國產(chǎn)芯片制造獲華為支持，14nmFinFET工藝正式貢獻(xiàn)營收

中國芯片制造龍頭中芯國際公布的業(yè)績顯示14nmFinFET工藝正式貢獻(xiàn)營收，分析認(rèn)為這代表著國產(chǎn)芯片龍頭企業(yè)華為海思已在中芯國際投產(chǎn)，隨著華為海思的芯片...

2020-12-23 標(biāo)簽：中芯國際臺積電華為 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃16.2億新臺幣購買芯片制造設(shè)備

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃再拿出16.2億新臺幣（約合3.79億元）購買用于芯片制造的設(shè)備，這批設(shè)備將租借給力晶，以提高產(chǎn)能。

2020-11-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片制造光刻機(jī) 1.4k 0

美國計(jì)劃提供總價值250億美元 招攬海內(nèi)外芯片企業(yè)赴美生產(chǎn)

美國國會提出，打算提供總價值250億美元（折合約1705億元人民幣）的資金，以大力發(fā)展該國的芯片制造業(yè)，鼓勵更多海內(nèi)外企業(yè)將生產(chǎn)線遷到美國。 按照美國國...

2020-09-29 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體華為 1.8k 0

Nanox在韓國建立MEMS芯片制造廠,將是數(shù)字X射線設(shè)備的關(guān)鍵元件

　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，以色列醫(yī)學(xué)影像技術(shù)公司Nanox Imaging（以下簡稱：Nanox）將在韓國設(shè)立子公司，以擴(kuò)大Nanox數(shù)字X射線設(shè)備的關(guān)鍵源半...

2020-09-15 標(biāo)簽：mems芯片制造X射線 2.6k 0

早報(bào)：想賣芯片給華為 高通游說美政府

現(xiàn)FIIL宣布獲得近億元A+輪融資，本輪融資由南昌青云譜基金和中科心客旗下心客筑享預(yù)見基金領(lǐng)投，將落戶江西南昌，并在當(dāng)?shù)亟◤S擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。這對相信FII...

2020-09-08 標(biāo)簽：芯片華為芯片制造 1.3k 0

為什么我們的芯片產(chǎn)業(yè)會如此之脆弱，被人一卡就死？

雖然與各種限制，但是華為在2020年上半年的業(yè)績還是依舊亮眼的，銷售收入4540億元，同比增長13.1%，凈利潤率9.2%。而且，從目前一系列布局來看，...

2020-08-25 標(biāo)簽：集成電路華為芯片制造 3.4k 1

美國芯片制造企業(yè)的新選擇

“過分依賴外國半導(dǎo)體供應(yīng)商所造成的經(jīng)濟(jì)和國家安全風(fēng)險不容忽視，紐約上州，特別是Genesee的STAMP是該行業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的理想之地”，參議員舒默說。

2020-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造業(yè)芯片制造 2.2k 0

日本政府計(jì)劃邀請臺積電等全球芯片制造商赴日建廠

據(jù)日本媒體周日報(bào)導(dǎo)，由于先進(jìn)芯片技術(shù)正成為國家安全問題的焦點(diǎn)，日本政府希望邀請臺積電等全球先進(jìn)芯片廠赴日本建廠，提振日本國內(nèi)落后的芯片產(chǎn)業(yè)。日本政府計(jì)劃...

2020-07-19 標(biāo)簽：芯片臺積電芯片制造 4.7k 0

芯片制造產(chǎn)業(yè)和OLED顯示制造業(yè)對電子氣體需求量極速攀升

在電子氣體領(lǐng)域，空氣化工、林德-普萊克斯、液化空氣、大陽日酸等國際氣體公司占據(jù)著中國絕大部分電子氣體市場。國內(nèi)本土氣體企業(yè)的市場份額不到20%。而蓬勃發(fā)...

2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造電子氣體 3.6k 0

中國芯片制造能力到什么水平了

我國的芯片技術(shù)因?yàn)橹信d和華為被美國制裁進(jìn)入了全民視野，尤其中興被制裁后，業(yè)務(wù)基本停滯，公司差一點(diǎn)倒閉，而華為雖然遭受了更嚴(yán)厲的打壓制裁，但卻毫發(fā)無損，人...

2020-06-08 標(biāo)簽：芯片制造中國芯片 5.6萬 0

國產(chǎn)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)有哪些

國產(chǎn)芯片制造產(chǎn)業(yè)處于落后狀態(tài)，這是毋庸置疑的事實(shí)，當(dāng)然也沒有必要妄自菲薄，依照現(xiàn)有的條件，努力進(jìn)行科研攻關(guān)，爭取獲得更大的突破就非常關(guān)鍵。

2020-06-05 標(biāo)簽：制造業(yè)芯片制造 5.6k 0

一文圖解芯片制造流程

平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物（如二氧化硅）進(jìn)行開孔，以便進(jìn)行雜質(zhì)的定域擴(kuò)散的一種加工技術(shù)。

2020-06-05 標(biāo)簽：制造芯片制造 1.4萬 0

芯片制造的封裝工藝介紹

芯片制造的原材料大家肯定都不陌生，它就是二氧化硅，沙子的主要成分。既然沙子的價格那么便宜，為什么芯片的價格那么貴呢？

2020-06-01 標(biāo)簽：芯片制造封裝工藝 6.8k 0

美國政府將對中國的高科技技術(shù)進(jìn)行出口限制

在此前不久，美國政府?dāng)M收緊對中國的高科技技術(shù)出口限制，并就三項(xiàng)措施達(dá)成共識，以阻止中國企業(yè)從美國購買半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)品。

2020-04-09 標(biāo)簽：集成電路華為芯片制造 9.4k 0

三安集成強(qiáng)化生產(chǎn)服務(wù)助力全球光通訊市場擴(kuò)張

三安集成的此次產(chǎn)品全球同步上新呼應(yīng)LightCounting中對光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，LightCounting指出光通訊收發(fā)器市場的復(fù)合年增長率在20...

2020-03-10 標(biāo)簽：芯片制造光通信三安 1k 0

測試技術(shù)助力芯片制造過程中質(zhì)量和良率提升

在芯片設(shè)計(jì)，流片，制造，封裝，測試等一系列過程中，每個環(huán)節(jié)都不允許出現(xiàn)任何的差錯或失誤，否則將導(dǎo)致研發(fā)成本的提高，質(zhì)量的下降，并延誤產(chǎn)品的上市時間，從而...

2019-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片測試 3.3k 0

我國光刻機(jī)技術(shù)處于落后地位，22nm與ASML的7nm有何區(qū)別

芯片制造已經(jīng)被多國列為核心機(jī)密技術(shù)，華為麒麟芯片7nm技術(shù)的突破，為華為手機(jī)的創(chuàng)新扳回一城，尤其是雙11手機(jī)銷售，可以與蘋果叫板的只有華為了。

2019-11-13 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī) 1.2萬 0