電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強(qiáng)型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭(zhēng)議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）組合的芯片級(jí)許可費(fèi)率，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為該費(fèi)率過(guò)高且違背
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場(chǎng)的APU，并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場(chǎng)。 ? 同時(shí)，據(jù)稱英偉達(dá)已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進(jìn)行
2025-06-05 09:08:125201 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價(jià)比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
。通過(guò)配置，可將另一顆Cortex-A7物理核完全隔離，專用于運(yùn)行最苛刻的裸機(jī)實(shí)時(shí)任務(wù)或安全監(jiān)控程序，實(shí)現(xiàn)接近硬件極限的零干擾、零延遲性能。
RT實(shí)時(shí)性數(shù)據(jù)如下：
四、極速啟動(dòng)體驗(yàn)：2秒直達(dá)工作
2025-12-19 20:35:23
在12月11日舉行的2025高工智能汽車金球獎(jiǎng)評(píng)選中，踏歌智行憑借豐富的露天礦商業(yè)化實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，以及優(yōu)秀的運(yùn)營(yíng)效率表現(xiàn)，一舉斬獲“無(wú)人駕駛商業(yè)化落地先鋒獎(jiǎng)”年度大獎(jiǎng)。
2025-12-19 17:38:09658 近日，在2025（第九屆）高工智能汽車年會(huì)上，備受業(yè)界矚目的年度金球獎(jiǎng)榜單正式揭曉。智行者憑借在無(wú)人駕駛領(lǐng)域卓越的商業(yè)化落地成果與顯著的行業(yè)示范價(jià)值，成功摘得 “年度無(wú)人駕駛商業(yè)化落地先鋒獎(jiǎng)”。
2025-12-16 14:14:03268 、工程機(jī)械及智慧城市等領(lǐng)域智能化產(chǎn)業(yè)升級(jí)的有力工具。米爾MYD-LR3576-B邊緣計(jì)算盒基于瑞芯微中高端RK3576芯片，采用異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，集成4核Cortex-A7
2025-12-11 08:05:05647 
最近看到不少朋友問(wèn) “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問(wèn)題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測(cè)，分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢(shì)：
一、先解決 2 個(gè)高頻問(wèn)題（親測(cè)有效
2025-11-27 21:49:09
11月20日，“多維進(jìn)化，智賦新生”2025年黑芝麻智能機(jī)器人平臺(tái)產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在上海成功舉行，正式推出面向機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的SesameX多維智能計(jì)算平臺(tái)，這是業(yè)界首個(gè)機(jī)器人商業(yè)化專屬部署平臺(tái)。
2025-11-24 14:44:36378 
880,36Gbps Wi-Fi 7接入點(diǎn)/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺(tái),提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn).
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強(qiáng)大的四核 CPU 和 MediaTek 網(wǎng)絡(luò)處理器 (NPU)：Filogic
2025-11-18 16:14:05
Gbps Wi-Fi 7接入點(diǎn)/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺(tái),提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn). 聯(lián)發(fā)科Filogic 880強(qiáng)大的四核 CPU 和 MediaTek 網(wǎng)絡(luò)處理器 (NPU)：Filogic 880 的嵌入式 CPU 具有四核 Arm Cortex-A73，具有大型內(nèi)部緩存和高達(dá) 1.8GHz 的速度，可提供接近 3
2025-11-18 16:12:291429 
11月10日，蘿卜快跑獲得由阿布扎比綜合交通中心（ITC）頒發(fā)的首批全無(wú)人商業(yè)化運(yùn)營(yíng)許可，標(biāo)志著蘿卜快跑首次在中國(guó)以外地區(qū)啟動(dòng)面向公眾的規(guī)模化全無(wú)人駕駛運(yùn)營(yíng)。
2025-11-13 16:35:08839 近日，億緯鋰能儲(chǔ)能大電池全球商業(yè)化應(yīng)用實(shí)現(xiàn)重要突破——搭載628Ah儲(chǔ)能大電池的Mr.Giant儲(chǔ)能系統(tǒng)已成功運(yùn)抵澳大利亞，并完成首批交付。此舉再次彰顯了億緯鋰能在儲(chǔ)能系統(tǒng)設(shè)計(jì)、制造及國(guó)際工程交付方面的成熟能力，進(jìn)一步夯實(shí)其全球化發(fā)展的步伐。
2025-11-06 09:31:22327 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹，10月28日，在深圳會(huì)展中心舉辦的CPS安防展1號(hào)館內(nèi)，國(guó)科微展示了全系列的智慧視覺芯片，記者現(xiàn)場(chǎng)也看到三款主要產(chǎn)品，和大家分享一下。 現(xiàn)場(chǎng)工作人員介紹，面向高階應(yīng)用，4K
2025-11-02 11:55:456063 
作為瑞芯微一款集成RISC-V模塊的智能視覺芯片，采用四核Arm Cortex-A7與RISC-V MCU的異構(gòu)架構(gòu)。該芯片內(nèi)置2.
