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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>英特爾擴大芯片代工業(yè)務:為Altera代工、或與蘋果合作

英特爾擴大芯片代工業(yè)務:為Altera代工、或與蘋果合作

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三星麻煩了 英特爾將為蘋果iPhone供給ARM芯片

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為什么選擇加入英特爾?

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晶圓代工互相爭奪 誰是霸主

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一份給予英特爾工程師。此外,一位競爭對手芯片蘋果工程師,曾向一名與高通合作蘋果工程師詢問高通的技術信息。蘋果也不甘示弱,他們稱高通強制要求蘋果使用其芯片,以獲取更高的專利費用。蘋果也同時向高通提出
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INTEL英特爾原廠代理分銷經(jīng)銷一級代理分銷經(jīng)銷供應鏈服務

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近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務緊急動員,全力開發(fā)新客戶訂單,并鎖定更先進制程技術擴大資本支出,半導體業(yè)者指出,臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單,7納米制程提前在
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,分析師猜測,英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約,準備在美國生產(chǎn)芯片。   據(jù)報導,Shah發(fā)表研究報告指出,英特爾出售McAfee多數(shù)股權后,可將營業(yè)費用減少近15億美元(2017年可降低
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英特爾在SemiWiki論壇討論中宣布正式關閉晶圓代工業(yè)務

英特爾的晶圓代工廠從一開始就是一個錯誤的想法,并且沒有任何實施成功的可能。
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日前,市場傳出為了能填補 14 納米制程的產(chǎn)能缺口,處理器龍頭英特爾(intel)在進行旗下 3 座位于包括美國俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列的晶圓廠產(chǎn)能擴產(chǎn)之外,還將關閉對外定制化晶圓代工業(yè)務。
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英特爾為什么要找三星代工生產(chǎn)芯片

韓媒報道稱,英特爾尋求三星幫助代工14nm CPU芯片。這是英特爾第一次尋求三星代工處理器。
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蘋果收購英特爾5G業(yè)務是眾望所歸

英特爾蘋果已經(jīng)斷斷續(xù)續(xù)地談了一年左右。在4月份蘋果與高通和解并達成多年的專利授權協(xié)議和芯片供應協(xié)議之后,英特爾就已宣布放棄5G基帶芯片業(yè)務,隨后就出現(xiàn)了英特爾有意出售基帶芯片部門的部分業(yè)務的消息。
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但是仍然有很多問題需要解決,而且上述不確定性在英特爾第三季度財報中的摘要中非常明顯。英特爾表示,“對于2023年英特爾7納米或外部代工廠或兩者兼而有之的產(chǎn)品領導地位充滿信心”。
2020-10-26 14:58:361808

英特爾擴大芯片外包代工一事,具體情況預計最晚在2021年初正式?jīng)Q定

近日,芯片大廠英特爾(intel) 公布了2020年第3季度的財報,公司CEO Robert Swan 就表示,之前所談到英特爾預計會擴大芯片外包代工一事,具體情況預計最晚在2021年初正式?jīng)Q定
2020-10-26 18:02:502182

英特爾或將擴大芯片外包代工?

近日英特爾發(fā)表2020 年第3 季財報,而在發(fā)表財報的同時,該公司執(zhí)行長羅伯特·斯旺(Robert Swan) 就表示,之前所談到英特爾預計會擴大芯片外包代工一事,詳細狀況預計最晚在2021 年初正式?jīng)Q定。
2020-10-27 14:10:281978

因晶圓代工產(chǎn)能吃緊,聯(lián)電將為英特爾代工芯片

全球半導體龍頭英特爾擴大芯片委外代工,找上聯(lián)電合作,下單28納米通訊WiFi與車用相關芯片。在業(yè)界關注英特爾轉單臺積電之際,英特爾先建立與臺廠友好關系。
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SK海力士擴大布局在中國的晶圓代工業(yè)務,200mm晶圓產(chǎn)線移至無錫

前不久,SK海力士收購了英特爾的NAND閃存業(yè)務及大連工廠,最近,據(jù)BusinessKorea報道,SK海力士正擴大布局在中國的晶圓代工業(yè)務。
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全球半導體龍頭英特爾擴大芯片委外代工,找上聯(lián)電合作

