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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近期,大基金減持大有加速之勢,9月以來多家半導體企業(yè)發(fā)布公告成,股東大基金擬減持公司股份,包括三安光電、雅克科技、萬業(yè)企業(yè)...
芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā),前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限,芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝(以下簡稱“3DIC”)已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。
7月14日,據(jù)媒體報道,今年一季度,韓國企業(yè)花費巨量資金大肆采購全球芯片制造設備,供給73.1億美元,也成為一季度全球芯片制造設備領域投資額最高的國家。...
奧松半導體(珠海)有限公司首期投資30億元的8英寸先進MEMS特色半導體IDM產(chǎn)業(yè)基地項目簽約儀式在珠海(國家)高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會隆重舉行。
“我一直在強調(diào),中國和世界沒有在等,美國也沒有理由要等,”拜登在對媒體公開的環(huán)節(jié)時催促道,“美國現(xiàn)在集中資本投入半導體、電池等領域——這是別人正在做的,...
格芯首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)最近接受采訪時表示,格芯總是對戰(zhàn)略選擇進行評估,預期的IPO時間表“始終是2022年...
全球缺芯已經(jīng)成為了普遍現(xiàn)象,各大芯片制造企業(yè)和供應商都面臨“卡脖子”
所以當務之急是加緊提升芯片產(chǎn)能,逐步緩解市場所需。而這個時候,國產(chǎn)科技巨頭中芯國際開始發(fā)力了。作為大陸規(guī)模最大的芯片制造商,中芯國際承擔起了提升產(chǎn)能的責...
印度將向每家來該國設立芯片制造工廠的公司獎勵逾10億美元現(xiàn)金!
全球各國政府都在補貼半導體工廠的建設,因為芯片短缺困擾著汽車和電子行業(yè),并突顯出全球對臺灣供應的依賴。印度還希望為其電子和電信行業(yè)建立可靠的供應商,以減...
華為業(yè)績增速有所放緩,但華為員工人均年薪仍然高達70萬元!
更為重要的是,在美國主導的全球“斷供”風波的重壓下,華為逆勢實現(xiàn)了增長。數(shù)據(jù)顯示,2020年,華為凈利潤為646億元,同比增長3.2%。從業(yè)務來看,華為...
據(jù)悉,鑫晶半導體掌握了業(yè)界先進的硅片技術路線,在美國和中國有兩個研發(fā)中心,擁有488項專利,覆蓋長晶、切割、研磨、拋光、清洗、外延、包裝、硅片檢測等硅片...
全球半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,先進封裝在其中凸顯了什么價值?特色工藝起到了何種作用?在全球半導體供應緊張的背景下,業(yè)界該如何攻克缺“芯”難題?在SEMICON...
近日,SEMICON China在上海隆重舉行,在同期高峰論壇上,中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明發(fā)表了題為《關于我國芯片制造的一些思考》的演講。
該工作首次展示了利用單個重離子進行單納米光刻的潛力,證明了無機負膠HSQ具有可靠的亞5nm光刻分辨能力。通過利用先進的重離子微束直寫技術和單離子輻照技術...
新思科技與芯耀輝在IP產(chǎn)品領域達成戰(zhàn)略合作伙伴關系
芯耀輝作為中國領先的技術解決方案提供者,致力于為國內(nèi)市場帶來最先進的IP核產(chǎn)品和技術,以加速國內(nèi)芯片創(chuàng)新的腳步。
穩(wěn)態(tài)微聚束原理的實驗演示新成果有望解決自主研發(fā)光刻機的“卡脖子”難題
從清華大學獲悉,2月25日,清華大學工程物理系教授唐傳祥研究組與來自亥姆霍茲柏林材料與能源研究中心(HZB)以及德國聯(lián)邦物理技術研究院(PTB)的合作團...
一輪暴雪給美國芯片產(chǎn)業(yè)帶來直接的打擊。分析人士認為,此次暴風雪可能會導致全球缺芯加劇。 近日,美國得克薩斯州遭遇歷史性的暴風雪襲擊,數(shù)百萬居民在極寒中停...
1月27日消息,據(jù)國外媒體報道,當?shù)貢r間周二晚間,芯片制造商AMD發(fā)布了2020年第四季度及全年業(yè)績報告。報告顯示,該公司第四季度的營收為32.4億美元...
1月25日消息,據(jù)國外媒體報道,在目前的代工市場上,臺積電遙遙領先于三星。為了提高在代工市場的地位,并縮小與臺積電在代工市場上的差距,三星正在擴大其代工業(yè)務。
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