電科裝備實現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特...

2023-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體納米芯片制造 1.1k 0

估值近20億美元！盛合晶微擬科創(chuàng)板IPO

據(jù)資料顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月，中芯長電半導(dǎo)體有限公司，作為整個導(dǎo)體）有限公司注冊成立，是世界上首次采用集成電路的前期芯片制造系統(tǒng)和...

2023-06-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 8.6k 0

塵埃落定！ASML將限制***出口

荷蘭宣布將在6月底或7月初實施出口管制，限制多款DUV高端型號設(shè)備的出貨，其中包括ASML光刻機(jī)。

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 2.2k 0

英特爾德國廠將獲100億歐元補(bǔ)貼

德國政府內(nèi)部因英特爾的補(bǔ)貼要求產(chǎn)生分歧，德國總理奧拉夫·肖爾茨和德國經(jīng)濟(jì)部長羅伯特?哈貝克愿意提供更多財政支持。據(jù)報道，有知情人士透露，目前德國已表示愿...

2023-06-20 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片制造 750 0

2023年中國前五個月芯片進(jìn)口量下降近20%

在貿(mào)易數(shù)據(jù)下降的背景下，美國加大了對中國獲取先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備的限制力度，特別是來自日本、韓國和中國臺灣的先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備，它們是全球芯片供應(yīng)...

2023-06-19 標(biāo)簽：集成電路芯片制造存儲芯片 3.2k 0

TCL回應(yīng)23種半導(dǎo)體材料和設(shè)備限制出口問題

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于5月23日公布了外匯法法令修正案，將23類先進(jìn)芯片制造設(shè)備等物品追加列入出口管理的管制對象。

2023-06-09 標(biāo)簽：TCL芯片制造 2.8k 0

行業(yè)報告:LED、半導(dǎo)體、IC/芯片推拉力測試機(jī)

LED芯片是LED封裝的重要組成部分,其性能直接影響到LED的亮度、顏色、壽命等特性。因此,對LED芯片進(jìn)行推拉力測試,可以檢測其物理和化學(xué)性能,保證其...

2023-06-07 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體芯片制造 1.1k 0

三星計劃開發(fā)基于內(nèi)存的超級計算機(jī)

"三星電子的目標(biāo)是在2028年前開發(fā)出一臺基于內(nèi)存的超級計算機(jī)，"三星電子設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)的首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun周...

2023-05-12 標(biāo)簽：三星電子超級計算機(jī)芯片制造 411 0

中國芯片從何破局？

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，...

2023-05-06 標(biāo)簽：無線局域網(wǎng)芯片制造先進(jìn)制程 1.8k 0

常用語音芯片制造過程一般有哪幾個步驟？

隨著智能化產(chǎn)品和設(shè)備的普及，語音芯片的應(yīng)用也變得更加普遍。為滿足日益增長的功能需求，語音芯片的制造也在不斷地創(chuàng)新和發(fā)展。制造一個語音芯片的過程大概包括以...

2023-04-28 標(biāo)簽：芯片制造語音芯片 1.4k 0

***和芯片制造過程

在微米和亞微米尺寸上創(chuàng)造具有明確特征的材料的能力對于廣泛的研究領(lǐng)域和企業(yè)至關(guān)重要，從微電子芯片和設(shè)備到組織開發(fā)。自1970年代以來，半導(dǎo)體行業(yè)率先創(chuàng)造了...

2023-04-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造光刻機(jī) 2k 0

淺談光刻技術(shù)

在整個芯片制造過程中，幾乎每一道工序的實施都離不開光刻技術(shù)。光刻技術(shù)也是制造芯片最關(guān)鍵的技術(shù)，占芯片制造成本的35%以上。

2023-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 2k 0

全球集成電路芯片制程設(shè)備市場分析

據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿蟾妗繁硎荆?G/物聯(lián)網(wǎng)/人工智能等新技術(shù)的出現(xiàn)將驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，...

2023-04-19 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 1.3k 0

英特爾將在芯片制造兼容性方面與Arm合作

英特爾曾經(jīng)在芯片領(lǐng)域擁有最有名頭中央處理器（CPU），但長期以來，其技術(shù)制造優(yōu)勢一直被競爭對手削弱，例如臺積電（TSMC）（2330.TW），該公司是為...

2023-04-17 標(biāo)簽：arm英特爾芯片制造 1.8k 0

日本限制芯片制造設(shè)備出口 中方回應(yīng)

日本限制芯片制造設(shè)備出口 中方回應(yīng) 美國拉上了一些盟友，比如日本，來一起無理打壓我們的半導(dǎo)體發(fā)展，日本計劃限制23種半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口；對此外交部發(fā)言...

2023-03-31 標(biāo)簽：芯片芯片制造光刻 3.7k 0

Imec開發(fā)虛擬晶圓廠

imec指出，IC制造衍生的二氧化碳排放量預(yù)計在未來10年增長4倍，一來是先進(jìn)制程技術(shù)漸趨復(fù)雜，二來晶圓總產(chǎn)量增加; 為逆轉(zhuǎn)未來局勢，領(lǐng)先業(yè)界的半導(dǎo)體大...

2023-03-20 標(biāo)簽：晶圓廠芯片制造IC制造 1.4k 0

終止28nm芯片擴(kuò)產(chǎn)？

而現(xiàn)如今，全球的芯片企業(yè)收入正在處于一個下滑階段，據(jù)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在2022年全球的芯片收入增速比前一年的26％下滑至1.1％。這樣的大...

2023-03-16 標(biāo)簽：芯片芯片制造 1.1k 0