1、聯(lián)發(fā)科天璣600芯片有望本季推出

聯(lián)發(fā)科新款天璣600芯片有望本季推出，新品還未上市就吸引大量客戶上門征詢有意采用，訂單大量涌進，加上天璣800芯片出貨持續(xù)增加，下半年有望進入營運旺季。

圖源：微博

聯(lián)發(fā)科尚未公布6月業(yè)績，累計前五月合并營收為1031.86億新臺幣，年增幅度為10.4％，第2季估計業(yè)績會落在621億至669億新臺幣之間，外界預期可以順利達成預估目標。

2、全球半導體5月銷售額達350億美元，年增近6%

世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預測，盡管工業(yè)和車用IC等領域表現(xiàn)不佳，但全球半導體銷售額在5月年增近6%，達350億美元。其中，2020年全球半導體年銷售額將僅成長3%，然后在2021年成長6%。

報道顯示，在全球范圍內，5月的成長率較4月月增約1.5%。美洲地區(qū)月增接近2%，年增25%；中國大陸月增5.8%；歐洲則月減6%。若以2019年的銷售總額4,120億美元計算，WSTS預測的年增3%將達約4,260億美元。于美洲而言，這意味著增長12.8%。

3、芯片需求旺盛！三星電子2020年Q2營業(yè)利潤大增23%

據路透社報道，三星電子今（7）日發(fā)布的財報顯示，今年第二季度營業(yè)利潤大增23%，超過分析師預期，這主要是由于在疫情期間，遠程辦公、教育使數據中心需求旺盛從而帶動芯片銷量與DRAM價格的提升。

圖源：路透社

三星表示，芯片的銷售額抵消了智能手機和電視業(yè)務的的疲弱，同時顯示業(yè)務的一次性收益也提振了利潤。截至6月的當季營業(yè)利潤可望達到8.1萬億韓元(68億美元)，遠高于Refinitiv SmartEstimate分析師預估的6.4萬億韓元，這將是自2018年第四季度以來最高的季度利潤。


4、華為 HMS Core 5.0 正式上線，新增開放七大開發(fā)服務

7月7日消息華為HMS Core 5.0 面向全球開發(fā)者正式上線，HMS Core 5.0 能力開放覆蓋七大領域的服務，包括應用服務（App Services）、圖形（Graphics）、媒體（Media）、人工智能（AI）、智能終端（Smart Device）、安全（Security）、系統(tǒng)（System），更全面地開放華為 “芯 - 端 - 云”能力。

2020 年 1 月 15 日，HMS Core 4.0 對開發(fā)者開放，不僅增強了原有的推送服務 (Push Kit)、應用內支付 (In-App Purchases)服務等核心服務，還新增了地圖服務（Map Kit）、機器學習服務（ML Kit）、統(tǒng)一掃碼服務（Scan Kit）、數字版權服務 (WisePlay DRM)等服務。

5、聯(lián)想官方公布已投資多家芯片公司

前段時間，聯(lián)想集團戰(zhàn)略入股比亞迪半導體的新聞引發(fā)業(yè)內關注。比亞迪半導體是比亞迪旗下的全資子公司，也是目前國內最大的車規(guī)級 IGBT 廠商。

官方介紹，聯(lián)想已經投資了多家具有核心競爭力的芯片公司。比如聯(lián)想集團旗下的聯(lián)想創(chuàng)投投資的寒武紀、思特威、芯馳等，聯(lián)想控股旗下的君聯(lián)資本、聯(lián)想之星投資的展訊通信、富瀚微、靈明光子、馭光科技、博升光電等。

6、森海塞爾獲得超過200萬美元的救助貸款

為幫助眾多私營科技企業(yè)及其員工渡過難關，美國財政部發(fā)起了所謂的薪資保護計劃（簡稱 PPP）。由該部門最新發(fā)布的數據可知，其計劃為小企業(yè)提供可免除的貸款，以支付工資、租金或公共事業(yè)費用。音頻公司森海塞爾也是其中一個受益者，其獲得了來自 PPP 項目的 200 ~ 500 萬美元救助貸款。

截圖（來自：US Treasury）

據悉，森海塞爾將把這筆資金用于幫助在新冠病毒大流行期間保留的 128 個工作崗位。這家德國企業(yè)在 2019 年的員工規(guī)模數為 2800 名，且其中 10% 居住在美洲。

7、高考評卷將首次使用湘江鯤鵬服務器

湘江鯤鵬合作伙伴拓維信息旗下品牌深圳市海云天科技股份有限公司成功中標《貴州省招生考試院對貴州師范大學評卷基地服務器進行更新采購》項目，將在貴州省2020年高考網上評卷中部署應用國產化、自主創(chuàng)新、安全可靠的湘江鯤鵬服務器，這也將成為鯤鵬服務器首次在全國高考中的應用實現(xiàn)。

8、瑞薩電子領先的車載SoC被大陸集團（Continental） 用于其車身高性能計算機

瑞薩電子宣布，大陸集團在其第一代車身高性能計算機（HPC）中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級芯片（SoC）R-Car M3。HPC作為車載計算平臺，提供對車輛系統(tǒng)的集中控制，并配備安全網關功能以實現(xiàn)云連接。

R-Car M3支持在線（OTA）軟件更新，支持最高級別信息安全和功能安全，從而實現(xiàn)汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子（E/E）架構概念，這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性，同時減輕車輛重量。

9、又一項新突破！三星宣布發(fā)現(xiàn)新型半導體材料

三星電子宣布，三星高級技術學院(SAIT)的研究人員與蔚山國家科學技術學院(UNIST)、劍橋大學兩家高校合作，發(fā)現(xiàn)了一種名為非晶態(tài)氮化硼(a-BN)的新材料，此項研究可能加速下一代半導體材料的問世。

圖源：BusinessKorea

三星表示，SAIT最近一直在研究和開發(fā)二維(2D)材料——只有一層原子的晶體材料。具體來說，研究所一直致力于石墨烯的研究與開發(fā)，并在該領域取得了突破性的研究成果，如開發(fā)了一種新型石墨烯晶體管，以及一種生產大面積單晶片級石墨烯的新方法。除了研究和開發(fā)石墨烯，SAIT一直致力于加速這種材料的商業(yè)化。

10、韓媒：現(xiàn)代汽車將量產氫動力電動卡車

現(xiàn)代汽車集團周一表示，已開始批量生產氫動力電動卡車。其首批出口到瑞士的10輛氫燃料電動卡車已經發(fā)貨。據報道，首批發(fā)貨到瑞士的10輛氫動力卡車XCIENT抵達后，將交付給現(xiàn)代氫動力公司（Hyundai Hydrogen Mobility），該公司是由現(xiàn)代汽車和瑞士氫氣解決方案公司H2 Energy建立的合資企業(yè)。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內容參考自先驅報、BusinessKorea、瑞薩電子、路透社等，轉載請注明以上來源。