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標(biāo)簽 > 芯片代工
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基辛格:7nm有望在2023年大部分產(chǎn)品自產(chǎn)
1月22日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片巨頭英特爾,在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四美國股市收盤前幾分鐘,發(fā)布了2020年第四季度的財(cái)報(bào),隨后舉行了財(cái)報(bào)分析師電話會議。
【芯聞精選】需求不如預(yù)期,智能手機(jī)廠商下調(diào)5G元件訂單;多家芯片代工商第三季度將繼續(xù)漲價(jià)
2021年101期 產(chǎn)業(yè)新聞 ? 高通中國董事長孟樸談“缺芯”:每天都被客戶追貨 ? 5月24日消息 據(jù)報(bào)道,針對“缺芯”的問題,高通中國區(qū)董事長孟樸在...
美日聯(lián)手對抗臺積電,欲攻克2nm工藝技術(shù)
據(jù)日經(jīng)新聞近日報(bào)道稱,美國與日本就2nm工藝研發(fā)一事展開了技術(shù)合作,將有美日雙方數(shù)家高科技公司參與該協(xié)議。 目前的芯片代工領(lǐng)域,中國臺灣的臺積電毫無疑問...
據(jù)臺灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站日前報(bào)道,全球半導(dǎo)體巨頭英特爾最近宣布將其制造資源重新集中在自己的產(chǎn)品上,這再次引發(fā)了人們的猜測,即該公司可能會停止定制芯片代工業(yè)務(wù)。...
媒體稱臺積電已同意給予汽車客戶訂單優(yōu)先權(quán)
2 月 19 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張,已影響到了大眾、通用、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車制造商,多家廠商已對生...
在這種情況下,芯片代工公司臺積電于2021年10月宣布在熊本設(shè)立工廠。此外,新公司Lapidus于2022年11月宣布計(jì)劃在2027年之前量產(chǎn)2納米的邏...
2023-09-19 標(biāo)簽:DRAM芯片代工半導(dǎo)體設(shè)備 1319 0
臺積電已發(fā)布了一季度的財(cái)報(bào),營收達(dá)到了預(yù)期并創(chuàng)下新高
毛利潤方面,財(cái)報(bào)顯示為67.67億美元,同比增長18.1%,但環(huán)比下滑了2.8%,毛利潤率為52.4%,同比提升1.4個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下滑1.6個(gè)百分點(diǎn)。
在芯片代工領(lǐng)域,一場激烈的人才爭奪戰(zhàn)正在悄然上演。據(jù)最新報(bào)道,英特爾正積極向臺積電在亞利桑那州的精英工程師拋出橄欖枝,意圖通過人才引進(jìn)策略,加速提升其芯...
臺積電在周五美股收盤時(shí)上漲4.06%,股價(jià)接近歷史最高水平。公司預(yù)測,受到人工智能需求的推動,今年美元營收有望增長21%至26%,創(chuàng)下新高。
英特爾2022年投資者大會:公布技術(shù)路線圖及重要節(jié)點(diǎn)
在英特爾2022年投資者大會上,英特爾CEO帕特·基辛格和各業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人概述了公司發(fā)展戰(zhàn)略及長期增長規(guī)劃的主要內(nèi)容?;粮癖硎荆萍嫉某掷m(xù)發(fā)展正推動半...
在斯洛伐克的Bratislava,最近盛傳英特爾(Intel)的代工業(yè)務(wù)可能會擴(kuò)展到為思科(Cisco)制造芯片的消息。重點(diǎn)在于,這項(xiàng)交易可能高達(dá)10億美元。
國外媒體今天撰文稱,雖然英特爾多年以來主要為自己生產(chǎn)芯片,但隨著PC需求低迷,該公司也不得不通過發(fā)展代工業(yè)務(wù)為過剩的產(chǎn)能尋找出口。不過,在與芯片代工行業(yè)...
2013-03-17 標(biāo)簽:臺積電芯片代工英特?zé)?/a> 1146 0
SK海力士轉(zhuǎn)讓晶圓代工廠股權(quán),增強(qiáng)中國芯片市場影響力
據(jù)報(bào)道,SK海力士系統(tǒng)IC近期已與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)公司簽訂協(xié)議,將其在無錫晶圓廠21.3%的股權(quán)以1.493億美元的價(jià)格轉(zhuǎn)讓,預(yù)計(jì)今年10月完成交易。
日本Rapidus已雇傭200多名員工,力爭2027年建成2nm芯片代工廠
僅在1年前,Rapidus為了在日本北海道千歲市設(shè)立具有世界競爭力的半導(dǎo)體制造企業(yè),正在支付數(shù)十億美元的補(bǔ)助金。政界解釋說,隨著日本經(jīng)濟(jì)的老齡化,為了...
2023-09-04 標(biāo)簽:臺積電芯片代工半導(dǎo)體制造 1122 0
12月2日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,全球第一大芯片代工商臺積電,能夠獲得大量的芯片代工訂單,除了領(lǐng)先的制程工藝,還得益于阿斯麥所供應(yīng)的大量先進(jìn)的光刻機(jī),在第...
臺積電亞利桑那州新廠預(yù)計(jì)2025年初投產(chǎn)
全球領(lǐng)先的芯片代工商臺積電(TSMC)近日宣布,其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預(yù)計(jì)將于2025年初正式投產(chǎn)。這家新廠的建設(shè)始于2021年,是臺積電在2...
三星、力積電、聯(lián)電在去年底就已開始降價(jià),降價(jià)一成到兩成,可見當(dāng)時(shí)爭奪芯片訂單的激烈,臺積電當(dāng)時(shí)保持了強(qiáng)硬的態(tài)度,表示堅(jiān)決不降價(jià),不過后來市場的表現(xiàn)超過了...
英特爾擴(kuò)大芯片代工業(yè)務(wù):為Altera代工、或與蘋果合作
英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工,表明該公司將擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)規(guī)模,利用其先進(jìn)的制造技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片,甚至有可能與蘋果合作。
GlobalFoundries公開宣布7nm\10nm:閉門自研
GlobalFoundries在7月份宣布量產(chǎn)14nm FinFET(LPE),總算是邁入了1Xnm的大關(guān)。
2015-09-21 標(biāo)簽:芯片代工FinFETGlobalFoundries 979 0
去年,英特爾CEO帕特·基辛格與多家韓國企業(yè)高層會面,詳細(xì)介紹了英特爾芯片代工商的最新發(fā)展動態(tài)。據(jù)悉,英特爾正積極向韓國芯片創(chuàng)業(yè)公司推銷18A制程,同時(shí)...
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