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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

天璣1000一鳴驚人 賬面上的聯(lián)發(fā)科占滿贏面

5G SoC市場(chǎng)的入局者又多了一位。自2019年在深圳舉行的MediaTek 5G方案大會(huì)以來(lái),搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片的機(jī)型開始參與到浩浩蕩蕩的5G...

2020-08-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電wifi6 2809 0

5G SoC競(jìng)爭(zhēng)激烈化 聯(lián)發(fā)科性能能否搶奪市場(chǎng)

5G SoC競(jìng)爭(zhēng)激烈化 聯(lián)發(fā)科性能能否搶奪市場(chǎng)

步入5G時(shí)代后,聯(lián)發(fā)科重啟了高端SoC項(xiàng)目,并以全新的天璣(Dimensity)之名取代了昔日的Helio X系列。 聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC包括天璣1...

2020-08-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科驍龍865天璣1000 1979 0

驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)與其它中端5G SoC之間性能有何差異

步入2020年,智能手機(jī)已全面進(jìn)入5G時(shí)代,讓我們有機(jī)會(huì)體驗(yàn)到10倍于4G網(wǎng)絡(luò)的極致網(wǎng)速(理論上,目前運(yùn)營(yíng)商對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)采取最高1Gbps的限速機(jī)制,實(shí)際...

2020-08-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Android 4263 0

聯(lián)發(fā)科天璣1000回爐重造 天璣1000+ 的5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一

聯(lián)發(fā)科表示,在UltraSave省電技術(shù)幫助下,天璣1000+平均功耗較同級(jí)競(jìng)品低48%,5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一。

2020-08-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 1.2萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢(shì)

聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢(shì)

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣,采用12nm工藝,8核心設(shè)計(jì),整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充...

2020-08-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio G80 1.4萬(wàn) 0

PDK開源!谷歌發(fā)起芯片免費(fèi)制造計(jì)劃;全球首款單片式MEMS 純硅揚(yáng)聲器問世…

路透社報(bào)道,美國(guó)時(shí)間8日午后,英偉達(dá)股價(jià)上漲2.3%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的404美元,市值超越英特爾達(dá)2480億美元。近年來(lái),隨著英偉達(dá)從其核心的個(gè)人電腦芯片業(yè)...

2020-07-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科谷歌NVDIA 3865 0

全球半導(dǎo)體5月銷售額達(dá)350億美元,年增近6%;聯(lián)發(fā)科天璣600芯片有望本季推出…

在全球范圍內(nèi),5月的成長(zhǎng)率較4月月增約1.5%。美洲地區(qū)月增接近2%,年增25%;中國(guó)大陸月增5.8%;歐洲則月減6%。若以2019年的銷售總額4,12...

2020-07-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子天璣1000 3468 0

5G芯片的“新寵”聯(lián)發(fā)科:怎么從低端芯片轉(zhuǎn)為中端芯片王者?

2020年,5G手機(jī)市場(chǎng)可以說迎來(lái)了全面爆發(fā),價(jià)格也從年初的五六千元起降到如今的一兩千元,在這些中端5G手機(jī)的處理器上我們看到了一個(gè)熟悉的名字——聯(lián)發(fā)科。

2020-07-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5G 2866 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款芯片,Helio G35/G25 入門級(jí)芯片問世

聯(lián)發(fā)科在推出以 5G 為核心的幾款天璣系列芯片組后,今天又發(fā)布了以游戲?yàn)楹诵牡?G 系列下的兩款全新入門級(jí)處理器,支持 HyperEngine 游戲技術(shù)...

2020-07-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 4348 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量激增,中端市場(chǎng)有望超高通

隨著2020年5月15日,美國(guó)商務(wù)部再次對(duì)華為的高端芯片進(jìn)行了升級(jí)打壓,無(wú)疑打破了整個(gè)芯片市場(chǎng)的平衡,其影響的不僅僅是華為,而在這場(chǎng)芯片代工領(lǐng)域的打壓,...

2020-06-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 1664 0

聯(lián)發(fā)科處理器需求增長(zhǎng),芯片后端供應(yīng)鏈擴(kuò)大產(chǎn)能

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng),他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。

2020-06-30 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈 2147 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量大增,急找臺(tái)積電產(chǎn)能支援

美國(guó)對(duì)華為新禁令,使得聯(lián)發(fā)科第五代移動(dòng)通訊(5G)芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露,聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增,已分三波向臺(tái)積電追單,每月追加投片量逾2萬(wàn)片,...

2020-06-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 2151 0

聯(lián)發(fā)科出售星宸科技股權(quán),交易額約3.2億元

日前,聯(lián)發(fā)科代子公司SigmastarTechnology公告稱,出售旗下投資廈門星宸科技的股權(quán),總交易金額約人民幣3.2億元。 星宸科技以IC設(shè)計(jì)為主...

2020-06-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科星宸科技 5868 0

飛驤科技推出完整5G射頻前端方案,首次采用國(guó)產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)5G性能

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根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,現(xiàn)在全球93%的PA供應(yīng)集中在 Skyworks、Qorvo 和 Broadcomm等幾家廠商手中。濾波器也被Murata、TD...

2020-06-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科射頻5g 3280 0

Redmi 10X系列首發(fā)天璣820處理器,聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電緊急追加50%訂單

隨著天璣800系列5G處理器的上市,聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場(chǎng)上終于火了一把,小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎,消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊...

2020-06-17 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 3465 0

美國(guó)修改美國(guó)企業(yè)與華為來(lái)往禁令,有助于提升手機(jī)市場(chǎng)的滲透率

美國(guó)政府于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一證實(shí),將會(huì)修改禁止美國(guó)企業(yè)與華為進(jìn)行生意往來(lái)的禁令,允許其合作制定下一代5G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。美商務(wù)部表示,根據(jù)工業(yè)與安全局(BIS)的新...

2020-06-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)5g 2057 0

聯(lián)發(fā)科暗示S900 8K電視芯片已出現(xiàn),可為8K智能電視提供動(dòng)力

據(jù)報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科暗示該芯片將為 8K 智能電視提供動(dòng)力,現(xiàn)在已經(jīng)可以向OEM廠商出貨。聯(lián)發(fā)科 S900 8K 電視芯片已經(jīng)出現(xiàn),即在一月份的 CES 2...

2020-06-15 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 2694 0

外媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)業(yè)務(wù)今年將有增長(zhǎng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,雖然已有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球智能手機(jī)出貨量將下滑超過10%,但推出了多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科,仍預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)的出貨量不會(huì)下滑,...

2020-06-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科5G 1854 0

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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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