美國白宮半導(dǎo)體峰會！

“我一直在強(qiáng)調(diào)，中國和世界沒有在等，美國也沒有理由要等，”拜登在對媒體公開的環(huán)節(jié)時催促道，“美國現(xiàn)在集中資本投入半導(dǎo)體、電池等領(lǐng)域——這是別人正在做的，...

2021-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造晶片 2k 0

GF開始籌備旗下芯片制造商格芯在美國進(jìn)行IPO事宜！

格芯首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德（Thomas Caulfield）最近接受采訪時表示，格芯總是對戰(zhàn)略選擇進(jìn)行評估，預(yù)期的IPO時間表“始終是2022年...

2021-04-13 標(biāo)簽：芯片制造ipo格芯 2.6k 0

全球缺芯已經(jīng)成為了普遍現(xiàn)象，各大芯片制造企業(yè)和供應(yīng)商都面臨“卡脖子”

所以當(dāng)務(wù)之急是加緊提升芯片產(chǎn)能，逐步緩解市場所需。而這個時候，國產(chǎn)科技巨頭中芯國際開始發(fā)力了。作為大陸規(guī)模最大的芯片制造商，中芯國際承擔(dān)起了提升產(chǎn)能的責(zé)...

2021-04-07 標(biāo)簽：中芯國際芯片制造光刻機(jī) 3k 0

印度將向每家來該國設(shè)立芯片制造工廠的公司獎勵逾10億美元現(xiàn)金！

全球各國政府都在補(bǔ)貼半導(dǎo)體工廠的建設(shè)，因?yàn)樾酒倘崩_著汽車和電子行業(yè)，并突顯出全球?qū)ε_灣供應(yīng)的依賴。印度還希望為其電子和電信行業(yè)建立可靠的供應(yīng)商，以減...

2021-04-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠芯片制造 2.2k 0

華為業(yè)績增速有所放緩，但華為員工人均年薪仍然高達(dá)70萬元！

更為重要的是，在美國主導(dǎo)的全球“斷供”風(fēng)波的重壓下，華為逆勢實(shí)現(xiàn)了增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年，華為凈利潤為646億元，同比增長3.2%。從業(yè)務(wù)來看，華為...

2021-04-06 標(biāo)簽：華為芯片制造 2.3k 0

2021中國國際半導(dǎo)體展在上海新國際博覽中心舉行

據(jù)悉，鑫晶半導(dǎo)體掌握了業(yè)界先進(jìn)的硅片技術(shù)路線，在美國和中國有兩個研發(fā)中心，擁有488項(xiàng)專利，覆蓋長晶、切割、研磨、拋光、清洗、外延、包裝、硅片檢測等硅片...

2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造硅片 2.4k 0

未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的兩個重要趨勢詳細(xì)解說

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝在其中凸顯了什么價值？特色工藝起到了何種作用？在全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的背景下，業(yè)界該如何攻克缺“芯”難題？在SEMICON...

2021-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片制造 6.8k 0

關(guān)于我國芯片制造的一些思考主題演講

近日，SEMICON China在上海隆重舉行，在同期高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明發(fā)表了題為《關(guān)于我國芯片制造的一些思考》的演講。

2021-03-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 5.9k 0

無機(jī)負(fù)膠HSQ具有可靠的亞5nm光刻分辨能力

該工作首次展示了利用單個重離子進(jìn)行單納米光刻的潛力，證明了無機(jī)負(fù)膠HSQ具有可靠的亞5nm光刻分辨能力。通過利用先進(jìn)的重離子微束直寫技術(shù)和單離子輻照技術(shù)...