2025-10-23 09:13:0310168 
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺(tái)，憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能，成為推動(dòng)下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
、BE3600Wi-Fi7模組等多款產(chǎn)品集體亮相，同時(shí)中國(guó)移動(dòng)和聯(lián)發(fā)科技在6G領(lǐng)域的最新合作進(jìn)展也有展示。 圖：天璣9500 電子發(fā)燒友拍攝 ? ?聯(lián)發(fā)科技從手機(jī)SoC芯片、5G基帶芯片、汽車座艙芯片到衛(wèi)星通信芯片的布局，顯示了這家公司在2025年持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)品矩陣。聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州此前表
2025-10-12 05:21:009363 
推出MCP9604集成熱電偶調(diào)理IC，突破了溫度測(cè)量與集成的技術(shù)瓶頸。作為業(yè)界首款單芯片四通道 I2C 熱電偶調(diào)理 IC，其系統(tǒng)精度可達(dá)±1.5°C，能夠取代易引入誤差且增加系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度的分立式與多芯片熱電偶調(diào)理方案。
2025-10-10 15:03:18845 ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運(yùn)行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運(yùn)行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749 
9月24日至25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲舉辦。作為北斗導(dǎo)航全產(chǎn)業(yè)鏈布局的領(lǐng)軍企業(yè)，海格通信（股票代碼：002465）集中展示了在無(wú)人機(jī)、衛(wèi)星直連等規(guī)模化應(yīng)用領(lǐng)域的最新成果。從核心芯片
2025-09-28 17:04:231174 請(qǐng)教下 Cherry USB 可以在cortex-A7 開發(fā)板上使用嗎
2025-09-25 06:24:39
產(chǎn)品首度獲得蘋果青睞。今年2月，聯(lián)發(fā)科在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）期間推出 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案 M90。MediaTek M90 符合3GPP Release 17
2025-09-09 10:58:188310 
處理器的強(qiáng)勢(shì)組合，在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出，為復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景提供了強(qiáng)有力的硬件支撐，成為嵌入式領(lǐng)域性能升級(jí)的重要選擇。? 從核心架構(gòu)來(lái)看，明遠(yuǎn)智睿 3568 核心板搭載的四核 Cortex - A55 架構(gòu)，是 ARM 針對(duì)中高端嵌入式設(shè)備推出的經(jīng)典架構(gòu)之一，具備高性能與低功耗
2025-09-03 17:32:16704 聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計(jì)的高集成度平臺(tái)處理器，具備強(qiáng)大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計(jì)算、存儲(chǔ)、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺(tái)積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì)，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺(tái)設(shè)計(jì)的安卓主板，憑借芯片的高性價(jià)比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
表示：“我們一直思索幫助客戶解決問(wèn)題的各種途徑。這類 Spot-On 連接器是行業(yè)首創(chuàng)的產(chǎn)品，專門針對(duì)封裝處理和自動(dòng)化的拾放安裝工藝而設(shè)計(jì)?！? 關(guān)于赫聯(lián)電子(Heilind Electronics
2025-08-25 16:46:01
本文檔主要介紹T113-i處理器的ARM + DSP、RISC-V核間通信開發(fā)案例，演示T113-i處理器ARM Cortex-A7與HiFi4 DSP核心、玄鐵C906 RISC-V核心的核間通信。
2025-08-18 14:03:41761 
“香山”實(shí)現(xiàn)業(yè)界首個(gè)開源芯片的產(chǎn)品級(jí)交付與首次規(guī)模化應(yīng)用開源高性能RISC-V處理器核“香山”產(chǎn)業(yè)落地取得里程碑式突破。7月16-19日，在上海舉辦的2025RISC-V中國(guó)峰會(huì)期間，北京開源芯片
2025-08-01 18:16:301502 
