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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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聯(lián)發(fā)科Genio 1200系統(tǒng)模塊為Cortex-A78/A55 AIoT和機器人開發(fā)套件賦能
SoC–聯(lián)發(fā)科Genio 1200(MT8395)八核處理器,具有4個Cortex-A78核@2.2GHz,4個Cortex-A55核@2.0GHz,具...
2023-05-15 標簽:模塊聯(lián)發(fā)科機器人 2565 0
聯(lián)發(fā)科高端旗艦市場再進一步,可能是最好的移動游戲平臺發(fā)布,開發(fā)生態(tài)更強
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺,其CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升。我們知道這是繼9200之后的升級,與上一代產(chǎn)品在旗艦技...
2023-05-12 標簽:聯(lián)發(fā)科手機SoC天璣9200+ 1063 0
聯(lián)發(fā)科拓展“天璣生態(tài)圈”,攜手游戲大廠落地旗艦黑科技!
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片,作為天璣9200的升級款,天璣9200+擁有安卓最頂級的性能,可以流暢運行3A游戲,同時還繼承了天璣旗艦芯片的...
2023-05-11 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1043 0
聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦5G移動平臺打造性能超強悍安卓
聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強悍安卓手機,MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G ...
2023-05-10 標簽:聯(lián)發(fā)科安卓5G 2121 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Dimensity Auto汽車平臺
座艙是人機交互的中心,日新月異的智能座艙體驗不斷革新均以芯片算力為基礎,Dimensity Auto座艙平臺基于先進制程打造,具備高算力和低功耗特性,集...
2023-04-25 標簽:人機交互聯(lián)發(fā)科人工智能 2184 0
聯(lián)發(fā)科天璣9200+最新爆料:跑分超136萬,穩(wěn)坐安卓性能第一
早前就有大V爆料,聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯,可能就叫天璣9200+。最近,安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分,輕松超136萬,如此來看,安卓性能第一應該是沒...
2023-04-21 標簽:聯(lián)發(fā)科安卓iQOO 3650 0
高算力、高智能、節(jié)能、可靠,Dimensity Auto天璣汽車平臺共筑智能汽車未來
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto天璣汽車平臺。作為在全球半導體行業(yè)擁有近30年技術積累、深耕汽車行業(yè)10余年的老...
2023-04-17 標簽:聯(lián)發(fā)科汽車天璣 806 0
海光、聯(lián)發(fā)科、紫光國微位列計算芯片前三甲,創(chuàng)新引領國內(nèi)高端芯片企業(yè)發(fā)展
最近,胡潤研究院發(fā)布《2023胡潤中國數(shù)字技術算法算力百強榜》,榜單列出了算法算力領域最具價值的中國企業(yè)100強。 值得關注的是,此次計算芯片類公司上榜...
2023-04-07 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科紫光國微 2622 0
英特爾或?qū)⑼耆顺?G市場 聯(lián)發(fā)科和廣和通接手
有外媒報道稱英特爾可能會在徹底退出 5G 市場,同時終止關于 WWAN 技術的產(chǎn)品研發(fā),而且4G也將在 2025 年完成最后的交付后終結相關業(yè)務。 而據(jù)...
2023-03-28 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾基帶芯片 1729 0
移遠通信攜手聯(lián)發(fā)科 共探5G FWA市場
作為全球第四大無晶圓廠半導體公司,隨著5G CPE需求提升,聯(lián)發(fā)科推出了性能領先的SoC套片方案,無需調(diào)試USB/PCIe接口驅(qū)動,使得性能不受限制、吞...
2023-03-16 標簽:聯(lián)發(fā)科無線通信無線技術 698 0
羅德與施瓦茨驗證了基于聯(lián)發(fā)科3GPP Rel.17芯片的Bullitt智能手機的NTN功能
羅德與施瓦茨(以下簡稱"R&S公司")同Bullitt、聯(lián)發(fā)科合作,全面測試和驗證了世界上第一款符合3GPP Rel.17規(guī)...
2023-03-15 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科3GPP 1365 0
聯(lián)發(fā)科第四季度營收34億美元 發(fā)布天璣7200處理器
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動平臺,擁有先進的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術與5G連接速度,這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺。
2023-02-19 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科天璣7200 1007 0
Q1財報營收和凈利潤下滑 高通和聯(lián)發(fā)科在中低端芯片市場再起硝煙
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 2月份,手機芯片市場寒風凜冽。2月3日,臺灣手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科召開法說會,副董事暨CEO蔡力行表示,由于整體經(jīng)濟環(huán)境影響,第一...
2023-02-08 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 1928 0
CES 2023快訊:聯(lián)發(fā)科Genio 700采用6納米工藝 三星顯示器展示可折疊和滑動的顯示器
據(jù)臺灣媒體報道,手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科宣布推出自家的智能物聯(lián)網(wǎng)平臺Genio 700,采用臺積電6納米工藝,并將在2023年第二季度開始商用。聯(lián)發(fā)科將于20...
2023-01-04 標簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)平臺三星 3817 0
2022財年英飛凌業(yè)績出眾!踐行低碳化和智能化,英飛凌首次舉辦線上生態(tài)創(chuàng)新大會!多家重量級合作伙伴登場
“低碳化和數(shù)字化是英飛凌的兩個主要增長動力。在過去幾年中,我們一直處于盈利增長的過程中,我們在上一個財政年度剛剛實現(xiàn)了一個新的里程碑。2022財年(截至...
2022-12-18 標簽:英飛凌聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 1.0萬 0
進入5G時代,通信技術不斷升級迭代,手機芯片技術復雜度急劇提升的同時,競爭也越發(fā)激烈。在這種情況下,聯(lián)發(fā)科仍然可以在全球手機芯片市場份額排名中拔得頭籌,...
2022-12-02 標簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 1668 0
天璣9200全面升級旗艦手機連接體驗,領先技術覆蓋5G、WiFi 7、藍牙、導航
伴隨5G等通信技術的高速發(fā)展,智能手機的連接體驗也在不斷升級。作為領先的移動芯片設計廠商,聯(lián)發(fā)科近幾年來在手機芯片市場的份額一直穩(wěn)坐全球第一的寶座,面向...
2022-12-02 標簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 1326 0
晶圓代工先進制程爭奪戰(zhàn)愈演愈烈 1nm晶圓戰(zhàn)開打
臺積電正面臨是否要擴大全球布局的新挑戰(zhàn),對該公司而言,這牽涉到企業(yè)未來中、長期發(fā)展的路線; 對中國臺灣而言,更是左右經(jīng)濟發(fā)展與就業(yè)的大事。
2022-11-29 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電晶圓代工 1829 0
聯(lián)發(fā)科21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio(迅鯤)520/528處理器,最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力,終端產(chǎn)品將于明年第...
2022-11-23 標簽:聯(lián)發(fā)科迅鯤處理器 1565 0
今年9月,蘋果正式發(fā)布了A16處理器。時隔兩月,安卓陣營第一梯隊的兩大處理器廠商也前后發(fā)布了新一代旗艦芯片,CPU性能大幅提升,GPU性能更是直接反超A...
2022-11-22 標簽:聯(lián)發(fā)科蘋果天璣 1638 0
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