2021-03-17 標(biāo)簽：加速器芯片制造納米線 7.5k 0

新思科技與芯耀輝在IP產(chǎn)品領(lǐng)域達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

芯耀輝作為中國領(lǐng)先的技術(shù)解決方案提供者，致力于為國內(nèi)市場帶來最先進(jìn)的IP核產(chǎn)品和技術(shù)，以加速國內(nèi)芯片創(chuàng)新的腳步。

2021-03-16 標(biāo)簽：IP芯片制造新思科技 2.3k 0

穩(wěn)態(tài)微聚束原理的實(shí)驗(yàn)演示新成果有望解決自主研發(fā)光刻機(jī)的“卡脖子”難題

從清華大學(xué)獲悉，2月25日，清華大學(xué)工程物理系教授唐傳祥研究組與來自亥姆霍茲柏林材料與能源研究中心（HZB）以及德國聯(lián)邦物理技術(shù)研究院（PTB）的合作團(tuán)...

2021-02-25 標(biāo)簽：芯片制造原理光刻機(jī) 3.4k 0

全球缺芯雪上加霜 暴風(fēng)雪打擊美國芯片制造核心地區(qū)

一輪暴雪給美國芯片產(chǎn)業(yè)帶來直接的打擊。分析人士認(rèn)為，此次暴風(fēng)雪可能會導(dǎo)致全球缺芯加劇。 近日，美國得克薩斯州遭遇歷史性的暴風(fēng)雪襲擊，數(shù)百萬居民在極寒中停...

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片美國芯片制造 1.8k 0

AMD2020年第四季度的營收為32.4億美元

1月27日消息，據(jù)國外媒體報道，當(dāng)?shù)貢r間周二晚間，芯片制造商AMD發(fā)布了2020年第四季度及全年業(yè)績報告。報告顯示，該公司第四季度的營收為32.4億美元...

2021-01-27 標(biāo)簽：amd芯片制造 2.2k 0

三星欲斥資100億美元在德克薩斯州建設(shè)芯片制造廠

1月25日消息，據(jù)國外媒體報道，在目前的代工市場上，臺積電遙遙領(lǐng)先于三星。為了提高在代工市場的地位，并縮小與臺積電在代工市場上的差距，三星正在擴(kuò)大其代工業(yè)務(wù)。

2021-01-26 標(biāo)簽：三星電子晶圓廠芯片制造 1.9k 0

Intel是否會將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去

據(jù)報道，當(dāng)Intel今天公布第四季度財報時，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評論來看...

2021-01-22 標(biāo)簽：臺積電intel芯片制造 1.7k 0

氮矽科技預(yù)計年底推出首款分離式高速氮化鎵柵極驅(qū)動芯片的快充產(chǎn)品

氮化鎵作為替代硅用于芯片制造的新興材料，目前已經(jīng)在快充市場呈現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。

2021-01-15 標(biāo)簽：芯片制造氮化鎵柵極驅(qū)動 1.6k 0

我國芯片制造行業(yè)持續(xù)發(fā)力，掀起一陣研發(fā)熱潮

作為一家集城市礦產(chǎn)、電子化工新材料、智慧能源于一體的高新技術(shù)企業(yè)，安陽岷山環(huán)能高科有限公司（以下簡稱“岷山環(huán)能”）經(jīng)過多年深耕細(xì)作，逐漸成為行業(yè)佼佼者。...

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片制造硅晶片新材料 3k 0

英特爾正在與臺積電接洽,將芯片制造外包出去

1月14日上午消息，一些外媒報道稱，英特爾正在與芯片制造商臺積電（TSMC）接洽，準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。

2021-01-14 標(biāo)簽：英特爾臺積電芯片制造 2.3k 0

美國國防部擬實(shí)施新計劃以加強(qiáng)國內(nèi)芯片制造

這些制造商大多數(shù)位于中國臺灣或韓國。英特爾公司雖然在美國設(shè)有芯片工廠，但它們主要致力于制造自己的芯片，而不是為外部客戶服務(wù)。

2020-12-29 標(biāo)簽：集成電路芯片制造英偉達(dá) 1.9k 0

傳臺積電或接手英特爾7納米CPU訂單

市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research警告，即便芯片代工廠2021年將積極擴(kuò)大資本支出，芯片供給吃緊問題，最快恐怕要等到2021下半年才有解...

2021-02-04 標(biāo)簽：arm英特爾臺積電 4.7k 0