*Cortex-A530 小核組成，（另根據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科下半年將發(fā)布的天璣9500，超大核會(huì)首發(fā)采用Arm 最新的Cortex-930、大核則會(huì)是Cortex-A730?？梢奟K3688處理
2025-07-24 09:37:099192 性能與功耗之間實(shí)現(xiàn)了出色的平衡。 ?核心架構(gòu) T113-i采用異構(gòu)多核設(shè)計(jì)，搭載雙核ARM Cortex-A7主處理器，主頻可達(dá)1.2GHz，處理能力達(dá)到4000DMIPS。同時(shí)配備一個(gè)ARM Cortex-M4協(xié)處理器，專門用于實(shí)時(shí)任務(wù)處理。這種大小核架構(gòu)使得芯片既能處理復(fù)雜運(yùn)算，又能高效
2025-07-17 14:15:39987 AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
，了解兩者的區(qū)別十分重要，以下將從多個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)對(duì)比。一、處理器性能解析（一）CPU 性能1. 核心架構(gòu)? RK3576：采用四核 Cortex - A72 和四核 Cortex - A53 架構(gòu)
2025-07-10 18:24:32
創(chuàng)龍科技 TL3562-EVM-B 是一款基于瑞芯微 RK3562J/RK3562 處理器設(shè)計(jì)的四核 ARMCortex-A53 +單核 ARM Cortex-M0 國(guó)產(chǎn)工業(yè)評(píng)估板，主頻高達(dá) 2.0GHz。
2025-07-08 14:07:31695 
創(chuàng)龍科技 TL3562-EVM-B 是一款基于瑞芯微 RK3562J/RK3562 處理器設(shè)計(jì)的四核 ARMCortex-A53 +單核 ARM Cortex-M0 國(guó)產(chǎn)工業(yè)評(píng)估板，主頻高達(dá) 2.0GHz。
2025-06-30 10:28:42668 一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24685 
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無(wú)線快充”的超級(jí)續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來(lái)不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場(chǎng)域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
華為全新一代先鋒影像美學(xué)旗艦Pura80系列手機(jī)重磅發(fā)布，其中有一項(xiàng)產(chǎn)品定位格外吸引業(yè)界的關(guān)注：業(yè)界首款支持星閃車鑰匙的智能手機(jī)！
2025-06-13 11:09:222393 MT8788是一款性能強(qiáng)勁且功能豐富的八核處理器，采用64位架構(gòu)，專為多場(chǎng)景應(yīng)用設(shè)計(jì)。其核心配置包括四顆主頻2.0GHz的Cortex-A73核心和四顆主頻2.0GHz的Cortex-A53核心
2025-06-12 19:48:531303 
在智慧城市的建設(shè)進(jìn)程中，照明系統(tǒng)的智能化與節(jié)能化至關(guān)重要。近日，立洋光電推出業(yè)界首款三合一智慧儲(chǔ)能路燈產(chǎn)品，在智慧城市照明領(lǐng)域掀起了一股綠色科技新風(fēng)潮。
2025-06-11 16:55:361008 Cortex-A78和四核Arm Cortex-A55架構(gòu)，支持多達(dá)8GB的四通道內(nèi)存配置。無(wú)論是多攝像頭支持、聯(lián)網(wǎng)觸控顯示器，還是多任務(wù)高階操作系統(tǒng)(HLO)的運(yùn)行，該處理
2025-06-04 20:07:49685 
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì)，板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793 
?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì)，板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17
小芯片的商業(yè)化將大大增加硬件遭受攻擊的可能性，這就需要在供應(yīng)鏈的每個(gè)層面采取更廣泛的安全措施和流程，包括從初始設(shè)計(jì)到產(chǎn)品報(bào)廢的整個(gè)過(guò)程中的可追溯性。近年來(lái)，安全措施方面已取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，包括從識(shí)別
2025-05-28 13:48:09821 
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484 3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）以及4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。在基帶方案上，玄戒O1可能采用外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶的“SoC+基帶分離”模式
2025-05-20 14:37:35959 。?下面詳細(xì)介紹這款核心板的優(yōu)勢(shì)。
