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標(biāo)簽 > 芯片散熱
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隨著電子封裝技術(shù)向小型化發(fā)展,芯片散熱問題逐漸成為阻礙其具有高可靠性的瓶頸,特別是功率器件,芯片粘接空洞是造成器件散熱不良而失效的主要原因。因此,在對元...
2024-04-11 標(biāo)簽:超聲檢測芯片散熱超聲檢測技術(shù) 3.9k 0
一般用符號θ來表示熱阻。熱阻的單位為℃/W。除非另有說明,熱阻指熱量在從熱IC結(jié)點(diǎn)傳導(dǎo)至環(huán)境空氣時遇到的阻力。也可更具體地表示為θJA,即結(jié)至環(huán)境熱...
2023-08-07 標(biāo)簽:IC運(yùn)算放大器散熱設(shè)計(jì) 2.1k 0
AI驅(qū)動產(chǎn)業(yè)革新 | 芯片散熱從風(fēng)冷到液冷
一、芯片散熱概覽:功耗升級、散熱技術(shù)持續(xù)革新電子設(shè)備發(fā)熱的本質(zhì)原因就是工作能量轉(zhuǎn)化為熱能的過程。散熱是為解決高性能計(jì)算設(shè)備中的熱管理問題而設(shè)計(jì)的,它們通...
英偉達(dá)Rubin GPU采用鉆石銅散熱,解決芯片散熱難題
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在AI算力狂飆的時代,芯片散熱問題成為制約技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。英偉達(dá)下一代Vera Rubin架構(gòu)GPU,將全面采用“鉆石銅復(fù)合散...
01芯片散熱概覽▌芯片散熱起源:電子設(shè)備發(fā)熱的本質(zhì)是工作能量轉(zhuǎn)成熱能電子設(shè)備發(fā)熱的本質(zhì)原因就是工作能量轉(zhuǎn)化為熱能的過程。芯片作為電子設(shè)備的核心部件,其基...
導(dǎo)熱絕緣片在LED大功率芯片散熱很重要,LED導(dǎo)熱絕緣片可以按芯片大小來分切貼片,根據(jù)功率可分為小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。根據(jù)客戶要求可分為單...
晟鵬展位圖公司介紹廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司(廣東晟鵬科技有限公司)主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn),是二維氮化硼商業(yè)化應(yīng)用開拓者。...
電壓放大器在芯片散熱驅(qū)動液冷系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)中的應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)名稱:面向電子芯片散熱的壓電驅(qū)動液冷系統(tǒng)集成實(shí)驗(yàn)研究 研究方向:針對高集成度電子芯片的散熱需求,設(shè)計(jì)并驗(yàn)證一種基于壓電驅(qū)動的新型熱交換系統(tǒng)。研究通過...
芯片散熱的中國名片:瑞為新材金剛石散熱技術(shù)助力軍工與民用算力發(fā)展
在南京瑞為新材料科技有限公司的展廳里,一枚僅1/4指甲蓋大小的芯片靜靜陳列。它的表面被一層金黃的復(fù)合材料包裹,看似普通,卻藏著破解芯片散熱難題的“密碼”...
15W高導(dǎo)熱墊片助力解決智駕卡頓之痛 | 晟鵬科技
智能駕駛時代,芯片散熱成關(guān)鍵挑戰(zhàn)智駕產(chǎn)業(yè)已從“參數(shù)營銷的狂歡”步入“用戶體驗(yàn)為王的理性回歸期”,功能實(shí)用性、安全可靠性、場景覆蓋度成為用戶決策的核心要素...
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