供應鏈透露,英特爾近期積極投入先進制程研發(fā),力求在10納米及以下制程追趕進度,而在疫情帶動的筆電、PC需求銷售熱潮下,英特爾自家12吋廠產(chǎn)能塞爆,高層因此出面尋求聯(lián)電支援,并擴大在應用于28納米制程的網(wǎng)通WiFi芯片的投片量。
2020-11-19 14:45:161934

英特爾蘋果“分手” 將部分高端芯片外包給臺積電與三星代工

近日,據(jù)彭博社消息,英特爾正在與臺積電、三星方面洽談,以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾蘋果“分手”、同時技術落后于競爭對手后的無奈之舉。
2021-01-11 10:41:532236

英特爾計劃將部分芯片外包給三星和臺積電代工

據(jù)知情人士透露,美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子進行談判,擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后,英特爾股價周五有所反彈,此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:053037

英特爾或不會把先進制程委外由臺積電代工

1月12日消息,據(jù)報道,Bloomberg News引述知情人士報導,英特爾已與臺積電及韓國三星洽談,討論將英特爾部分最好的芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn),其中英特爾可能委托中國臺灣代工的任何組件,最早可能要等到2023年才會上市,而且可能會根據(jù)其他臺積電客戶已使用的既有制程。
2021-01-13 14:15:332081

英特爾希望未來代工蘋果Silicon芯片 蘋果或將補償購買三星OLED顯示屏

英特爾希望未來 代工蘋果Silicon芯片 英特爾好像因為蘋果轉型遭遇了困難。前段時間,英特爾推出了一個的反 M1 Mac 的廣告活動,但是現(xiàn)在英特爾貌似寄予希望在未來給蘋果生產(chǎn) Apple
2021-03-24 10:48:342076

多年來看似“均衡”的代工業(yè)格局看來要“失衡”了

英特爾公布的信息來看,雖然稱其為IDM 2.0,但實際上,這個IDM已經(jīng)變味了,曾經(jīng)秉持的自己設計自己制造的模式已被打破。英特爾不僅要在某些產(chǎn)品上擴大尋求外部代工,同時,還要加大力度打造自家代工業(yè)務。
2021-03-26 15:51:591341

芯片代工業(yè)紅火的思考

英特爾新上任的CEO提出IDM2.0,其中除了強調與全球代工業(yè)之間加強合作之外,英特尓要重操代工業(yè),成立獨立的芯片代工事業(yè)部,引起業(yè)界極大反響。
2021-03-31 17:52:262307

英特爾正在回歸芯片代工業(yè)務

英特爾通過在自己的尖端工廠制造最好的設計,主導了這個價值4000億美元的行業(yè)數(shù)十年。近年來,由于該公司錯過了新生產(chǎn)工藝開發(fā)的最后期限,導致這一戰(zhàn)略崩潰,而其他大多數(shù)芯片制造商則聘請代工企業(yè)來幫助
2021-04-01 16:39:532704

張忠謀:英特爾開放晶圓代工業(yè)務相當諷刺

技術領先,美國都主動邀請臺積電赴美建廠。 當然,臺積電能夠有今天的地位,這都是臺積電張忠謀的高瞻遠矚,一開始就將臺積電定位芯片代工企業(yè),只做晶圓代工,這可以說是臺積電技術領先保障。 而像英特爾、三星等企業(yè),不僅研發(fā)設計芯
2021-04-23 09:01:492218

英特爾的晶圓代工業(yè)務到2025年以后才可能獲利?

據(jù)悉,英特爾的股價當?shù)貢r間周五下跌了7%,原因在于華爾街分析師認為英特爾將投入數(shù)百億美元發(fā)展晶圓代工業(yè)務,能否盡快縮小與競爭對手之間的差距成了未知數(shù),且該公司的晶圓代工業(yè)務到2025年以后才可能獲利
2021-04-26 10:28:132622

華爾街分析師認為英特爾將投入數(shù)百億美元發(fā)展晶圓代工業(yè)務

Atlantic Equities分析師Ianjit Bhatti表示:“英特爾要想在晶圓代工上取得成功,就必須提前投資解決很多重大問題,而且要到2025年以后才可能獲利。在短期內(nèi)(2-3)年,我們認為英特爾無法應對AMD市場份額的增長。”
2021-04-26 11:12:082065

