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標簽 > 芯和半導體
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。
芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
芯和半導體獲2025年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設(shè)計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內(nèi)集成系
華大九天在3月17日午間披露了臨時停牌事項，據(jù)悉，華大九天自3月17日起開始停牌，預計不超過10個交易日；重大事項為擬收
突發(fā)！華大九天啟動對芯和半導體控股權(quán)收購籌劃
3月17日午間，華大九天發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式，購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司的控股
芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)
芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板T
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA
近日，中國證監(jiān)會公布了一則重要消息，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導體”）已完成首次公開發(fā)行股票并上市
近日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱：芯和半導體）在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導
芯和半導體在DesignCon 2025上發(fā)布新品，全面升級“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發(fā)布其重磅
2024上海軟件核心競爭力企業(yè)評選活動是由上海市軟件行業(yè)協(xié)會主辦，旨在表彰在軟件領(lǐng)域具有創(chuàng)新能力和核心競爭力的企業(yè)。本次
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。
芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應商。
芯和半導體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。
我們的使命
我們的使命是為客戶提供差異化的技術(shù)，以應對日益增長的挑戰(zhàn)。我們致力于與當今的技術(shù)變革保持同步，為客戶提供最先進和最適合的解決方案。
我們的運營
公司運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州和武漢設(shè)有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安、美國硅谷設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。
隨著電子設(shè)備功能的日益增強和尺寸的不斷縮小，熱管理問題變得越來越突出，電熱仿真在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)中扮演著至關(guān)重要的角色。電磁和熱耦合是指電磁場與溫...
2024-08-08 標簽：電子產(chǎn)品pcb仿真分析 1242 0
如何實現(xiàn)DXF結(jié)構(gòu)格式文件自動識別生成板框
隨著科技的不斷進步和創(chuàng)新，PCB（印刷電路板）行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的高速發(fā)展。PCB作為電子設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)組件，其重要性日益凸顯?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品對性...
如何在3DICC中基于虛擬原型實現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索
Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計來說增加了新的維度和復雜性，多芯片系統(tǒng)的設(shè)計貫穿著系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計分析方法。
隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復雜，同時產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點的裸芯片Die...
如何基于3DICC實現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連...
本文向您解密芯和半導體國內(nèi)首款自主知識產(chǎn)權(quán)、用于無源通道信號自動化測試分析的軟件MeasureExpert。
芯和半導體射頻系統(tǒng)仿真解決方案全面進入云平臺時代
近幾年，隨著全球從4G到5G的演進，對于以智能手機為代表的移動終端設(shè)備來說，射頻模塊需要處理的頻段數(shù)量和頻率大幅增加，帶來手機內(nèi)部射頻模塊的復雜度加劇，...
2023-03-09 標簽：仿真5G射頻系統(tǒng) 1307 0
DDR是當前最常用的存儲器設(shè)計技術(shù)之一，其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費者的需求。隨著傳輸速度的加快，DDR的設(shè)計和驗證難度呈指數(shù)上升。對于硬件設(shè)計人...
芯和半導體設(shè)計小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件
Hermes3D 可以通過導入ODB++格式文件實現(xiàn)多種設(shè)計工具的文件導入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口，方便進行快速仿真。 本...
在做射頻鏈路電路仿真時，除了需要搭建原理圖的器件模型電路，設(shè)計者還需要考慮到實際版圖結(jié)構(gòu)中傳輸線、過孔所帶來的阻抗不連續(xù)性和串擾，以及介質(zhì)材料的損耗特性...
芯和半導體獲2025年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設(shè)計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內(nèi)集成系統(tǒng) EDA 領(lǐng)域的專家芯和半導體...
華大九天在3月17日午間披露了臨時停牌事項，據(jù)悉，華大九天自3月17日起開始停牌，預計不超過10個交易日；重大事項為擬收購芯和半導體科技（上海）股份有限...
突發(fā)！華大九天啟動對芯和半導體控股權(quán)收購籌劃
3月17日午間，華大九天發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式，購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司的控股權(quán)。由于收購事項尚存不確定性，為...
芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先...
芯和半導體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Ch...
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構(gòu)集成（先...
近日，中國證監(jiān)會公布了一則重要消息，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導體”）已完成首次公開發(fā)行股票并上市的輔導備案。此次上市的輔導機構(gòu)為...
近日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱：芯和半導體）在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導券商為中信證券。這一消息在半導體...
芯和半導體在DesignCon 2025上發(fā)布新品，全面升級“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3...
2024上海軟件核心競爭力企業(yè)評選活動是由上海市軟件行業(yè)協(xié)會主辦，旨在表彰在軟件領(lǐng)域具有創(chuàng)新能力和核心競爭力的企業(yè)。本次活動依據(jù)T/SSIA 0001-...
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