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標(biāo)簽 > 芯片封裝技術(shù)
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由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的原因,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變化,最大的變化來自于華為,由于進(jìn)口芯片受到限制,導(dǎo)致海思芯片出貨量大大提升,海思芯片的封測(cè)訂單轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)。
2020-08-22 標(biāo)簽:封裝技術(shù)芯片封裝技術(shù) 7k 0
其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進(jìn)的芯片封裝工藝有哪些
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個(gè)芯片放入...
2025-01-07 標(biāo)簽:芯片3D芯片封裝技術(shù) 2.3k 0
IC測(cè)試座定制指南:如何設(shè)計(jì)高兼容性的芯片測(cè)試治具?
IC測(cè)試座并非簡(jiǎn)單標(biāo)準(zhǔn)化連接件,其設(shè)計(jì)優(yōu)劣直接影響測(cè)試信號(hào)完整性、效率與成本。高兼容性測(cè)試治具設(shè)計(jì)需立足“系統(tǒng)匹配”:先明確芯片封裝、電氣等核心約束;再...
2026-01-04 標(biāo)簽:芯片測(cè)試芯片封裝技術(shù)芯片可靠性測(cè)試 128 0
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