英特爾新任CEO帕特·基辛格對外宣布了公司最新的“IDM 2.0”戰(zhàn)略

所承諾的產(chǎn)能。同時,還組建了一個全新的獨立業(yè)務部門——英特爾代工服務事業(yè)部(IFS),以全面擴大晶圓代工業(yè)務。
2021-05-17 11:26:182584

西門子加入英特爾晶圓代工服務計劃EDA 聯(lián)盟

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務 (IFS) 加速計劃中的 EDA 聯(lián)盟特許成員。
2022-02-22 10:55:411356

英特爾代工服務將迎來系統(tǒng)級代工時代

與傳統(tǒng)代工廠相比,在為客戶制造硅晶圓之外,英特爾代工服務還提供更多的服務。
2022-10-24 17:16:171457

英特爾代工業(yè)務與 Arm 宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計

此次合作將為芯片設計者們帶來 Arm 內(nèi)核與 英特爾埃米時代的制程工藝技術的強大組合 加州圣克拉拉和英國劍橋,2023 年 4 月 12 日——英特爾代工服務事業(yè)部 (IFS) 和 Arm 今日宣布
2023-04-13 16:54:33777

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協(xié)同優(yōu)化

英特爾和Arm達成了一項合作協(xié)議,英特爾代工服務(Intel Foundry Services)和Arm將會進行設計技術協(xié)同優(yōu)化,這意味著讓芯片設計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:231727

邁向新時代的英特爾代工服務:走差異化路徑,堅持客戶至上

英特爾而言,這代表著前所未有的機遇。英特爾CEO 帕特·基辛格在2021年宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略,其重要一環(huán)就是將英特爾代工服務打造世界一流的代工服務,以滿足全球對先進芯片產(chǎn)能日益增長的需求。 在過去兩年,英特爾代工服務已經(jīng)取得
2023-06-08 16:35:35585

邁向新時代的英特爾代工服務:走差異化路徑,堅持客戶至上

行業(yè)全球領先地位的英特爾而言,這代表著前所未有的機遇。英特爾CEO帕特·基辛格在2021年宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略,其重要一環(huán)就是將英特爾代工服務打造世界一流的代工服務,以滿足全球對先進芯片產(chǎn)能日益增長的需求。 在過去兩年,英特爾代工服務已經(jīng)取得了長
2023-06-09 20:10:03630

英特爾內(nèi)部代工模式的最新進展

的重大業(yè)務轉型。伴隨著IDM 2.0轉型的順利進行,英特爾調整了其產(chǎn)品業(yè)務部門與制造部門間的合作方式。在全新的“內(nèi)部代工模式”(internal foundry model)中,英特爾制造部門的損益(PL)將單獨核算,需要在性能和價格上參與競爭,英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務部門則將能夠自主選擇是
2023-06-30 19:55:03785

新思科技與英特爾擴大戰(zhàn)略合作,以關鍵IP組合賦能Intel 3/18A先進制程

合作將進一步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展 ; 該合作將賦能英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)建設,擴大并加速英特爾代工服務客戶提供先進工藝節(jié)點上的IP ; 該合作建立在新思科技與英特爾長期的IP和EDA
2023-08-18 15:10:021128

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進制程節(jié)點的領先IP

新聞亮點 · ? 該多代合作協(xié)議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展; ·? 通過擴大合作伙伴關系和加快提供IP的速度,該合作將支持英特爾代工服務生態(tài)的發(fā)展; ·? 該合作建立在新思科
2023-08-26 10:20:011187

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進制程節(jié)點的領先IP

摘要: 該多代合作協(xié)議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展; 通過擴大合作伙伴和加快提供IP的速度,該合作將支持英特爾代工服務生態(tài)的發(fā)展; 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰(zhàn)略
2023-09-12 16:36:24767

