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英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科攜手造芯,高通危矣?

旺材芯片 ? 來源:鋅財(cái)經(jīng) ? 2023-06-11 16:07 ? 次閱讀
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近日,英偉達(dá)成功躋身萬億美元市值俱樂部,在美股市場沸沸揚(yáng)揚(yáng)。

據(jù)了解,美東時(shí)間5月30日開盤,英偉達(dá)股價(jià)上漲3.8%至404.25美元/股,以英偉達(dá)24.7億股總股本計(jì)算,其市值約為1萬億美元。也就是說英偉達(dá)已經(jīng)成為全球首家市值超過1萬億美元的芯片公司。

哪怕不局限于芯片公司,全球也只有9家公司達(dá)到萬億美元的地步。而英偉達(dá)能完成這個(gè)偉業(yè),最近爆火的AI大模型功不可沒。

作為AI芯片市場的絕對王者,英偉達(dá)市場份額高達(dá)91.4%,而排名第二的對手AMD,市場份額僅為8.5%;AI芯片在2023年Q1季度營收為42.8億美元,同比增長14%,環(huán)比增長18%,較分析師預(yù)期的39.1億美元高約9.5%。

從挖礦時(shí)代的顯卡,到大模型時(shí)代的AI芯片,連續(xù)兩次押對寶的英偉達(dá),最終登上了萬億俱樂部的寶座。

除了AI芯片之外,英偉達(dá)又把目光盯上了汽車領(lǐng)域。

能否撼動(dòng)高通地位?

智能座艙,簡單來說就是一進(jìn)到車內(nèi),一切能摸到和看到的,都是座艙的一部分。

和傳統(tǒng)汽車不同,現(xiàn)在能給車主一種與眾不同的體驗(yàn)感,才能算得上真正的“智能汽車”,而最能提升體驗(yàn)感的就是智能座艙。目前多屏交互、智能語音、車聯(lián)網(wǎng)、OTA、VR/AR已經(jīng)成為智能座艙的標(biāo)配。

智能汽車逐漸演進(jìn)為“一部iPad+四個(gè)輪子”。

如同按鍵手機(jī)智能手機(jī)進(jìn)化一樣,功能越復(fù)雜,需要的算力就越多。在智能座艙中控制“車載信息娛樂系統(tǒng)+流媒體后視鏡+抬頭顯示系統(tǒng)+全液晶儀表+車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)+車內(nèi)乘員監(jiān)控系統(tǒng)”等一系列復(fù)雜功能,都需要智能座艙SoC芯片來完成。

目前,在智能座艙SoC處于絕對領(lǐng)先位置的,就是高通。

高通自2002年開始布局汽車業(yè)務(wù),早期專注于車載網(wǎng)聯(lián)解決方案。在2014年,高通就發(fā)布第一代28nm制程的620A芯片,加入汽車造芯賽道。但當(dāng)時(shí)智能汽車正處于早期階段,“智能化”進(jìn)度并不高,大部分汽車尚且缺乏多屏交互和車聯(lián)網(wǎng)功能,導(dǎo)致對智能座艙芯片的需求度不夠。

但隨著智能汽車時(shí)代逐步來臨,算法和算力成了僅次于汽車架構(gòu)、電池系統(tǒng)的第三要素。高通敏銳覺察到傳統(tǒng)燃油車配置的NXP芯片和MCU芯片算力較差,無法支撐起智能汽車的中樞大腦,果斷提出用SoC芯片的邏輯,去設(shè)計(jì)MCU芯片。 來源:高通 于是,高通憑借領(lǐng)先的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)能力,提升智能座艙芯片的制程和用料。 在2016年,高通發(fā)布第二代智能座艙芯片820A,采用14nm制程,無限接近智能手機(jī)的水平。

第二代820A芯片成為一代神芯,迅速風(fēng)靡智能汽車領(lǐng)域,直至今日依然活躍在各品牌暢銷車型上,如奧迪A4L、蔚來ES8、理想ONE、小鵬P7等。

2019年,高通發(fā)布第三代智能座艙芯片8155,采用全球首款7nm制程,一經(jīng)問世便被稱為“車規(guī)級芯片天花板”,也成為衡量一款智能車科技水平高低的標(biāo)尺。品牌旗艦車型均以搭載高通8155為核心賣點(diǎn),被捧上神壇。

2023年,高通第四代智能座艙芯片8295呼聲越來越高,據(jù)了解,8295芯片采用業(yè)內(nèi)頂級5nm工藝、8倍于8155的恐怖算力。

高通通過第一代602A芯片和第二代820A芯片完成對智能座艙芯片探索后,在第三代8155芯片上實(shí)現(xiàn)了業(yè)績爆發(fā),并繼續(xù)推出第四代8295芯片鞏固地位, 牢牢占據(jù)了智能座艙芯片的核心地位。

想戰(zhàn)勝這樣的對手,英偉達(dá)可以說是非常困難。

高通 VS 聯(lián)發(fā)科

消費(fèi)電子領(lǐng)域和AI芯片領(lǐng)域,英偉達(dá)都是王者般存在,但在汽車芯片領(lǐng)域,英偉達(dá)只能算是新兵。于是,它找來了幫手。