新一代入門級(jí)國(guó)產(chǎn)工業(yè)處理器RK3506，3核A7+單核M0多核異構(gòu)瑞芯微RK3506系列處理器是一款專為工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能芯片，集成了3個(gè)Cortex-A7
2025-05-16 17:20:40
MYC-YR3506核心板及開發(fā)板新一代入門級(jí)國(guó)產(chǎn)工業(yè)處理器RK3506，3核A7+單核M0多核異構(gòu)RK3506B：3*Cortex-A7@1.5 GHz，Cortex
2025-05-16 10:42:09
近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國(guó)產(chǎn)新一代入門級(jí)工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅擁有豐富的工業(yè)接口
2025-05-15 08:02:461833 
整理了一些技術(shù)參數(shù)供大家參考。產(chǎn)品概述這款控制板采用瑞芯微RK3566 Cortex-A55四核64位芯片方案，搭載Mali-G52-2EE GPU，并支持谷歌Android 11系統(tǒng)。RK3566
2025-05-13 09:32:25
近日，隆基在慕尼黑國(guó)際太陽(yáng)能技術(shù)博覽會(huì)(Intersolar)上正式發(fā)布高端戶用品牌LONGi EcoLife系列組件產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品基于高效異質(zhì)結(jié)背接觸電池技術(shù)（HBC）打造，這也是異質(zhì)結(jié)背接觸電池技術(shù)在商業(yè)化組件上的首次應(yīng)用。
2025-05-09 17:36:32954 創(chuàng)龍科技TL3506-EVM是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設(shè)計(jì)的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0國(guó)產(chǎn)工業(yè)評(píng)估板，主頻高達(dá)1.5GHz。評(píng)估板由
2025-04-29 15:42:452866 
快速測(cè)試和推出新的 Wi-Fi 7 RDK-B 路由器和網(wǎng)關(guān)。通過(guò)將聯(lián)發(fā)科技支持的開源硬件與 RDK 的開源軟件相結(jié)合，企業(yè)現(xiàn)在擁有一個(gè)易于使用的平臺(tái)來(lái)加速其 RDK-B 的開發(fā)和部署工作。
2025-04-27 17:44:451609 
國(guó)民技術(shù)宣布發(fā)布國(guó)內(nèi)首款基于Arm? Cortex?M7+M4雙核異構(gòu)實(shí)現(xiàn)的N32H78x系列高性能MCU，以及基于Arm? Cortex?M7內(nèi)核實(shí)現(xiàn)的N32H76x系列高性能MCU
2025-04-21 11:50:071612 
國(guó)民技術(shù)宣布發(fā)布國(guó)內(nèi)首款基于ArmCortexM7+M4雙核異構(gòu)實(shí)現(xiàn)的N32H78x系列高性能MCU，以及基于ArmCortexM7內(nèi)核實(shí)現(xiàn)的N32H76x系列高性能MCU。N32H78x系列包含
2025-04-18 21:05:531098 
，芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
MLX90642
5、思瑞浦推出全新一代汽車級(jí)CAN收發(fā)器TPT1445Q
6、聯(lián)發(fā)科、瑞芯微 邊緣AI新品推陳出新
7、Nexperia推出雙向靜電放電保護(hù)二極管
8、杰發(fā)科技車規(guī)級(jí)MCU芯片AC7870成功點(diǎn)亮
2025-04-11 19:51:57
是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn)，而在邊緣智能時(shí)代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
性能強(qiáng)
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器，是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片，采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76
和四核Cortex-A
2025-04-09 16:09:58
創(chuàng)龍科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設(shè)計(jì)的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)1.5GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率100%。
2025-04-09 09:04:063120 
DA9063L-A 是一款功能強(qiáng)大的系統(tǒng)電源管理集成電路（PMIC），適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器，例如那些基于 ARM? Cortex?-A9和 Cortex-A15 架構(gòu)的處理器。 *附件
2025-04-01 18:19:46815 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071 
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì)，板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲(chǔ),128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48
