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      聯(lián)想

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      2026-02-25 標(biāo)簽：元器件聯(lián)想AI 699 0

      INDEMIND亮相聯(lián)想集團(tuán)首屆創(chuàng)新加速器開放日

      2月5日，聯(lián)想集團(tuán)在北京舉辦“新商業(yè)創(chuàng)新生態(tài)路演季3.0”創(chuàng)新加速器開放日活動。作為聯(lián)想生態(tài)伙伴，INDEMIND（盈迪曼德）受邀出席，攜自研家用具身陪...

      2026-02-11 標(biāo)簽：機(jī)器人聯(lián)想INDEMIND 843 0

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      聯(lián)想moto X70 Air Pro應(yīng)用芯導(dǎo)科技40V雙向GaN產(chǎn)品

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      近日，聯(lián)想正式發(fā)布了旗下當(dāng)前周期內(nèi)規(guī)格最高的直板機(jī)型聯(lián)想 moto X70 Air Pro，堪稱一款“輕薄機(jī)身下的六邊形戰(zhàn)士”。這款產(chǎn)品選用芯導(dǎo)科技40...

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      聯(lián)想開天基于兆芯開勝系列處理器推出P9z G1t信創(chuàng)旗艦雙路工作站

      隨著信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)從行業(yè)基礎(chǔ)辦公向深度應(yīng)用持續(xù)升級，聯(lián)想開天基于兆芯開勝系列處理器，推出P9z G1t信創(chuàng)旗艦雙路工作站，憑借強(qiáng)勁的處理器性能、突出的板卡擴(kuò)展...

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      2026年1月6日，拉斯維加斯——全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)聯(lián)想集團(tuán)在CES 2026上震撼發(fā)布全新“Smarter AI for all”戰(zhàn)略成果。

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