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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

Intel競爭態(tài)勢加劇，巨頭不會選擇退縮盡管來戰(zhàn)！

x86架構(gòu)和Intel都可以說是時代的天選之子，不過，必須承認(rèn)的是，Intel如今面臨的競爭態(tài)勢也在加劇，好在巨頭完全不會選擇退縮。本周二，Intel...

2020-12-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 intel 競爭 1432 0

高通驍龍 888 進(jìn)軍中國大陸 5G 市場，聯(lián)發(fā)科壓力山大

據(jù)臺灣媒體報道，近期高通公司發(fā)布了旗艦 5G 處理器驍龍 888，其代號是中國人吉祥之意的 “發(fā)發(fā)發(fā)”諧音，強(qiáng)攻中國大陸市場的企圖不言而喻。同時，市場還...

2020-12-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 高通驍龍 1952 0

高通瞄準(zhǔn)中國5G市場開發(fā)，聯(lián)發(fā)科壓力山大

2020-12-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5G 1278 0

SK海力士完成176層NAND閃存開發(fā)；聯(lián)發(fā)科CEO：明年Q1發(fā)布全新5G旗艦芯片…

12月8日消息，華為在北京發(fā)布了其首款商用臺式機(jī)——HUAWEIMateStationB515，該產(chǎn)品搭載8核7nmAMD銳龍?zhí)幚砥?，集成RadeonG...

2020-12-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 NAND 2728 0

聯(lián)發(fā)科何時能夠獲得臺積電5nm工藝的支撐？

繼高通之后，我們熟知的聯(lián)發(fā)科也將在不久后推出全新的5G旗艦芯片。昨日聯(lián)發(fā)科CEO在接受媒體采訪時表示，旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，并希望趕...

2020-12-09 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1529 0

今年全球 5G 手機(jī)滲透率有望達(dá) 18%

據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科 CEO 昨日首度透露，旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，希望趕在農(nóng)歷新年前推出。

2020-12-09 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1418 0

聯(lián)發(fā)科表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)...

2020-12-09 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5G 1942 0

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，聯(lián)發(fā)科 CEO 昨日首度透露，旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，希望趕在農(nóng)歷新年前推出。業(yè)界認(rèn)為，隨著高通近期搶先...

2020-12-09 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1572 0

聯(lián)發(fā)科宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問世

2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)...

2020-12-09 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5G 1818 0

聯(lián)發(fā)科旗艦級5G芯片農(nóng)歷年前問世? 蘋果M2芯片預(yù)計最多32核

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，旗艦級芯片最快農(nóng)歷年前問世，并看好2023年5G手機(jī)滲透率達(dá)6成。此外，在筆記本電腦領(lǐng)域，蘋果自研芯片的步伐正在加快。據(jù)海外媒體...

2020-12-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果 5G芯片 4739 0

印度控訴聯(lián)發(fā)科:大部分芯片產(chǎn)能優(yōu)先供給中國廠商

2020年，半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注，但新聞的焦點大多圍繞中美日韓歐這些芯片產(chǎn)業(yè)較為發(fā)達(dá)的國家和地區(qū)，然而近日，印度也來“刷了一波存在感”。

2020-12-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1812 0

realmeQ2手機(jī)有什么賣點?

realmeQ2到手價僅1149，realmeQ2配備了一塊6.5英寸LCD挖孔全面屏，在外觀上realmeQ2延續(xù)了一直以來高顏值的設(shè)計基因，屏幕為2...

2020-12-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 cpu 5G 2335 0

屬于高通的輝煌時代正在過去?

高通在本次驍龍888的發(fā)布會上并沒如期發(fā)布中端芯片驍龍775（媒體推測的名字），業(yè)界認(rèn)為可能是因為競爭對手三星和聯(lián)發(fā)科在中端芯片市場推出極具競爭力的芯片...

2020-12-07 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1395 0

聯(lián)發(fā)科即將推出新5G解決方案

聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會，屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。

2020-12-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 2011 0

聯(lián)發(fā)科研發(fā)費(fèi)用高通明年將超630 億元

聯(lián)發(fā)科近年積極投入研發(fā)費(fèi)用，帶動公司今年營收突破百億美元，顯現(xiàn)先前投入的金額，已轉(zhuǎn)換成實質(zhì)營收，聯(lián)發(fā)科預(yù)計，明年研發(fā)費(fèi)用將再比今年高，落實研發(fā)型企業(yè)競爭...

2020-12-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 2811 0

如何推進(jìn)廣東省半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?

2020 年 12 月 5 日，大灣區(qū)集成電路產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)高峰論壇暨廣東工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院揭牌儀式在廣州白云國際會議中心舉行。

2020-12-07 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 2537 0

聯(lián)發(fā)科宣布即將在印度舉行IMC2020大會

聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于 12 月 8 日至 10 日在印度舉行 IMC2020 大會，屆時將與其 5G 合作伙伴一起分享最新的聯(lián)發(fā)科 5G 解決方案。但是...

2020-12-06 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 1721 0

華為芯片困境的轉(zhuǎn)機(jī)來了?

芯片是一項永遠(yuǎn)都不會落后的核心技術(shù)，因為它總是在不斷地更新升級。從14nm到7nm，再到現(xiàn)在的5nm，雖然看似跨度不是很大，但是芯片的每一次換代都會影響...

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 1877 0

魯大師數(shù)據(jù)中心公布11月新發(fā)布手機(jī)性能，中端市場被聯(lián)發(fā)科“承包”

目前5G技術(shù)日漸成熟，今年5G手機(jī)也如雨后春筍般地涌現(xiàn)出來，作為5G手機(jī)核心部件之一的處理器，自然而然就成了各大手機(jī)廠商比武過招的核心。 12月3日，魯...

2020-12-04 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)中心 2384 0

OPPO Reno5 Pro配置參數(shù)曝光

12月3日消息，OPPO官方今天正式宣布將于12月10日發(fā)布OPPO Reno5系列，目前已知該系列有一款機(jī)型叫做Reno5 Pro。

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 OPPO 1.3萬 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
RISC-V

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
盛思銳

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魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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