近日,高通的“死對頭”聯(lián)發(fā)科宣布,將與英偉達(dá)合作,為下一代軟件定義汽車提供全套車載人工智能座艙解決方案,并充分融合兩家公司汽車產(chǎn)品組合的優(yōu)勢,覆蓋從豪華到主流的所有汽車細(xì)分市場。

通過此次合作,聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒(chiplet)的汽車SoC,搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP。該芯粒支持互連技術(shù),可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。

據(jù)聯(lián)發(fā)科副董事長兼執(zhí)行官蔡力行透露,此次合作是由英偉達(dá)執(zhí)行官黃仁勛率先提出的,雙方未來有望將合作范圍擴(kuò)展到更多領(lǐng)域。

作為高通在手機(jī)SoC唯一的對手,聯(lián)發(fā)科和高通的斗爭也持續(xù)在智能座艙芯片領(lǐng)域。

早在2016年,聯(lián)發(fā)科開始研發(fā)車載芯片。到了2018年,聯(lián)發(fā)科推出了針對智能座艙的MT2712芯片,對標(biāo)的是高通第二代820A芯片。

可惜的是MT2712芯片的規(guī)格較差,采用ARM架構(gòu)的6核芯片,使用較為老舊的28nm制程工藝,該芯片CPU算力約為23KDMIPS,GPU算力約為133GFLOPS。比起高通820A的14nm制程相差了一個(gè)等級。

MT2712獲得了大眾、現(xiàn)代、奧迪和吉利等車企的認(rèn)可,陸續(xù)搭載品牌中低端車型之上。

到了2019年,為了狙擊高通8155芯片,聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了智能座艙芯片MT8666。

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芯片配置對比圖 據(jù)了解,購買智能座艙芯片并不是一錘子買賣,不僅需要購買芯片,還需要一起購買相匹配的主板、整車開發(fā)所需要的軟件授權(quán)。而高通8155芯片所匹配 的主板價(jià)格高達(dá)3000美元(約合人民幣2萬元),軟件授權(quán)費(fèi)高達(dá)數(shù)百萬元。

這些“苛捐雜稅”對于車企來說是個(gè)龐大的成本。

和手機(jī)SoC一樣,聯(lián)發(fā)科高舉性價(jià)比大旗,所有費(fèi)用加起來僅有高通的一半左右,這對于車企來說是個(gè)不小的誘惑。

不俗的算力、更低的價(jià)格,讓聯(lián)發(fā)科搶占了不小一部分智能座艙市場,不少車企開始使用聯(lián)發(fā)科的芯片。

從目前的來看,唯一能在智能座艙市占率挑戰(zhàn)高通的,只剩聯(lián)發(fā)科了。

英偉達(dá)加碼汽車業(yè)務(wù)

目前,高通座艙芯片已經(jīng)拿下汽車市場50%以上的訂單,據(jù)高通2021財(cái)年收入顯示:高通汽車業(yè)務(wù)2021年收入10.19億美元,比2020年的7.09億美金同比增幅43.7%;外界預(yù)測高通憑借座艙和自動(dòng)駕駛的設(shè)計(jì)平臺(tái),汽車業(yè)務(wù)年?duì)I收將在未來5年增長至35億美元,在未來10年增長至80億美元。

一個(gè)幾十億美元的業(yè)務(wù),難怪讓聯(lián)發(fā)科和高通眼紅。

近年來,英偉達(dá)對汽車業(yè)務(wù)重視程度在不斷加深,尤其是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,英偉達(dá)通過持續(xù)投資研發(fā),推出了一系列具有競爭力的自動(dòng)駕駛產(chǎn)品,例如DRIVE PX平臺(tái)、DRIVE Xavier芯片以及DRIVE AGX Orin平臺(tái)等。

在2022年春季的GTC大會(huì)上,比亞迪與英偉達(dá)宣布合作,比亞迪將采用來自英偉達(dá)的自動(dòng)駕駛芯片,用于研發(fā)制造智能電動(dòng)汽車。

根據(jù)最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2023年Q1季度,英偉達(dá)汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收2.96億美元,同比增長114.5%;CEO黃仁勛多次表示:“汽車正在成為一個(gè)科技行業(yè),并有望成為我們下一個(gè)價(jià)值10億美元的業(yè)務(wù)?!?/p>

從自動(dòng)駕駛到智能座艙,英偉達(dá)在汽車領(lǐng)域的野心不言而喻。 英偉達(dá)雖然在汽車芯片領(lǐng)域是個(gè)新兵,但剛剛晉升為“萬億俱樂部”的英偉達(dá),顯然是高端的代名詞。再加上在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的技術(shù)影響力,尤其是中高端品牌的客戶積累要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過于聯(lián)發(fā)科。 而聯(lián)發(fā)科在高端品牌和旗艦車型的影響力逐年降低,已經(jīng)缺乏同高通8155競爭力,亟需提升高端客戶的影響力。

一個(gè)是世界最頂級的芯片玩家,一個(gè)是經(jīng)年死對頭,它們的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,對于高通來說,無疑是個(gè)壞消息。

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原文標(biāo)題:英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科攜手造芯,高通危矣?

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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