產(chǎn)突破性解決方案。RK3506-國(guó)產(chǎn)芯的硬核實(shí)力作為瑞芯微2024年第四季度推出的入門級(jí)工業(yè)芯片平臺(tái)，RK3506以三核Cortex-A7（1.5GHz）+單核Cor
2025-03-21 11:58:501436 
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，兩名知情人士消息稱，谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 具有超高處理性能的四核 Arm?Cortex?-A57（1.5GHz）和四核 Arm Cortex-A53（1.2GHz）CPU，具有 3D 圖形和4K 視頻編碼器 / 解碼器。作為本產(chǎn)品的軟件平臺(tái)
2025-03-12 17:59:241149 
以下是高通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競(jìng)品的參數(shù)對(duì)比表格，綜合制程、性能、AI能力及市場(chǎng)應(yīng)用等核心維度：參數(shù)/芯片高通8295聯(lián)發(fā)科CT-X1瑞芯微RK3588英偉達(dá)Orin（智駕領(lǐng)域）聯(lián)發(fā)科
2025-03-10 13:45:075713 聯(lián)核科技AGV無(wú)人自動(dòng)叉車在多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中均展現(xiàn)出卓越的性能和廣泛的應(yīng)用價(jià)值。下面是針對(duì)每個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的簡(jiǎn)要概括、適用車型及其功能的詳細(xì)介紹聯(lián)核科技官網(wǎng)-AGV叉車十大品牌-無(wú)人叉車廠家-自動(dòng)化叉車
2025-03-07 15:33:15677 
在MWC25巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會(huì)上，華為云核心網(wǎng)產(chǎn)品線總裁高治國(guó)面向全球發(fā)布了業(yè)界首個(gè)AI核心網(wǎng)。AI核心網(wǎng)從AI賦能演進(jìn)到AI原生，從為網(wǎng)絡(luò)增加新的智能能力到基于AI實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)自主生成，助力從萬(wàn)物智聯(lián)邁向萬(wàn)智智聯(lián)。
2025-03-05 10:13:091100 Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出基于Arm Cortex-A7內(nèi)核的SAMA7D65系列微處理器(MPU)，運(yùn)行頻率高達(dá)1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)及片上系統(tǒng)(SoC)兩款型號(hào)，專為人機(jī)接口(HMI)及高連接性應(yīng)用設(shè)計(jì)。
2025-02-28 10:08:191432 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì)，運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854 
明遠(yuǎn)智睿作為首家基于SigmaStar SSD2351芯片推出核心板的方案商，憑借其技術(shù)領(lǐng)先性與成熟的供應(yīng)鏈體系，推出了一款面向工業(yè)AIoT的高性能解決方案。該核心板搭載SSD2351芯片，采用四核
2025-02-22 09:11:442838 
明遠(yuǎn)智睿作為首家基于SigmaStar SD2351芯片推出核心板的方案商，憑借其技術(shù)領(lǐng)先性與成熟的供應(yīng)鏈體系，推出了一款面向工業(yè)AIoT的高性能解決方案。該核心板搭載SD2351芯片，采用四核
2025-02-20 14:11:52
MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
1. 拓展終端市場(chǎng)，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道，為拓展終端AI芯片市場(chǎng)，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24963 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 2025年2月10日，聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營(yíng)收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，該月份聯(lián)發(fā)科的合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣511.44億元，環(huán)比大幅增長(zhǎng)22.70%，同比也實(shí)現(xiàn)了14.94%的增長(zhǎng)。 這一
2025-02-11 10:52:46827 量子技術(shù)，曾經(jīng)似乎是僅存在于科幻小說(shuō)中的天方夜譚，但如今逐漸深入到我們的日常中改善我們的生活。而在前端的科研領(lǐng)域，量子技術(shù)同樣令人興奮，影響也將越來(lái)越顯著，而非線性光學(xué)（NLO）晶體將在該技術(shù)的商業(yè)化過(guò)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用
