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標(biāo)簽 > 芯片測試
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在集成電路(IC)制造領(lǐng)域,測試環(huán)節(jié)是確保芯片性能和可靠性的重要步驟。然而,測試過程往往伴隨著高昂的成本和復(fù)雜的設(shè)備需求。本文將探討如何通過優(yōu)化接口電路...
電力電子半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備——高低溫交變濕熱試驗箱
高低溫交變濕熱試驗箱主要用于模擬高溫、低溫、濕度交變及恒定濕熱環(huán)境,評估產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的耐久性、穩(wěn)定性及適應(yīng)性。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、功率...
2025-03-21 標(biāo)簽:芯片測試半導(dǎo)體測試環(huán)境測試 278 0
快速溫變試驗箱:應(yīng)對5G芯片高頻熱沖擊測試的解決方案
隨著5G通信、人工智能和自動駕駛技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展,芯片瞬時功耗從傳統(tǒng)制程的10W激增至300W以上(如數(shù)據(jù)中心GPU),導(dǎo)致局部溫度在毫秒級時間內(nèi)波動超...
高低溫測試,亦稱為高低溫循環(huán)測試,是環(huán)境可靠性測試中的關(guān)鍵組成部分,其主要目的是評估在高溫和低溫條件下,裝備在存儲和工作期間的性能表現(xiàn)。隨著科技的進步,...
2024-11-07 標(biāo)簽:芯片測試試驗箱產(chǎn)品測試 633 0
在芯片制造過程中,測試是非常重要的一環(huán),它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測試涉及到許多專業(yè)術(shù)語這其中,CP(Chip Probing),F(xiàn)T(Final ...
新思科技TSO.ai助力解決芯片測試成本和時間挑戰(zhàn)
人工智能技術(shù)日漸普及,廣泛運用于解決當(dāng)今的各種復(fù)雜問題,尤其是那些涉及海量數(shù)據(jù)的分析和相應(yīng)決策等單靠人力難以應(yīng)對的棘手難題。換句話說,在應(yīng)對半導(dǎo)體設(shè)計、...
集成電路測試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點,貫穿設(shè)計、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程。從整個制造流程上來看,集成電路測試具體包括設(shè)計階段的設(shè)計驗證、晶圓制造階段的過程工...
FM調(diào)頻技術(shù)原理及FM芯片測試指南立即下載
類別:無線通信 2013-06-06 標(biāo)簽:FM芯片測試調(diào)頻技術(shù) 2480 1
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-22 標(biāo)簽:LED半導(dǎo)體芯片測試 2786 0
日前,由張江高科、是德科技與 IC 咖啡聯(lián)合主辦的 “促進芯發(fā)展 走進科學(xué)城暨芯片新技術(shù)與測試研討會”在張江芯片測試公共服務(wù)平臺(上海市浦東新區(qū)秋月路2...
近日,半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)Advantest愛德萬測試集團的首席執(zhí)行官Douglas Lefever在接受英國媒體采訪時,就現(xiàn)代先進芯片的測試需...
2025-01-03 標(biāo)簽:芯片測試半導(dǎo)體測試Advantest 407 0
在芯片測試領(lǐng)域,精準(zhǔn)的電壓、電流監(jiān)控是確保產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵。季豐電子全新推出的MonitorMaster三代,為高溫操作壽命測試(HTOL)和高加...
GRGTEST | 打造一流的微波射頻產(chǎn)業(yè)公共技術(shù)服務(wù)平臺
12月20日,武侯區(qū)微波射頻產(chǎn)業(yè)公共技術(shù)服務(wù)平臺正式揭牌。該平臺聚焦貫徹落實成都市及武侯區(qū)“立園滿園”行動部署,以科技型中小企業(yè)創(chuàng)業(yè)初期共性技術(shù)服務(wù)需求...
新思科技Multi-Die系統(tǒng)如何滿足現(xiàn)代計算需求
從賦能聊天機器人快速生成回答的生成式人工智能工具,到支持金融預(yù)測和天氣建模的高性能計算(HPC)應(yīng)用,我們對處理能力的需求顯然達到了新的高度。面對這些計...
近日,杭州加速科技有限公司(以下簡稱“加速科技”)完成超億元戰(zhàn)略融資,投資方包括策源資本、西湖創(chuàng)新投資等機構(gòu)。本輪融資彰顯了投資方對加速科技技術(shù)實力、創(chuàng)...
來源:成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局 日前,芯源系統(tǒng)全球研發(fā)及測試基地項目在成都高新區(qū)舉行開工活動。 項目建成投產(chǎn)后,預(yù)計可實現(xiàn)年測試電源管理芯片達200億顆...
2024-11-13 標(biāo)簽:芯片測試 805 0
喜訊:都靈理工大學(xué)與 SPEA 簽署測試研究協(xié)議,共繪電子測試新篇章
SPEANewsStefanoCorgnati校長、SPEACEOLucianoBonaria▲近日,都靈理工大學(xué)與SPEA在校長StefanoCorg...
【展會盛事,邀您共鑒】共赴CSEAC 2024,引領(lǐng)半導(dǎo)體新未來!
在這個充滿機遇與挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體行業(yè)新時代,北京漢通達科技有限公司始終與您并肩前行,共同探索技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展的新路徑。我們非常榮幸地受邀參加“第12屆半導(dǎo)...
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