英特爾CEO基辛格:公司沒有剝離代工芯片制造業(yè)務的計劃

吉辛格強調,在當下環(huán)境中,內(nèi)部代工模式無疑是最佳選擇。事實上,英特爾已悄悄地運營著兩個相互獨立的企業(yè):一芯片設計端,一為生產(chǎn)基地,部分意圖正是要讓IFS的客戶堅信,英特爾具備優(yōu)秀的制造實力與完善的供應鏈。
2023-12-15 09:35:32818

英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工

得到了微軟等重要合作伙伴的支持,在代工業(yè)務方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶,預計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
2024-02-22 17:04:161738

英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工英特爾代工

英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術、韌性和可持續(xù)性方面均處于領先地位。
2024-02-25 10:38:391213

英特爾重塑代工業(yè)務的五個關鍵要點簡析

英特爾將為微軟代工芯片,挑戰(zhàn)臺積電地位。
2024-02-25 16:59:161682

英特爾拿下微軟芯片代工訂單

。此外,英特爾還宣布推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設計的系統(tǒng)級晶圓代工服務(Systems Foundry),并透露微軟已成為其首個重要客戶,將采用Intel 18A制程技術打造新芯片。
2024-02-26 10:01:221266

英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工

英特爾宣布全新制程技術路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作,以實現(xiàn)2030年成全球第二大代工廠的目標。 新聞亮點: ?英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術
2024-02-26 15:41:45935

英特爾將進軍Arm芯片領域并不斷追趕臺積電的代工市場份額!

2月27日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采訪時,英特爾代工負責人斯圖爾特?潘(Stu Pann)表示將會進軍 Arm 芯片,并不斷追趕臺積電的代工市場份額。
2024-02-28 10:07:571166

新思科技與英特爾深化合作加速先進芯片設計

近日,新思科技與英特爾宣布深化合作,共同加速先進芯片設計的步伐。據(jù)悉,新思科技的人工智能驅動的數(shù)字和模擬設計流程已經(jīng)成功通過英特爾代工的Intel 18A工藝認證,這一突破性的進展標志著雙方在芯片設計領域的合作邁上了新臺階。
2024-03-06 10:33:591293

Ansys和英特爾代工合作開發(fā)多物理場簽核解決方案

Ansys攜手英特爾代工,共同打造2.5D芯片先進封裝技術的多物理場簽核解決方案。此次合作,將借助Ansys的高精度仿真技術,英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強大支持,該芯片采用EMIB技術實現(xiàn)芯片間的靈活互連,摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:191491

英特爾CFO承諾維持與臺積電合作,將在18A節(jié)點獲得少量代工訂單

據(jù)3月15日消息,在摩根士丹利TMT會上,英特爾CFO辛斯納透露,英特爾將繼續(xù)作為臺積電的客戶,希望能在18A節(jié)點獲得少量代工訂單。談及公司當前依賴外部代工廠的程度,辛斯納坦言比預想中的更甚。
2024-03-15 14:39:301448

英特爾宣布代工虧損 英特爾代工服務將見頂

對于這一業(yè)績的下滑,英特爾方面給出了明確的解釋:晶圓代工業(yè)務內(nèi)部收入的減少,直接影響了其利潤潛力。
2024-04-03 16:46:221489

英特爾宣布代工虧損70億美元

英特爾宣布代工虧損70億美元 英特爾提交給SEC(美國證券交易委員會)的文件中披露道,英特爾芯片制造業(yè)務虧損70億美元。 英特爾芯片制造業(yè)務在2023年營收189億美元,同比下降31%,虧損52億
2024-04-03 17:36:311920

英特爾任命Kevin O'Buckley代工部門負責人

英特爾近日宣布了一項重要的人事任命,Kevin O'Buckley被正式任命為代工部門的新負責人。他將接替即將退休的Stuart Pann,后者在英特爾新的運營模式下,成功創(chuàng)建了代工部門并為其發(fā)展奠定了堅實基礎。
2024-05-15 09:48:12852

英特爾挖角臺積電工程師,芯片代工戰(zhàn)局升溫

芯片代工領域,一場激烈的人才爭奪戰(zhàn)正在悄然上演。據(jù)最新報道,英特爾正積極向臺積電在亞利桑那州的精英工程師拋出橄欖枝,意圖通過人才引進策略,加速提升其芯片代工業(yè)務的競爭力,以應對臺積電日益逼近的市場挑戰(zhàn)。
2024-08-01 18:09:441565

