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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)發(fā)科資訊

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布基于MediaTek T830 平臺(tái)5G模組FG370的可快速落地FWA解決方案

2月28日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信解決方案和無(wú)線通信模組提供商廣和通正式宣布：新一代5G模組FG370已率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并于2023世界移動(dòng)通信大會(huì)（M...

2023-03-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G模組無(wú)線通信模組 1122 0

廣和通基于聯(lián)發(fā)科技 T830平臺(tái)的5G模組FG370率先通過(guò)CE認(rèn)證測(cè)試

11月，廣和通5G模組FG370率先通過(guò)CE認(rèn)證測(cè)試，進(jìn)而可用于無(wú)線寬帶終端部署。5G模組FG370于9月啟動(dòng)研發(fā)，并于10月正式發(fā)布，隨后僅短短一個(gè)月...

2022-11-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科認(rèn)證測(cè)試 5G模組 1069 0

看直播 | @10/13 聯(lián)發(fā)科技Filogic Wi-Fi 6+語(yǔ)音引領(lǐng)IoT新趨勢(shì)

聯(lián)發(fā)科技FilogicWi-Fi6+語(yǔ)音引領(lǐng)IoT新趨勢(shì)想讓您的IoT產(chǎn)品更可靠、更省電嗎？本次在線研討會(huì)由MediaTek專家團(tuán)隊(duì)深度介紹IoT市場(chǎng)趨...

2022-09-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 IOT 808 0

香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價(jià)格為680人民幣，聯(lián)發(fā)科MT7986(Filogic 830)方案

香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計(jì),板載2G DDR內(nèi)存...

2022-09-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無(wú)線路由器開源硬件 1751 0

廣和通率先啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科技 T830 5G平臺(tái)的5G模組開發(fā)，加速全球運(yùn)營(yíng)商5G FWA部署

近日，廣和通宣布：率先啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科技T8305G平臺(tái)的5G模組開發(fā)，加速賦能符合3GPPR16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻道的全球5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，大幅推動(dòng)...

2022-09-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信 5G模組 1353 0

廣和通攜手中國(guó)移動(dòng)、惠普、聯(lián)發(fā)科、英特爾合作打造5G全互聯(lián)PC泛終端系列產(chǎn)品

11月1-3日，中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)于廣州舉行，廣和通攜手中國(guó)移動(dòng)、惠普、聯(lián)發(fā)科、英特爾合作打造創(chuàng)新型5G全互聯(lián)PC產(chǎn)品，其至強(qiáng)性能搶占現(xiàn)場(chǎng)觀眾眼球...

2021-11-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線模組 1037 0

今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科傳奪 Google AI 大單；華為擴(kuò)大專利收入：向 30 家日本公司收取專利使用費(fèi)

1. 聯(lián)發(fā)科傳奪 Google AI 大單 ? Google沖刺AI，傳找聯(lián)發(fā)科合作，攜手打造最新AI服務(wù)器芯片，并將以臺(tái)積電5納米制程生產(chǎn)，力拼明年初...

2023-06-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為 AI 3228 0

愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)下440Mbps新5G上行速率紀(jì)錄

創(chuàng)5G上行速率紀(jì)錄！近日，愛立信和聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)使用上行鏈路載波聚合，創(chuàng)下中低頻段5G網(wǎng)絡(luò)440 Mbps 的上行速率紀(jì)錄。這一更高...

2023-06-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科愛立信 718 0

第一季度全球手機(jī)處理器，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)獨(dú)占榜首

對(duì)于紫光展銳來(lái)說(shuō)，在LT 產(chǎn)品組合的推動(dòng)下，特別是低端機(jī)型（低于99美元）中表現(xiàn)活躍，這也讓他們出貨量有望接下來(lái)進(jìn)一步增加。

2023-06-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器紫光展銳 357 0

英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科攜手造芯，高通危矣？

作為AI芯片市場(chǎng)的絕對(duì)王者，英偉達(dá)市場(chǎng)份額高達(dá)91.4%，而排名第二的對(duì)手AMD，市場(chǎng)份額僅為8.5%；AI芯片在2023年Q1季度營(yíng)收為42.8億美元...

2023-06-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科汽車芯片英偉達(dá) 1111 0

全大核風(fēng)暴來(lái)襲，天璣9300打破極限，聯(lián)發(fā)科出貨量再度稱霸全球！

聯(lián)發(fā)科再度稱霸全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)！Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示，他們以32%的市場(chǎng)份額再次奪得頭籌。聯(lián)發(fā)科之所以在全球舞臺(tái)...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī) 644 0

臺(tái)電T50 Pro的心臟：Helio G99，強(qiáng)大處理器引領(lǐng)新體驗(yàn)

如果用安兔兔跑分來(lái)衡量處理器的性能，那么Helio G99可以說(shuō)是賽場(chǎng)上的黑馬選手。它的跑分高達(dá)38萬(wàn)，這個(gè)成績(jī)?cè)谕?jí)別產(chǎn)品中無(wú)疑是非常出色的。這就意味...

2023-06-07 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)處理 3393 0

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科攜手挑戰(zhàn)高通：智能座艙領(lǐng)域新星崛起？

全球知名的科技巨頭英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科近日宣布，他們將攜手研發(fā)新一代智能汽車解決方案。

2023-06-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 gpu 人工智能 1211 0

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作艙駕一體芯片

可以理解為，聯(lián)發(fā)科將在未來(lái)提供給汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉達(dá)的GPU，該GPU使用一種稱為小芯片的技術(shù)。...

2023-06-01 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科英偉達(dá) 1527 0

XY6785CD 4G 核心板 — 基于聯(lián)發(fā)科MT6785（Helio G95）平臺(tái)

XY6785CD 4G ?核心板，采用臺(tái)積電 12 nm FinFET 制程工藝，2*A76+6*A55架構(gòu)，搭載 Android 12.0、13.0操...

2023-06-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4G 接口 1267 0

聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺(tái)將搭載英偉達(dá)GPU

而聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場(chǎng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和強(qiáng)大用戶口碑相信也是諸多數(shù)碼科技愛好者們耳熟能詳?shù)墓适?。其發(fā)布于2019年的Dimensity天璣移動(dòng)平臺(tái)也在幫助聯(lián)發(fā)科重...

2023-05-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 gpu 服務(wù)器 1071 0

今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在 2024 年推出首款 3nm 車載芯片；高通未來(lái)將推游戲掌機(jī)專用芯片

1. 迎合消費(fèi)需求，iPhone 16 Pro 和Pro Max 或?qū)⑴鋫涓箫@示屏 ? 據(jù)報(bào)道，蘋果預(yù)計(jì)將在2023年9月或10月舉辦年度iPhone...

2023-05-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科車載芯片 1156 0

消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器采用 4+4 全大核架構(gòu)；恒馳汽車稱天津工廠已全面復(fù)產(chǎn)

熱點(diǎn)新聞 1、消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9300?處理器采用 4+4 全大核架構(gòu)：性能阻擊 A17，功耗降低 50% Arm 公司昨天發(fā)布了新的 Cortex-...

2023-05-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科電子產(chǎn)業(yè)電子發(fā)燒友 1909 0

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2023-05-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科核心板 1498 0

IC設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整或?qū)⒃诘谌径然謴?fù)平衡

受到總體大環(huán)境不佳拖累，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)今年上半年仍相對(duì)辛苦，尤其以消費(fèi)性電子、手機(jī)、NB為主相關(guān)公司受景氣影響最嚴(yán)重。

2023-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì) 366 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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