2025-02-10 16:37:27854 
近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，展現(xiàn)了公司在過(guò)去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開法說(shuō)會(huì)，發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)
2025-02-10 08:40:003388 
RK3126是一款集成了四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的高性能多媒體處理器，專為滿足現(xiàn)代智能設(shè)備對(duì)高效能、低功耗的需求而設(shè)計(jì)。 在CPU方面，RK3126搭載了四核
2025-02-08 18:11:582380 RK3128是一款集成了高效四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的多媒體處理器，專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高性能和低功耗的雙重需求而設(shè)計(jì)。 在CPU方面，RK3128搭載了四核
2025-02-08 18:08:222469 RK3229是一款采用28nm先進(jìn)工藝打造的高性能處理器，專為滿足現(xiàn)代多媒體應(yīng)用、智能家居和嵌入式設(shè)備的需求而設(shè)計(jì)。它搭載了四核Cortex-A7處理器，主頻高達(dá)1.5GHz，為用戶提供了卓越的計(jì)算
2025-02-08 17:59:162273 谷歌量子計(jì)算負(fù)責(zé)人近日接受路透社采訪時(shí)稱谷歌計(jì)劃在五年內(nèi)推出商業(yè)化的量子計(jì)算應(yīng)用程序，這一表態(tài)挑戰(zhàn)了英偉達(dá)對(duì)于量子計(jì)算商業(yè)化進(jìn)程的預(yù)判。 谷歌量子人工智能部門創(chuàng)始人兼負(fù)責(zé)人哈特穆特?內(nèi)文在聲明中表
2025-02-07 17:14:37892 近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 測(cè)試數(shù)據(jù)匯總 表 1 本文帶來(lái)的是基于復(fù)旦微FMQL20S400M四核ARM Cortex-A7（PS端） + FPGA可編程邏輯資源（PL端）異構(gòu)多核SoC處理器設(shè)計(jì)的全國(guó)產(chǎn)工業(yè)評(píng)估板的AD采集
2025-01-23 10:39:271075 
高級(jí)別自動(dòng)駕駛的發(fā)展離不開政策與技術(shù)的雙重驅(qū)動(dòng)。政府對(duì)“車路云一體化”建設(shè)的支持推動(dòng)了基礎(chǔ)設(shè)施的完善，同時(shí)高級(jí)別自動(dòng)駕駛的監(jiān)管體系逐步完善，為自動(dòng)駕駛商業(yè)化進(jìn)程提供了政策保障。從技術(shù)角度看，融合感知
2025-01-20 10:30:411159 
全球航空分析數(shù)據(jù)領(lǐng)域的佼佼者Cirium，近日宣布推出業(yè)界首款專為航空公司和機(jī)場(chǎng)準(zhǔn)點(diǎn)率(OTP)設(shè)計(jì)的生成式AI助手——OTP Awards AI。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的問(wèn)世，標(biāo)志著Cirium在航空數(shù)據(jù)
2025-01-16 14:27:54908 安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計(jì)，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺(tái)積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無(wú)線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn)，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)科作為全球知名的半導(dǎo)體廠商，其業(yè)績(jī)表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布的營(yíng)收數(shù)據(jù)，雖然仍然保持在較高的水平，但環(huán)比和同比的下滑無(wú)疑給市場(chǎng)帶來(lái)了一定的壓力。 分析人士指出，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23995 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu)，配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817 
、安全且直觀的生活方式。 聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理張?jiān)ヅ_(tái)表示：“隨著AI日益融入生活，我們秉持以先進(jìn)且多樣化的技術(shù)，讓大眾能受惠于科技普及所帶來(lái)的便利，實(shí)現(xiàn)更美好的生活。我們此次與意騰科技合作，將其人機(jī)互動(dòng)和語(yǔ)音辨識(shí)等AI方案帶入聯(lián)發(fā)
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130
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