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后摩智能M50芯片亮相聯(lián)想集團首屆創(chuàng)新加速器開放日

后摩智能 ? 來源:后摩智能 ? 2026-02-09 15:59 ? 次閱讀
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2月5日,聯(lián)想集團在京舉辦首屆創(chuàng)新加速器開放日暨“新商業(yè)創(chuàng)新生態(tài)路演”,本次活動聚焦于AI算力、核心部件及軟硬件應(yīng)用等領(lǐng)域的技術(shù)及產(chǎn)品。作為聯(lián)想創(chuàng)投旗下企業(yè),后摩智能集中展示了如何通過端邊大模型AI芯片M50,為AI PC等消費端產(chǎn)品提供強大的本地大模型賦能。

在現(xiàn)場,搭載M50芯片的聯(lián)想ThinkBook 16,流暢演示了包括實時會議紀要、本地知識問答在內(nèi)的大模型交互應(yīng)用,成為端側(cè)AI算力落地消費電子產(chǎn)品的直接例證。

M50芯片采用存算一體架構(gòu),具備高達160TOPS的算力,功耗控制在10-15W區(qū)間,并擁有153GB/s的內(nèi)存帶寬,最大可支持48GB內(nèi)存。這一組合使其能夠流暢本地運行Qwen系列30B大模型,并最高可支持GPT-OSS 120B模型。

在AI能力支持上,M50芯片展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用兼容性。它不僅支持Stable Diffusion生圖模型、多模態(tài)視覺語言模型(VLM),還能運行RAG BGE本地知識庫模型、語音識別與合成(ASR+TTS)模型以及各類計算機視覺(CV)模型,為端側(cè)設(shè)備提供了全面的大模型部署能力。

在本次開放日上,后摩智能的端側(cè)算力方案也獲得了聯(lián)想的高度認可。聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投管理合伙人王光熙在演講中表示:“后摩智能與聯(lián)想正開展多維度的深度合作。比如共同打造AI Pocket產(chǎn)品,能在端側(cè)直接運行120B大模型;同時,后摩智能也為聯(lián)想的“開天”打造了國產(chǎn)信創(chuàng)筆記本的算力標桿——那便是自帶NPU的X7筆記本。”

后摩智能PC業(yè)務(wù)銷售副總裁倪曉林表示,“M50芯片的設(shè)計著眼于突破端側(cè)算力的共性瓶頸。其具備的高能效與強大算力,恰好能夠滿足AI PC對本地運行大模型的關(guān)鍵需求,從而實現(xiàn)兩者的高效適配”。

目前,后摩智能的端側(cè)算力方案已超越單純的芯片供應(yīng),深度融入聯(lián)想從便攜式AI算力設(shè)備到高性能信創(chuàng)筆記本的全產(chǎn)品矩陣,完成了從技術(shù)到多元化產(chǎn)品的落地驗證。

“聯(lián)想正與后摩智能共同探索dNPU端側(cè)算力部署?!甭?lián)想集團高級副總裁、商用產(chǎn)品中心及全球中小企業(yè)業(yè)務(wù)總經(jīng)理于海透露。未來,后摩智能也將持續(xù)深化與聯(lián)想的合作,隨著端側(cè)算力與混合式AI架構(gòu)的不斷成熟,以聯(lián)想與后摩智能為代表的產(chǎn)業(yè)協(xié)作,正為AI技術(shù)普惠化開辟切實可行的路徑。

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原文標題:后摩智能M50芯片亮相聯(lián)想創(chuàng)新加速器開放日,為AI PC提供端側(cè)大算力支持

文章出處:【微信號:后摩智能,微信公眾號:后摩智能】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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