,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布四核芯片MT6589
在智能機(jī)芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科MT6589 1.1萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片強(qiáng)勁 高通并非堅(jiān)不可摧
國(guó)產(chǎn)品牌走向國(guó)際是每個(gè)中國(guó)人的夢(mèng)想,特別在高科技領(lǐng)域,日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片將被索尼接受,有望打進(jìn)其供應(yīng)鏈,實(shí)屬快事。
2012-12-03 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2105 2
聯(lián)發(fā)科MT6589四核處理器12月12日在深圳正式發(fā)布
聯(lián)發(fā)科將會(huì)在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造),傳聞稱首款搭載MT6589處理器的...
2012-12-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科四核處理器MT6589 1558 0
聯(lián)發(fā)科占中國(guó)白牌手機(jī)2.3億臺(tái)出貨量的一半芯片市場(chǎng)
匯豐證券出具亞洲手機(jī)市場(chǎng)分析報(bào)告指出,過去智慧手機(jī)最大市場(chǎng)是在北美及歐洲中東新興市場(chǎng)。
2012-12-01 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1276 0
聯(lián)發(fā)科成功研發(fā)八核處理器助力中興開創(chuàng)八核時(shí)代
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】:據(jù)臺(tái)灣科技媒體報(bào)道,中國(guó)芯片廠商聯(lián)發(fā)科正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)八核處理器,據(jù)信,該處理器將應(yīng)用于智能...
2012-11-28 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科中興 2125 1
聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量預(yù)計(jì)1500萬(wàn) 環(huán)比降15%
據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科11月份智能手機(jī)芯片出貨量可能為1500萬(wàn),與上個(gè)月相比下降15%左右。
2012-11-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科TD-LTE智能手機(jī)芯片 872 0
11月19日消息,雖然四核手機(jī)已經(jīng)開始普及,但核數(shù)并不完全代表高性能。軟件開發(fā)人士稱,目前多數(shù)應(yīng)用無(wú)需四核,單純的多核不會(huì)有明顯的性能提升。 多份測(cè)評(píng)報(bào)...
2012-11-19 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科雙核處理器 1966 0
智能手機(jī)芯片或降價(jià) 中低端市場(chǎng)將受惠?
近日有消息稱,因競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通、展訊面向低端市場(chǎng)的新產(chǎn)品即將上市,加上中國(guó)大陸國(guó)慶長(zhǎng)假過后,客戶端拉貨趨緩,臺(tái)灣芯片商聯(lián)發(fā)科將對(duì)其旗下最主要的兩款產(chǎn)品MT...
2012-11-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科展訊智能手機(jī)芯片 988 0
全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商重排坐次:高通崛起
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights表示,全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商2012年銷售額增長(zhǎng)率差距非常之大, Globalfoundries(增...
2012-11-10 標(biāo)簽:高通ARM聯(lián)發(fā)科 1120 0
三國(guó)鼎立 高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾混戰(zhàn)基帶處理器市場(chǎng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】:2012年上半年,高通在全球基帶處理器市場(chǎng)占有率為51%,2011年該數(shù)字為45%。
2012-11-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1495 0
面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì),當(dāng)?shù)厥謾C(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇,急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,銳迪科(RDA)今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科...
2012-11-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片銳迪科 2021 0
IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)宣布,其高整合單晶片解決方案MT7620 Wi-Fi SoC獲華碩(2357-TW)無(wú)線分享器RT-N14U N300采...
2012-10-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華碩Wi-Fi晶片 2006 0
奕微科半導(dǎo)體推出多功能泛用型車用發(fā)電機(jī)電壓調(diào)節(jié)器IC系列
由聯(lián)發(fā)科技轉(zhuǎn)投資之車用IC設(shè)計(jì)廠商e-Vehicle(奕微科半導(dǎo)體),專注開發(fā)各式車用控制IC,目前推出泛用型車用交流發(fā)電機(jī)穩(wěn)壓晶片系列,整合全球各地區(qū)...
2012-10-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科控制芯片奕微科半導(dǎo)體 2287 0
手機(jī)與觸控成IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)催化劑
IC設(shè)計(jì)9月營(yíng)收已經(jīng)陸續(xù)出爐,從營(yíng)收來(lái)看可見,與手機(jī)及觸控領(lǐng)域具較高度關(guān)聯(lián)性的廠商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)相對(duì)持穩(wěn),也明顯有旺季效應(yīng),如手機(jī)與電視晶片聯(lián)發(fā)科、F-晨星;...
2012-10-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 495 0
聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)全球智能機(jī)芯片前三 僅次高通三星
10月9日下午消息,受惠中國(guó)內(nèi)地低價(jià)智能手機(jī)需求旺盛,聯(lián)發(fā)科今年上半年智能手機(jī)處理器市場(chǎng)份額躍居全球第三位,創(chuàng)下公司成立以來(lái)最佳成績(jī)。
2012-10-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 867 0
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