英特爾2027年代工業(yè)務將帶來可觀收入

在近期舉行的投資者會議上,英特爾公司首席財務官David Zinsner透露了公司對未來的樂觀預期,特別是針對其合同芯片制造業(yè)務。Zinsner表示,英特爾預計至2027年,該業(yè)務將帶來“可觀”的收入增長,公司整體業(yè)績增添重要動力。
2024-09-05 16:58:061065

英特爾晶圓代工剝離計劃:機遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹慎觀望

英特爾CEO帕特·基辛格的一封內(nèi)部信,正式拉開了公司晶圓代工芯片設計業(yè)務剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調整旨在通過獨立融資強化晶圓代工業(yè)務的市場地位,并緩解客戶對其中立性的疑慮,公司在全球半導體代工領域開辟新路徑。
2024-09-25 17:06:391464

英特爾考慮出售Altera股權

近日,英特爾(Intel)正積極尋求出售其可編程芯片制造子公司Altera的股權,并考慮引入戰(zhàn)略投資或PE投資。據(jù)悉,英特爾Altera的估值約為170億美元,而英特爾于2015年以167億美元的價格收購了這家公司。
2024-10-21 15:42:401219

英特爾計劃與三星組建代工聯(lián)盟,意在制衡臺積電

關注,被視為英特爾在半導體代工領域戰(zhàn)略部署的一大動作。   據(jù)報道,英特爾高層已與三星電子進行了初步溝通,表達了盡快安排高層會面的愿望。其中,英特爾的首席執(zhí)行官帕特·基辛格更是親自出馬,希望能與三星電子董事長李在镕共商代工領域的合作大計。
2024-10-23 11:27:371247

消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”,挑戰(zhàn)臺積電

·基辛格與三星董事長李在镕會面,商討代工領域的全面合作。三星和英特爾代工業(yè)務都遇到了困難。韓國一些業(yè)內(nèi)人士認為,三星應該考慮剝離代工業(yè)務。對此,李在镕曾表示,他不打算將代工和邏輯芯片設計業(yè)務分開,強調三星將繼續(xù)
2024-10-25 13:11:46853

英特爾代工或引入多家外部股東

英特爾合作模式“出錢拿產(chǎn)能”。這兩家ASIC設計大廠將通過股權投資的方式,確保自身能夠獲得英特爾的先進制程生產(chǎn)能力。同時,高通和博通的訂單也將有助于提升英特爾代工業(yè)務的產(chǎn)能利用率,使英特爾能夠通過更多的晶圓生
2025-02-18 10:45:001044

英特爾代工:明確重點廣合作,服務客戶鑄信任

英特爾代工大會召開,宣布制程技術路線圖、先進封裝里程碑和生態(tài)系統(tǒng)合作。 今天,2025英特爾代工大會(Intel Foundry Direct Connect)開幕,英特爾分享了多代核心制程和先進
2025-04-30 10:23:44426

英特爾以系統(tǒng)級代工模式促進生態(tài)協(xié)同,助力客戶創(chuàng)新

在半導體代工領域,贏得客戶信任是業(yè)務長期發(fā)展的關鍵,而構建完善的代工生態(tài)系統(tǒng),毫無疑問是實現(xiàn)這一目標的前提。英特爾在2025英特爾代工大會上明確表示,將以客戶需求中心,通過加強生態(tài)合作和完善
2025-05-09 14:38:42465

英特爾踏足代工業(yè)務是唐突冒險還是精心突破?

英特爾新任CEO Pat Gelsinger的首次公開講話上,他提到了英特爾也將開啟代工業(yè)務,將半導體設計和生產(chǎn)的經(jīng)驗開放給整個行業(yè),這也是英特爾 IDM 2.0計劃的重要一環(huán)。代工業(yè)務將成為一個
2021-04-18 15:21:378336

英特爾剝離芯片代工業(yè)務“求生”!史上最先進工藝18A能否帶來新希望?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)發(fā)布全員信稱,公司已調整了其芯片代工業(yè)務的布局,將其剝離一家獨立子公司,并新增一個運營董事會。同時,公司將
2024-09-17 01:04:003999

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