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標(biāo)簽 > 自動駕駛芯片
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黑芝麻智能與騰訊云簽署戰(zhàn)略合作,共同推動自動駕駛芯片生態(tài)合作
黑芝麻智能與騰訊云簽署戰(zhàn)略合作,共同推動自動駕駛芯片生態(tài)合作,這一舉措無疑將為自動駕駛領(lǐng)域注入新的活力。
自動駕駛芯片是指可實現(xiàn)高級別自動駕駛的 SoC 芯片。CPU作為通用處理器,適用于處理數(shù)量適中的復(fù)雜運算。
2023-08-09 標(biāo)簽:存儲器以太網(wǎng)接口通用處理器 991 0
特斯拉率先在汽車上應(yīng)用OTA升級,汽車軟件能像智能手機實現(xiàn)在線升級,實現(xiàn)智能座艙、智能駕駛、轉(zhuǎn)向控制的功能更新
2023-03-16 標(biāo)簽:特斯拉視覺系統(tǒng)激光雷達 4388 0
國內(nèi)自動駕駛每個細(xì)分場景里的應(yīng)用與突破分享
算力進一步大幅提升。隨著當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展,先進封裝、Chiplet等高階工藝、新興技術(shù)的出現(xiàn),使得能夠滿足終端功耗的超大算力自動駕駛芯片有機會...
2023-02-16 標(biāo)簽:深度學(xué)習(xí)自動駕駛芯片chiplet 523 0
1976年,英特爾推出了全球首顆可程序化的微電腦控制器8748,內(nèi)部集成8位CPU、8位并行I/O、8位計數(shù)器、RAM、ROM等,可滿足一般工業(yè)控制和儀...
汽車電子化智能化程度的加速,汽車ECU的數(shù)量也在快速上升,驅(qū)動MCU市場需求的增長。算力隨著智能化提升不斷提升從L1(自動駕駛級別)<1TOPS算...
目前,單芯片算力達到200TOPS以上,能效比也在3以上,普遍是16nm以下工藝,最高可達5nm。接口IP是其中最復(fù)雜的部分,包括了像LPDDR、PCI...
未來汽車的終局,是實現(xiàn)自動駕駛的智能終端。自動駕駛將成為科技巨頭競爭角逐的技術(shù)浪潮,而汽車芯片,特別是自動駕駛芯片,將處于自動駕駛技術(shù)浪潮的制高點。
近日,據(jù)報道,現(xiàn)代汽車與三星電子正就合作制造自動駕駛汽車芯片進行深入談判。此次合作旨在利用三星電子先進的汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)線,為現(xiàn)代汽車正在研發(fā)的自動駕駛芯...
2024-12-27 標(biāo)簽:三星電子現(xiàn)代汽車自動駕駛芯片 451 0
長電科技為自動駕駛芯片客戶提供多樣化高可靠性的封裝測試解決方案
長電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商,在先進封裝領(lǐng)域深耕多年,可為自動駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測試解決方案和配套產(chǎn)能。
2024北京車展:黑芝麻智能以前沿技術(shù)引領(lǐng)本土智駕方案量產(chǎn)落地潮
以“新時代 新汽車”為主題的2024北京車展于5月4日圓滿閉幕。黑芝麻智能的芯片產(chǎn)品及自動駕駛解決方案獲得廣泛行業(yè)認(rèn)可及高度評價。
黑芝麻智能與騰訊云合作共同打造高性價比的智能駕駛系統(tǒng)解決方案
黑芝麻智能和騰訊云將通過軟硬一體的合作模式,共同打造高性價比的智能駕駛系統(tǒng)解決方案,推動云端、車端結(jié)合的自動駕駛芯片生態(tài)合作,打造行業(yè)示范性創(chuàng)新案例。
目前汽車領(lǐng)域在手訂單大約3000億日元,主要是自動駕駛和HPC還有激光雷達、毫米波雷達、攝像頭(應(yīng)該是ISP)傳感器芯片。
2024-03-20 標(biāo)簽:cpusoc通信系統(tǒng) 2109 0
東風(fēng)奕派旗下首款車型eπ007正式上市,搭載黑芝麻智能華山?二號A1000
搭載黑芝麻智能華山?二號A1000車規(guī)級高性能自動駕駛芯片,東風(fēng)奕派旗下首款車型智雅電動轎跑eπ007正式上市。
輕量級占用網(wǎng)絡(luò)FlashOcc:主打?qū)崟r性,高精度高效內(nèi)存
自特斯拉在2021 AI Day上提出BEV障礙物感知的思路后,BEV逐漸成為業(yè)界爭相落地的熱點。
黑芝麻智能與LeddarTech達成戰(zhàn)略合作以提供高性價比ADAS解決方案
CES 2024期間,黑芝麻智能與LeddarTech宣布達成合作,將共同為中國及全球汽車制造商與Tier 1廠商提供兼具高性能和成本效益的ADAS解決...
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